NPM-D多功能生产系统.pdf - 第77页
NPM-D 2012.0416 - 71 - 5.5 APC 系统 有关元件尺寸的微小化和超高密度实装，由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差，造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的 偏差，成为实装不良和精度低下的因素。 把印刷后的锡膏状态以每个坐标为单位计测所得的锡膏位置，根据贴装头的元件贴装位置的偏差量得出贴装位置的补正量，前 馈到各贴装坐标，从而改善实装品质，这就是 APC 系统。 ■ 系统构成例子 ※ 以上系统构成是一个例子。有关详…
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■ 元件校对类型－基本规格
No. 项 目 内 容
1 能够读取的代码 1D 代码(条形码):
UPC/EAN/JAN, UCC/EAN 128, Code 39, Code 128, 等
2D 代码(2 维代码):
Maxicode, Data Matrix(ECC 200), QR 代码, 等
2 代码限制 零件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制。
ASCII 英数字、记号 30 文字以内。 但是，记号只有 - + = , . _ @ 。
3 显示语言 日文/英文/中文
■ 元件校对类型－支援功能
PC
・ 硬件规格
(
必须
)
No. 项 目 规 格
1
主机
IBM PC/AT 兼容机
2
CPU Intel
®
Pentium4 2.4 GHz 以上
3
主基板 IBM 完全兼容机
4
图解板 XGA 以上
桌面领域: 1 024 × 768 dot 以上
5
存储器 1 GB 以上
6
HDD 80 GB 以上
7
光学驱动器 CD-ROM
8 键盘 日文版: 106 日文用键盘
或者，英文版: 101 英文用键盘
9 鼠标 鼠标
10 监控器 XGA 对应
11 LAN 端口 1 000/100BASE-TX × 2 个
・ 软件规格
(
必须
)
No. 项 目 规 格
1 操作系统 Microsoft® Windows® 7 Professional (32 bit 版)(中/英/日)，
Microsoft® Windows® XP Professional (中/英/日)，
或者，Microsoft® Windows® Vista Business (中/英/日)
※需要 IE(Internet Explorer) 6 / 7。
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5.5 APC
系统
有关元件尺寸的微小化和超高密度实装，由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差，造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的
偏差，成为实装不良和精度低下的因素。
把印刷后的锡膏状态以每个坐标为单位计测所得的锡膏位置，根据贴装头的元件贴装位置的偏差量得出贴装位置的补正量，前
馈到各贴装坐标，从而改善实装品质，这就是
APC
系统。
■ 系统构成例子
※
以上系统构成是一个例子。有关详细情况请参照「
4.5
有检查头时的生产线构成」。
※
APC
系统的许可号，每台设备都需要。在生产线第一台有搭载作成
APC
补正数据的检查头设备，和接收
APC
补正数据的设备为对象。
※
APC
系统的对应设备只有
NPM-D
和
NPM-W
。
(NPM-D
和
NPM-W
的混合生产线也可以对应。
)
NPM-D
或者
NPM-W
以外的设备混在生产线的情况时，请另行联络。
※
对印刷机的反馈功能不可对应。
■ 贴装位置补正功能
使用检查头计测锡膏的重心位置，将补正量前馈到贴装头。
由于在确切位置进行贴装，有效利用自我调整效果，实现高品质实装。
另外，通过直接识别贴装元件的焊盘位置，还可以对应基板变形等情况，可以高精度贴装元件。
通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有效。
NPM-DGS
N-CONR
(NM-EJK4B)
N-CONL
(NM-EJK3B)
N-CONR
(NM-EJK4B)
N-CONR
(NM-EJK4B)
N-CONL
(NM-EJK3B)
N-CONL
(NM-EJK3B)
检查排出传送带
(
Customer
)
检查排出传送带
(
Customer
)
再投入传送带
(
Customer
)
APC
补正数据
贴装头 贴装头 贴装头 贴装头 贴装头
贴装头 贴装头 贴装头
检查头
锡膏检查
检查头
元件检查
印刷偏位
焊盘
锡膏
从设定的形状和尺寸得
出中心的专门处理，可
以正确计测焊盘位置。
芯片
自我调整
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■ 基本规格
项 目 内 容
通信手段 以太网通信
对应工作头 16 吸嘴贴装头、12 吸嘴贴装头、8 吸嘴贴装头、2 吸嘴贴装头、检查头
锡膏
计测锡膏位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正量 d
θ)的
补正量被前馈。
焊盘
计测焊盘位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正量 d
θ)的
补正量被前馈。
补正方向
芯片元件
芯片包元件
补正对象 2D 检查头(A) 分辨率 18 μm 2D 检查头(B) 分辨率 9 μm
锡膏
芯片元件:
0.1 mm × 0.15 mm 以上 (0603 以上)
封装元件:
φ0.15 mm 以上
芯片元件:
0.08 mm × 0.12 mm 以上 (0402 以上)
封装元件:
φ0.12 mm 以上
元件
方形芯片 (0603 以上)、SOP、QFP(0.4 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可
调电阻、微调、线圈、连接器、网络电阻、三
极管、二极管、电感器、钽电容器、圆柱形芯
片等。
方形芯片 (0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可
调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电
阻、三极管、二极管、电感器、钽电容器、圆
柱形芯片等。
补正元件点数 Max. 10 000 点/设备 (锡膏计测点数: Max. 30 000 点/设备)
补正量 dθ
补正量 dy
补正量 dx
补正坐标
理论坐标
X 坐标理论值
补正量 dx
补正量 dy
补正量 dθ
X 坐标理论值