cab_marking_cn.pdf - 第23页
23 標籤剝離機 HS, VS 標準品 HS60+ 為水平剝離方向 VS120 為垂直剝離方向 VS180+ 標籤最大寬度為 180 mm 標籤剝離 - 自 動或透過外部 信號 觸發 使用 標籤剝離機 HS 及 VS 可 輕易地 剝離 各種 尺寸 的 標 籤 。 此 外它們 可 以 沖壓 或 以不 留空 隙 的方 式裁 切 標籤 。 無論是 方形或圓 形的 標籤 外形 都適 用 。 它們也能 夠剝離透 明塑料 材質 ： • 使用水…
22
標準品 選配品
針對工業應用的全自動打印及貼標所
設計
性能完美、高可靠度、易於操作以及短暫的
檢修停機時間 - PX Q 系列能夠與任何裝配
位置做整合，也能夠處理複雜的貼標工作。
PX Q 系列的打印引擎相容其他品牌機器之
固 定 螺 絲 孔 位。
PX Q4 為適用於精準打印的工業型機種 PX Q6 適用於 Odette 及 UCC 型式的標籤
打印模塊 PX Q4, PX Q6
向左出紙 向右出紙
更多資訊參見
www.cab.de/cn/product-
marking/print-and-apply/pxq
打印模塊
PX Q4 PX Q6
打印頭
打印方式
熱轉 / 熱感
打印分辨率 dpi 203 300 600 203 300
最快打印速度 mm/s 300 300 150 250
最大打印寬度 mm 104 108.4 105.7 168 162.6
標籤
標籤寬度 mm 10 - 116 50 - 174
最小高度 ( 無退紙的情況下 ) mm 6 12
碳帶
碳墨
外碳 或 內碳
碳帶最大長度 m 600
電子零件
處理器時脈 MHz 800
資料記憶體 MB 50
主記憶體 RAM MB 256
傳輸接口
RS232-C 串口
PC 連接專用 USB 連接埠
以太網絡 / 2 埠以太網絡交換機
/
USB Host 連接埠
數碼 I/O 接口
23
標籤剝離機 HS, VS
標準品
HS60+ 為水平剝離方向 VS120 為垂直剝離方向 VS180+ 標籤最大寬度為 180 mm
標籤剝離 - 自動或透過外部信號觸發
使用標籤剝離機 HS 及 VS 可輕易地剝離各種
尺寸的標籤。此外它們可以沖壓或以不留空隙
的方式裁切標籤。無論是方形或圓形的標籤
外形都適用。它們也能夠剝離透明塑料材質：
•使用水平剝離方向的機種 (HS) 標籤可
由頂端往前剝離並黏貼在產品上。
•使用垂直剝離方向的機種 (VS) 標籤可
由底部往上剝離並以最短距離黏貼在
產品上。
„+“ 進階版的型號具有一組操控面板。
更多資訊參見
www.cab.de/cn/product-
marking/label-dispenser/
hs120-vs120
標籤剝離機
HS VS HS
+
, VS
+
標籤材質
紙 質、布 料、塑 料 材 質
可選用紙捲、沖壓或模切、摺疊式
最大送紙速率
mm/s 200 100 / 200
標籤回捲器
最大標籤底紙外徑 mm
155
標籤感應器
掃描 標籤前緣
到標籤邊緣距離 mm 5 - 55
預先剝離高度 mm 4 - 18
接頭
透過外部信號觸發剝離
-
低溫裝置插座 電源供應
電源開關
開 / 關
各別機型
HS60,
VS60
HS120,
VS120
HS180
+
,
VS180
+
標籤
最大紙捲外徑 mm 200
標籤寬度
1)
mm 8 - 65 20 - 120 80 - 180
標籤單一高度 mm 5 - 300 8 - 600 20 - 600
標籤多種高度 mm 5 - 110 8 - 110 20 - 110
機器尺寸
及重量
寬度 x 高度 x 深度 mm 180 x 250 x 360 230 x 250 x 360 300 x 250 x 360
重量 kg 3.3 3.6 4
1)
包含標籤底紙
24
標準品
用於金屬及塑料的耐用激光打標
激光打標可用在處於定位狀態的產品，範圍
包 括 醫 療 技 術 產 業、航 太 業、電 子 / 電機工業
以及汽車產業。
激光打標機 XENO 4 兼具半導體泵浦及
氣冷式。本設備提供高品質的光束以及脈衝
峰 值 功 率。
激光打標機 XENO 4 由 兩 個 元 件 組 成：激 光
光束及振鏡頭控制裝置。激光光束源提供
20、30 及 50 瓦的輸出功率。
XENO 4S 的規格提供瞬間調整對焦位置的
功能。藉此 XENO 4S 可在零組件上完成
邊緣銳利的打標內容，即使零組件的不同
平面之間有高度上的差異 ( XENO 4S 可處理
的最大高度落差為 140 mm )。
XENO 4 /
20 搭配振鏡頭
激光打標機 XENO 4
更多資訊參見
www.cab.de/cn/product-
marking/marking-laser
激光打標機
XENO 4 / 20 XENO 4 / 30 XENO 4 / 50
激光光束源
最高連續激光輸出功率 W 20 30 50
脈衝能量
mJ
1
激光波長 nm 1,064
激光光束品質 M
2
<1.8
脈衝寬度 ns <120
脈衝頻率 kHz 20 - 60 30 - 60 50 - 100
傳輸線 m 2.5
振鏡頭
安裝方向
水平 / 垂直
打標速度
mm/s ~5,000
定位校正激光
激光波長 nm 650
連續激光輸出功率 mW <1
電子零件
處理器時脈 MHz 600
資料記憶體 MB 512
主記憶體 RAM MB 256
激光安全等級
EN60825-1
激光光束源
等級 4
定位校正激光
等級 2
傳輸接口
RS232-C 串口
以太網絡
數碼 I/O 接口
外部控制接口
緊急開關
Rack 4RU 19“
機器尺寸
及重量
控制裝置 mm
寬度 x 高度 x 深度
420 x 178 x 420
控制裝置重量 kg 16
振鏡頭 mm
寬度 x 高度 x 深度
99 x 135 x 205
振鏡頭重量 kg 3
藉由 XENO 4S 調整
對焦位置