NPM-D多功能生产系统.pdf - 第12页
NPM-D 2012.0416 - 6 - 高品质贴装 ■ 3D 传感器 能够检测 QFP, SOP 等所有引脚的平坦度、检测 BGA, CSP 等所有焊锡球的有无和脱落 。 采用激光反射整体扫描方式，实现高 速和高生产率。 3D 传感器 ボールの高さを 正確に検出 イメージ 画像 CSP のボール 欠落状態 ■ 垂 直线性照相机 通过 2 个功能实现高品质贴装。可以 对应各贴装头。 ・ 元件厚度测定功能 ···············…
NPM-D 2012.0416
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机种切换性
独立机种切换
独立实装模式时，在一侧轨道生产的同时，在另一侧轨道可以进行机种切换
(
切换生产数据、更换台车
)
。
※
※ 不可进行打开安全盖的操作
(
手动更换支撑销等
)
。
独立实装模式的异机种生产例子
支撑销自动更换
在贴装头自动配置支撑销的功能。
操作员无需进入设备内，为机种切换作业的省员工化和减少操作错误做贡献。
另外，在双轨模式生产时，实现了无需停机即可切换机种。
自动切换机种
支援切换作业
(
生产数据的切换、轨道宽度的切换
)
，切换机种将作业损失控制到最低限。根据用户的运用情况，可
以从「外部安装扫描器读取型」、「贴装头读取型」、「计划表读取型」的
3
种类中进行选择。
多种工件生产
在
NPM-D
，
1
台可以设置
68
品种
(8 mm
编带换算
)
的元件。即使在机器运转中，生产其他机种时可以将贴装的编
带元件事先设置在空槽，是提高机种切换性的生产方式。
数据编制系统
NPM-DGS
，是具有考虑这种工件生产方式，将贴装数据分配至各基台的功能。
编带料架
托盘箱或者交换台车
交换台车
NPM-D NPM-TT
后轨道:
生产中
前轨道:
切换机种
NPM-D 2012.0416
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高品质贴装
■
3D
传感器
能够检测
QFP, SOP
等所有引脚的平坦度、检测
BGA, CSP
等所有焊锡球的有无和脱落。
采用激光反射整体扫描方式，实现高速和高生产率。
3D
传感器
ボールの高さを
正確に検出
イメージ
画像
CSP
のボール
欠落状態
■ 垂直线性照相机
通过
2
个功能实现高品质贴装。可以对应各贴装头。
・元件厚度测定功能
························
每次，元件切换时进行元件厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
所以，更加提高贴装的稳定性。每次测定时，可以同时测定
微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现象。
・吸嘴尖端检测功能
························
定期检查吸嘴高度，可以提高贴装品质。
■ 高分辨率照相机
使用广视野，高分辨率线性照相机，能够高精度识别从
0402
芯片的微细元件到大型连接器。
贴装精度方面，
16
吸嘴贴装头、
12
吸嘴贴装头规格达到
0402, 1005 ±40 µm (Cpk
≧
1)
，
2
吸嘴贴装头规格达到
QFP ±30 µm (Cpk
≧
1)
。从而实现了高水准的窄间距贴装。
■ 校准功能
通过独自的校准程序，实现高精度贴装和点胶。
采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。
(
在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。
)
■ 高速低振动控制
XY
装置的动作采用高速低振动控制。
■
2D
检查功能
(
锡膏检查、元件检查
)
使用彩色
CCD
照相机和独特照明，经过颜色处理进行检查。
・锡膏检查项目：渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
・元件检查项目：元件有无、偏位、极性不同、正反面颠倒、异物检查
(
芯片飞散等
)
可以检查
0402
以上的元件尺寸的
9 μm
分辨率和，可以检查
0603
以上的元件尺寸的
18 μm
分辨率两种类型。
■
APC (Advanced Process Control)
系统
在锡膏检查所得锡膏位置数据，把贴装位置的补正量前馈到贴装头，是本公司改善实装品质的独特的一条龙工
程控制系统。
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态
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■ 电子元件暂时接合用粘着剂点胶
通过防止大型元件传送时的偏移以及回流焊时大型元件的脱落，提高生产品质。
■ 角部接合点胶
BGA
、
CSP
实装前，使用本公司专用的锡膏，是不妨碍自动调整的接合剂，锡膏接合后，基板和封装芯片粘着，
可以防止由于弯曲造成锡膏接合部的间隙。在实装前点胶，通过整体回流焊，完成锡膏接合和粘着剂硬化。
※
1
角部接合可以通过打点点胶、直线描绘点胶对应。
※
2
※
1
填充剂回流焊后，填充剂从点胶到硬化经过
2
次热冲击，本公司提供角部接合的工艺方案。
※
2
必须事先进行验证。
■ 高度传感器
通过测定基板高度
(
弯曲
)
，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
独立的
2
个功能有，基板弯曲补正
(
贴装头
)
和基板局部范围的高度补正
(
点胶头
)
。
・ 基板弯曲补正
(
贴装头
)
测定基板全体的高度
(
弯曲
)
，控制贴装高度。
・ 基板局部范围的高度补正
(
点胶头
)
对描绘点胶
(
非接触点胶
)
位置附近的基板测定复数点的高度
(
弯曲
)
，补正为最佳的吸嘴高度。