Momentum_II_Elite_HiE_CHN.pdf - 第4页
性能卓越 Momentum ® II HiE & Elite Momentum ® II HiE & Elite 新特性和增强型技术带来不可估量的价值 全新 锡膏高度监测 锡膏高度监测设计宗 旨是防止钢网上锡膏 不足所导致的缺陷 。 它结合先进的软件和 传感技术 ， 准确监测锡 膏珠粒 ， 达到锡膏量一 致性 。 锡膏高度上限和下限监测功能消除了锡膏不足或过 量 ， 这种非接触式解决方案可以经由触发自动添加焊膏系 统自动…
经过验证和强大
标准项和可选项的创新特点
三段式轨道传板系统
(只有 Elite)
高效率的三段式轨道传板系统，特有
一个输入暂存区，一个中央工作区和
一个输出暂存区，可以将一块新基板
送入机器内，并将其放置在中央工作
台旁，准备印刷，同时加载和卸载另
外两块基板。 PCB 板通过在机器内缓
冲，而不是每次只是处理一块基板，
缩短了循环时间。
Momentum
®
II HiE & Elite
Camalot Inside
只有 ITW EAE 的印刷机和点胶技术
具有业内领先的核心竞争力
，
为客户
带来双方面优势。 内置 Camalot 将 两
个点胶泵集成在一台印刷机内
，
带来
最大的灵活性
，
允许点胶 两种不同
的材料
，
或者具有两种针嘴尺寸的同
样材料 (点胶产出速度翻倍)
，
便于管
理多种打点尺寸。
EnclosedFlow™
MPM EnclosedFlow 印刷头带来均匀
的孔洞填充和出色的印刷性能，特别
对细间距装置，比刮刀印刷大量节
省焊膏 — 相比刮刀，投资回报显著
加快，超过 50% 。 印刷细间距例如
01005s 和 0.3 mm 间距 CSP 时，相比
金属刮刀，下锡量增加多达 50% 和
偏移减少 25% 。
RapidClean™
RapidClean 是一种高速模版擦拭清
洗创新技术，可缩短周期时间并提
高模版清洁性能，特别是对于细间
距。RapidClean 相比标准擦拭，将 3
次擦拭次数减少到 2 次，每次印刷
循环减少 5-6 秒循环时间。 由于较
少的清洗循环需求，RapidClean 使
每台印刷机每年能节省擦拭纸高达
US$10,000 。
性能卓越
Momentum
®
II HiE & Elite
Momentum
®
II HiE & Elite
新特性和增强型技术带来不可估量的价值
全新 锡膏高度监测
锡膏高度监测设计宗
旨是防止钢网上锡膏
不足所导致的缺陷。
它结合先进的软件和
传感技术，准确监测锡
膏珠粒，达到锡膏量一
致性。 锡膏高度上限和下限监测功能消除了锡膏不足或过
量，这种非接触式解决方案可以经由触发自动添加焊膏系
统自动在钢网上添加所需锡膏。
全新 锡膏温度监测
温度监测能确保膏体粘
度恰当 ， 以避免桥接
和漏印。MPM 正在申请
专利的锡膏温度监控能
监测钢网上或者锡膏筒
内的锡膏温度。
全新 自动添加锡膏系统
自动从标准锡膏筒添加
或选择新的锡膏添加
罐。 干净 、均匀的珠状
锡膏按称量精准地释放
在钢网上。 用户可编程
出锡量 、频率和位置。
全新 快速装卸刮刀
新的快速装卸刮刀架使
更换刀架快速 、简单，
不需要工具，刀架更换
小于 30 秒。
升级 Benchmark™ 用户界面
MPM 的 Benchmark 软件易于一般操作人员学习和使用，
功能强大且直观，便于快速设置 ，帮助完成操作任务，
容易且快速切换产品。 该软件已经升级到 Windows 10 和
新的生产工具和新的
Quickstart 快速使用程
序，使其更容易使用。
全新 EdgeLoc™ 基板夹持机构
EdgeLoc 系统采用侧面
贴紧技术，无需使用会
干扰 PCB 与模板接触的
顶部夹持。 达到最佳的
紧密性和立面上更加始
终一致的边缘到边缘印
刷效果。EdgeLoc II 坚固的挡板可以将基板固定在整个顶部
边缘，确保板子平整，然后一旦板子侧面被牢牢地抓住就将
其移开。 EdgeLoc+ 基板夹持机构可以通过软件简单地在边
缘和顶部夹持之间进行切换。
全新 可调模板架
一个简单的可调模板架为所有尺寸的模板提供了灵活性。
刚性设计为全部尺寸模板提供了更好的稳定性。
可以根据成品率来衡量真正的价值。 Momentum 提供更多上好 、可靠，缺陷很少的产品。 通过非常
低的拥有成本和高运行效率，Momentum 带来高成品率和更高的盈利。
自动工具顶针放置
自动顶针放置是 MPM
已获专利的支撑工具解
决方案，采用视觉架构
精确放置和移去支撑顶
针。 旋转托盘可容纳 48
个顶针以匹配和支持最
大基板尺寸。 对于单面基板，可设定顶针标准间隔放置，对
于双面基板，可设定精确的顶针排列位置。
SPI Print Optimizer (印刷优化器通过)
SPI 印刷优化器通过一个特
别开发的通用接口使您的
焊膏检测 (SPI) 设备能够与
MPM 印刷机通信。 当 SPI
设备在刚刚印刷的 PCB 板
上‘看见’X，Y 和 θ 偏移问
题时，它分析数据，瞬间给
印刷机指令，自动修正行
进中的偏移。
Momentum
®
II HiE & Elite
:
全新 支撑顶针放置验证
顶针位置现在可以通过底部图像验证，无论自动或手动放
置顶针。
MPM 视觉系统和检验
MPM 已获专利的印刷机视
觉检验系统以低成本高效
率的方法来验证印刷和焊
膏印置结果。 它足够灵活
应对当今最具挑战各种范
围的组件。 系统测量目标
焊盘的锡膏覆盖量，并且与要求的覆盖范围对比。 2D 检验
直接集成在模板印刷机内，提供即时数据源。
BridgeVision® 和 StencilVision™
BridgeVision 专利方法用于分析印刷后基板检验过程中的
桥连缺陷。 这个创新的系统利用基于纹理的图像采集算法
和具有远心镜头的数码相
机系统，精确识别焊膏印
置缺陷。 StencilVision 采用
基于纹理的技术检查模板
底部的焊膏沾污，根据结
果启用擦拭操作。
OpenApps™
MPM 的 OpenApps 是一个开放架构源代码，它提供了开发
定制接口的能力，支持工业 4.0，并与制造执行系统 (MES)
通信。 ITW EAE 是首家向 SMT 提供开放软件架构的公司。
PrinTrack™
PrinTrack™ 增加了产品追溯 、数据收集并且报告印刷工艺。
它可以完美地无缝对接于生产环节中的其他设备和要素，
例如 MES 和 ERP，并且能扩展到整个工厂。
AccuCheck 印刷性能验证
AccuCheck 印刷性能验证允许印刷
机检测自己的印刷性能。 用户可以
在任何时间或者需要时在他们的产
品上验证机器的性能。 AccuCheck
检测实际印刷位置，与目标焊盘比
对，以此确定印刷偏移量。 通过这
种少花费 、可靠的方法，就能获得
机器质量和工艺性能的信息，从而确保可重复性和最佳的
印刷性能。