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Betriebsanleitung SIPLACE CF 3 Technische Daten Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE 3.10 Visionmodule 95 3.10 Vis ionm odule 3.10.1 Beschreibung Jeder A utomat bes itzt – eine BE-Vision kamera am Coll ect&Pl…
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CF
3.9 Bestückköpfe Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE
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3.9.2.2 Beschreibung des Pick&Place-Kopfes
Der Pick&Place-Kopf arbeitet nach dem Pick&Place-Prinzip. Danach wird ein Bauelement mit
Hilfe eines Vakuums von der Pipette aufgenommen. Nach der optischen Zentrierung mit dem
Finepitch-Visionmodul wird das Bauelement in die Bestücklage gedreht und mit hoher Präzision
auf die Leiterplatte bestückt. Der Pick&Place-Kopf zeichnet sich insbesondere durch seine hohe
Winkelgenauigkeit aus.
3.9.2.3 Technische Daten - Pick&Place-Kopf
3
Bauelementespektrum PLCC, LCCC, QFP, SO, BGA, Flip-Chip,
BE mit Anschlüssen bis 55 mm x 55 mm
(J-Leads und Gullwings, Balls, Bumps)
BE-Spezifikation
max. Höhe BE-Höhe ≤ 13,5mm - LP-Dicke
- LP-Durchbiegung
Option:
BE-Höhe ≤ 20mm - LP-Dicke
- LP-Durchbiegung
min. Beinchenraster 0,4mm
min. Bumpraster 0,56 mm
min. Ball-/Bump-Durchmesser 0,32 mm
min. Abmessungen 1,6 mm x 0,8 mm
max. Abmessungen 55 mm x 55 mm (92 mm Kantenlänge auf Anfrage)
max. Gewicht 25 g
Programmierbare Aufsetzkraft 1 - 10 N
BE-Zentrierung Finepitch-Kamera
bis 32 mm x 32 mm mit Einfachmessung
bis 55 mm x 55 mm mit Vierfachmessung
Max. Bestückleistung 1.800 BE/h
Pipettentypen 4xx, 5 Standardpipetten mit Pipettenwechsler
Winkelgenauigkeit ± 0,07° / 4 σ
Bestückgenauigkeit ± 50 µm / 4 σ
Betriebsanleitung SIPLACE CF 3 Technische Daten
Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE 3.10 Visionmodule
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3.10 Visionmodule
3.10.1 Beschreibung
Jeder Automat besitzt
– eine BE-Visionkamera am Collect&Place-Kopf,
– eine Finepitch-Visionkamera am Maschinenständer und
– eine LP-Visionkamera an der Portalunterseite der X-Achse.
Die Visionauswerteeinheit ist im Steuereinschub des Automaten untergebracht. Mit Hilfe des BE-
Visionmoduls wird
– die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
– die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
Das LP-Visionmodul ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den LPs
– die Lage der Leiterplatte,
– ihren Verdrehwinkel
– und den Verzug der Leiterplatte.
Darüber hinaus ermittelt das LP-Visionmodul mit Hilfe von Passmarken auf den Förderern die
exakte Abholposition von Bauelementen. Dies ist insbesondere für kleine Bauelemente wichtig.
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CF
3.10 Visionmodule Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE
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3.10.2 BE-Kamera (Standard) am 6-Segment-Collect&Place-Kopf
3.10.2.1 Aufbau
3
Abb. 3.10 - 1 BE-Kamera (Standard) am 6-Segment-Collect&Place-Kopf
3
(1) BE-Kamera, Optik und Beleuchtung
(2) Kameraverstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
3.10.2.2 Technische Daten
3
Max. BE-Maße 0,6 mm x 0,3 mm bis 18,7 mm x 18,7 mm
BE-Spektrum 0201 bis PLCC44
inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO bis SO32, DRAM
Min. Beinchenraster 0,5 mm
Min. Bumpraster 0,35 mm
Min. Ball-/Bump-Durchmesser 0,2 mm
Gesichtsfeld 24 mm x 24 mm
Beleuchtungsart Auflicht (3 frei programmierbare Ebenen)