17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第3页
Mobile Digitalisierung und das Internet der Dinge (IoT) treiben die Miniaturisierung weiter voran. Elektronik muss höher inte- griert zu immer niedrigeren Kosten und in hoher Qualität produziert werden. Eine Antwort auf …
Advanced Packaging/WLSiP 3
Lösungskette aus einer Hand 4
Mit E-Forming zu mehrstufigen, feinsten Aperturen 6
Die Druckerplattform für
Advanced-Packaging-Prozesse: DEK Galaxy 8
Einzigartig: SIPLACE CA kombiniert
Bare Chip und SMT Placement 10
Die effiziente Lösung für die Verkapselung
im Advanced Packaging: ORCAS 12
Einfach und genial:
Molding mit Keep-out Zone (KOZ) 13
Genauer und effizienter: Vereinzelung mit
unserem Multi-Beam-Laser-System LASER 1205 14
Das Happy End für Ihre WLP/PLP-Prozesse:
SUNBIRD für Inspektion, Sortierung und Taping 16
In einen Wachstumsmarkt investieren 18
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Mobile Digitalisierung und das Internet der
Dinge (IoT) treiben die Miniaturisierung
weiter voran. Elektronik muss höher inte-
griert zu immer niedrigeren Kosten und in
hoher Qualität produziert werden.
Eine Antwort auf diese Herausforderungen
gibt das Advanced Packaging: Bare Dies
oder Flip Chips werden mit klassischen
SMT-Komponenten zu ultrakompakten
Systemen integriert (System in Package
(SiP)). So lassen sich komplette Funkti-
onsmodule schaffen, die sich als ein Bau-
teil hocheffizient und zuverlässig in der
SMT-Fertigung bestücken lassen.
Bisher getrennt, jetzt kombiniert
Halbleiterindustrie – insbesondere
Packaging im Backend – und SMT-Elek-
tronikfertigung agierten bisher getrennt.
Im Advanced Packaging überlappen sich
nun Prozesse aus beiden Welten. Der
Effekt: Neben OSATs können Unterneh-
men aus der klassischen Elektronikferti-
gung Kapazitäten der Halbleiterindustrie
ergänzen und künftig helfen, die explo-
dierende Nachfrage nach ultrakom-
pakten, SMT-fähigen Funktionsbauteilen
zu decken. Ein neuer, attraktiver Wachs-
tumsmarkt für Elektronikfertiger entsteht.
Nur bei ASM: Alles aus einer Hand
Ihr erfahrener Partner für den Einstieg in
das Advanced Packaging ist ASM. ASM
ist weltweit der einzige Ausrüster mit
Lösungen für alle Phasen und Prozess-
schritte der Elektronikindustrie – vom Lead-
frame über das Backend bis hin zu SMT.
Dieses einzigartige Prozess- und
Branchenwissen bringt ASM in seine
Angebote für das Advanced Packaging
ein. Abgestimmt auf den spezifischen
Prozess kann ASM alles aus einer
Hand anbieten. Komplette, integrierte
Lösungsketten – angefangen von den
anspruchsvollen Druckprozessen, über
das kombinierte Placement von Dies,
Flip Chips und SMT-Komponenten bis
hin zu Molding, Vereinzelung, Test und
Verpackung.
ASM: Ein erfahrener Innovationspartner
an Ihrer Seite, der Sie kompetent berät,
ausrüstet und in Betrieb und Wartung
unterstützt. Beste Aussichten für Ihren
Start in den attraktiven Wachstumsmarkt
Advanced Packaging.
Advanced Packaging/WLSiP
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Betrachtet man die Prozesskette in SiP-
Anwendungen, so fällt auf, dass hier
klassische Semicon- und SMT-Prozesse
verschmelzen.
Deposition
Erster Prozessschritt ist das Aufbringen
von Lotpaste und Flussmittel auf das
Substrat. Dank innovativer ASM Druck-
technologien kann hierbei ein schnelles,
ef zientes Aufbringen mit der für Wafer
Level erforderlichen Präzision kombiniert
werden.
Mehrstu ge E-Form-Schablonen haben
sich in diesem Prozess als Standard eta-
bliert. Mit dem additiven E-Forming lassen
sich Schablonen mit den für Lotpasten-/
Flussmitteldruck und Wafer Bumping er-
forderlichen, hochfeinen Aperturen und
Abstufungen realisieren.
Die ideale Plattform für den Einsatz dieser
Schablonentechnologie ist der leistungs-
starke und vielseitige DEK Galaxy, der mit
seiner Genauigkeit und seinen Optionen
die verschiedenen Druckprozesse im
Bereich des Advanced Packaging abdeckt.
Bestückung
SiP erfordert extrem präzise Maschinen,
die Komponenten sowohl direkt aus dem
Wafer wie auch aus klassischen SMT-
Gurtförderern zuführen und auf verschie-
denen Substraten wie Leiterplatten, Wafer
oder Panel platzieren können. Bei WLSiP
werden Dies und SMT-Bauelemente direkt
auf dem Wafer platziert. Möglich wird dies
durch leistungsstarke Wafer Handler für
verschiedene Formate und Aufnahme-
prozesse für Bare Dies oder Flip Chips.
Danach durchlaufen die bestückten Sub-
strate einen Re ow-Prozess.
Lösungskette aus einer Hand
Wafer Level System in Package (SiP) Prozess
DIE ATTACH & SMT
SIPLACE CA
Kombinierte Bestückung aus
Wafer und SMT-Förderern
DEPOSITION
EFORM STENCIL
TECHNOLOGY
Ultrapräzise Mehrstufen-
schablonen
DEK Galaxy
Die Lösung für Printing
und Bumping
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