XIA-MI1000操作手册.pdf - 第5页
机器介绍 X I AM I - 10 00 是一台基板外观缺陷高速 检查仪 。机 器通过使用 CCD 成像技术，结合 LED 照明系统对组 装基板进行检测。 能够判断元件的缺失、 反向、 翻转、 偏移、焊锡不良等缺陷。 易用性 机器采用 Mi cr os oft W indow s XP 操作系统。强劲的功能，满足用 户全面的需求。 高精度高速度 机器采用 2M 像素工业相机， 在 20u 时 FOV 区域大 小为： 32mm X 24…
机器放置场所环境要求
电力
1K AV
气压
0.5MPa
环境温度
5 ～ 40 ℃
相对湿度
25％ ～ 80％
避免机器在以下场所工作
阳光直射处。
地面有严重震动区域，地面水平不佳。
空气流通不畅。
关于软件
任何对本软件拷贝、修改，或公开透露本系统所包含的信息，都是不允许的。
机器介绍
XIAMI-1000 是一台基板外观缺陷高速检查仪。机
器通过使用 CCD 成像技术，结合 LED 照明系统对组
装基板进行检测。能够判断元件的缺失、反向、翻转、
偏移、焊锡不良等缺陷。
易用性
机器采用 Microsoft Windows XP 操作系统。强劲的功能，满足用户全面的需求。
高精度高速度
机器采用 2M 像素工业相机，在 20u 时 FOV 区域大小为：32mm X 24mm。机器可以
在 1sec 内完成对 4/5FOV 的拍摄和检测。通过对相机的调整，可以将最高分辨率升至 10um。
高检出率
通过对彩色图像的分析处理，加以本公司独有的检测算法。机器可以保证较高的捡出率
和直通率。
机器指标
图像系统： 2M 像素彩色 CCD 工业相机
分辨率（标准）： 10um/Pixel – 20um/Pixel
检测元件： 01005Chip 元件、0.3Pitch 引脚元件（SOP、QFP、Connector）、其他异形
元件
检测项目： 缺件、极性反向、位置偏移、焊锡不良、引脚短路、、、、、、等
基板尺寸： 50mm X 50mm ～ 330mm X 250mm
基板厚度： 0.3mm ~ 6mm
基板上下方高度： 上方 30mm 下方 60mm
基板上下方高度： 上方 30mm 下方 60mm
基板流向: 左至右 或 右至左 (可选)
机器外观介绍
前方
1) 显示器
2) 键盘鼠标
3) 信号灯
4) 紧急停开关
5) 主电源开关
6) Start 启动开关
7) Stop 停止开关
8) Safe Key 开关
9) 上盖
10) 前开门
11）风扇