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Betriebsanleitung SIPLACE CF 3 Technische Daten Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE 3.9 Bestückk öpfe 93 3.9.2 Pick&P lace-Ko p f 3.9.2.1 Aufbau 3 Abb. 3.9 - 3 Aufbau des Pick&Place -Kopfes 3 (1) Pinole …
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CF
3.9 Bestückköpfe Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE
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3.9.1.2 Beschreibung
– Der 6-Segment-Collect&Place-Kopf arbeitet nach dem Collect&Place - Prinzip, d.h. die Baue-
lemente werden mit Hilfe eines Vakuums von den Pipetten aufgenommen und nach einem
kompletten Aufnahmezyklus mit Hilfe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte
aufgesetzt. Zugleich wird das Vakuum in den Pipetten mehrmals überprüft um festzustellen,
ob die Bauelemente auch korrekt abgeholt bzw. aufgesetzt wurden.
– Der "lernfähige" Sensorstopp-Modus der Z-Achse gleicht LP-Unebenheiten beim Absetzen
der Bauelemente aus.
– Alle Bauelemente werden mit der gleichen Taktzeit bestückt. Bevor das Bauelement bestückt
wird, wird es mit dem Visionmodul optoelektronisch vermessen.
– Die BE-Visionkamera erstellt ein Abbild des aufgenommenen Bauelements.
– Zudem wird die genaue Lage des Bauelements bestimmt.
– Die Gehäuseform des aufgenommen Bauelements wird mit der programmierten Gehäuseform
verglichen, um das Bauelement zu identifizieren. Nicht identifizierte Bauelemente werden ab-
geworfen.
– Die Drehstation dreht das Bauelement in die geforderte Bestücklage.
– Fehlerhafte Bauelemente werden abgeworfen und in einem Reparaturlauf nachbestückt.
3.9.1.3 Technische Daten
3
Bauelementespektrum 0201 bis PLCC44, inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO bis SO32, DRAM
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Bumpraster
min. Ball-/Bump-Durchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6 mm (10,7 mm auf Anfrage)
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
Max. Hub der Z-Achse 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Max. Bestückleistung 9.000 BE/h
Pipettentypen 9xx
Winkelgenauigkeit ± 0,7° / 4 σ
Bestückgenauigkeit ± 90 µm / 4 σ
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3.9.2 Pick&Place-Kopf
3.9.2.1 Aufbau
3
Abb. 3.9 - 3 Aufbau des Pick&Place-Kopfes
3
(1) Pinole
(2) DR-Achsenantrieb
(3) Z-Achsenantrieb
(4) Finepitch-Kamera
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3.9.2.2 Beschreibung des Pick&Place-Kopfes
Der Pick&Place-Kopf arbeitet nach dem Pick&Place-Prinzip. Danach wird ein Bauelement mit
Hilfe eines Vakuums von der Pipette aufgenommen. Nach der optischen Zentrierung mit dem
Finepitch-Visionmodul wird das Bauelement in die Bestücklage gedreht und mit hoher Präzision
auf die Leiterplatte bestückt. Der Pick&Place-Kopf zeichnet sich insbesondere durch seine hohe
Winkelgenauigkeit aus.
3.9.2.3 Technische Daten - Pick&Place-Kopf
3
Bauelementespektrum PLCC, LCCC, QFP, SO, BGA, Flip-Chip,
BE mit Anschlüssen bis 55 mm x 55 mm
(J-Leads und Gullwings, Balls, Bumps)
BE-Spezifikation
max. Höhe BE-Höhe ≤ 13,5mm - LP-Dicke
- LP-Durchbiegung
Option:
BE-Höhe ≤ 20mm - LP-Dicke
- LP-Durchbiegung
min. Beinchenraster 0,4mm
min. Bumpraster 0,56 mm
min. Ball-/Bump-Durchmesser 0,32 mm
min. Abmessungen 1,6 mm x 0,8 mm
max. Abmessungen 55 mm x 55 mm (92 mm Kantenlänge auf Anfrage)
max. Gewicht 25 g
Programmierbare Aufsetzkraft 1 - 10 N
BE-Zentrierung Finepitch-Kamera
bis 32 mm x 32 mm mit Einfachmessung
bis 55 mm x 55 mm mit Vierfachmessung
Max. Bestückleistung 1.800 BE/h
Pipettentypen 4xx, 5 Standardpipetten mit Pipettenwechsler
Winkelgenauigkeit ± 0,07° / 4 σ
Bestückgenauigkeit ± 50 µm / 4 σ