17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第16页

Stencil Printing Deposition 1 2 Printing Stencil technology SUNBIRD Äußerst effiziente Inspektion, Sortierung und Gurtung ▪ Konfigurierbares System sowie optional mit einer Lasermarkierung, um verschiedene optische und e…

Die Attach & SMT

Encapsulation Singulation

WLP Inspection,

Text & Packing

Stencil PrintingDeposition

PrintingStencil technology

SUNBIRD

Äußerst effiziente Inspektion,

Sortierung und Gurtung

▪ Konfigurierbares System sowie optional mit einer

Lasermarkierung, um verschiedene optische und

elektrische Inspektionen in einem Gerät kombinieren

zu können

▪ Effektivere Erkennung von Defekten durch

individuelle optische Inspektion jeder Chip-

Oberfläche

▪ Maximale Geschwindigkeit dank Revolverkopfsystem

(max. 30 000 UPH)

▪ Optimaler Schutz der Bauteile durch kontaktlose

Ausrichtung und intelligente Chip-Handhabung

▪ Handhabung kleinster Bauelemente:

0603/0402 metrisch

6-seitige optische Inspektion, elektrischer

Funktionstest, Lasermarkierung, Sortie-

rung, Taping – SUNBIRD kombiniert eine

Reihe von Funktionen. Und das Beste:

Dank des SUNBIRD-Revolverkopfes

(Turret) geschieht dies mit hoher Efzienz

und Geschwindigkeit.

Im ersten Schritt werden die Packages mit

dem Flip-Arm aufgenommen, deren Unter-

seite inspiziert und an den Revolverkopf

übergeben. Danach werden die Kompo-

nenten am Revolverkopf von sechs Seiten

inspiziert, getestet und optional per Laser

markiert.

Dank der smarten iPrecise- und iAlign-

Technologien in SUNBIRD wird die Aus-

richtung aller Bauteile mit leistungsstarken

Optiken kontaktlos erfasst und ohne wei-

tere Übergabeschritte präzise optimiert.

Anschließend werden die SiP-Kompo-

nenten schonend in die Tape-Taschen

abgelegt – mit automatischer Z-Achsen-

anpassung und unter kontinuierlicher

Überwachung eines eigens entwickelten

Visionsystems. So können auch extrem

kleine, dünne und sensible Dies inspiziert

und perfekt gegurtet werden.

Optional kann eine weitergehende

Sortierung angestoßen werden: Über

die Software in Klassen unterteilt, wer-

den die Bauteile in das Tape oder in ver-

schiedene Behälter abgelegt. So bietet

SUNBIRD eine Verarbeitungsleistung

bis zu 30 000 UPH – ein deutlicher

Efzienz- und Qualitätsgewinn gegenüber

klassischen Systemen.

WLP Inspection, Test & Packing

Am Ende perfekt für Ihre WLP/PLP-Prozesse:

SUNBIRD für Inspektion, Sortierung und Taping

Dies werden direkt vom Wafer aufgenommen und durchlaufen mehrere

optische und elektrische Tests.

Stencil Printing

Ball Drop Singulation

WLP Inspection,

Text & Packing