cab_marking_cn.pdf - 第24页
24 標準品 用於金 屬及塑料的耐 用激光 打標 激 光打標可 用在 處於定 位狀態 的產品 ， 範圍 包 括 醫 療 技 術 產 業、 航 太 業、電 子 / 電機工 業 以及汽車產業。 激 光打標 機 XENO 4 兼具 半導體泵浦及 氣 冷式 。 本設備提 供 高品質的 光束 以 及 脈 衝 峰 值 功 率。 激 光打標 機 XENO 4 由 兩 個 元 件 組 成：激 光 光束及 振鏡頭控制裝 置 。 激 光光束 源提供 2…
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標籤剝離機 HS, VS
標準品
HS60+ 為水平剝離方向 VS120 為垂直剝離方向 VS180+ 標籤最大寬度為 180 mm
標籤剝離 - 自動或透過外部信號觸發
使用標籤剝離機 HS 及 VS 可輕易地剝離各種
尺寸的標籤。此外它們可以沖壓或以不留空隙
的方式裁切標籤。無論是方形或圓形的標籤
外形都適用。它們也能夠剝離透明塑料材質：
•使用水平剝離方向的機種 (HS) 標籤可
由頂端往前剝離並黏貼在產品上。
•使用垂直剝離方向的機種 (VS) 標籤可
由底部往上剝離並以最短距離黏貼在
產品上。
„+“ 進階版的型號具有一組操控面板。
更多資訊參見
www.cab.de/cn/product-
marking/label-dispenser/
hs120-vs120
標籤剝離機
HS VS HS
+
, VS
+
標籤材質
紙 質、布 料、塑 料 材 質
可選用紙捲、沖壓或模切、摺疊式
最大送紙速率
mm/s 200 100 / 200
標籤回捲器
最大標籤底紙外徑 mm
155
標籤感應器
掃描 標籤前緣
到標籤邊緣距離 mm 5 - 55
預先剝離高度 mm 4 - 18
接頭
透過外部信號觸發剝離
-
低溫裝置插座 電源供應
電源開關
開 / 關
各別機型
HS60,
VS60
HS120,
VS120
HS180
+
,
VS180
+
標籤
最大紙捲外徑 mm 200
標籤寬度
1)
mm 8 - 65 20 - 120 80 - 180
標籤單一高度 mm 5 - 300 8 - 600 20 - 600
標籤多種高度 mm 5 - 110 8 - 110 20 - 110
機器尺寸
及重量
寬度 x 高度 x 深度 mm 180 x 250 x 360 230 x 250 x 360 300 x 250 x 360
重量 kg 3.3 3.6 4
1)
包含標籤底紙
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標準品
用於金屬及塑料的耐用激光打標
激光打標可用在處於定位狀態的產品，範圍
包 括 醫 療 技 術 產 業、航 太 業、電 子 / 電機工業
以及汽車產業。
激光打標機 XENO 4 兼具半導體泵浦及
氣冷式。本設備提供高品質的光束以及脈衝
峰 值 功 率。
激光打標機 XENO 4 由 兩 個 元 件 組 成：激 光
光束及振鏡頭控制裝置。激光光束源提供
20、30 及 50 瓦的輸出功率。
XENO 4S 的規格提供瞬間調整對焦位置的
功能。藉此 XENO 4S 可在零組件上完成
邊緣銳利的打標內容，即使零組件的不同
平面之間有高度上的差異 ( XENO 4S 可處理
的最大高度落差為 140 mm )。
XENO 4 /
20 搭配振鏡頭
激光打標機 XENO 4
更多資訊參見
www.cab.de/cn/product-
marking/marking-laser
激光打標機
XENO 4 / 20 XENO 4 / 30 XENO 4 / 50
激光光束源
最高連續激光輸出功率 W 20 30 50
脈衝能量
mJ
1
激光波長 nm 1,064
激光光束品質 M
2
<1.8
脈衝寬度 ns <120
脈衝頻率 kHz 20 - 60 30 - 60 50 - 100
傳輸線 m 2.5
振鏡頭
安裝方向
水平 / 垂直
打標速度
mm/s ~5,000
定位校正激光
激光波長 nm 650
連續激光輸出功率 mW <1
電子零件
處理器時脈 MHz 600
資料記憶體 MB 512
主記憶體 RAM MB 256
激光安全等級
EN60825-1
激光光束源
等級 4
定位校正激光
等級 2
傳輸接口
RS232-C 串口
以太網絡
數碼 I/O 接口
外部控制接口
緊急開關
Rack 4RU 19“
機器尺寸
及重量
控制裝置 mm
寬度 x 高度 x 深度
420 x 178 x 420
控制裝置重量 kg 16
振鏡頭 mm
寬度 x 高度 x 深度
99 x 135 x 205
振鏡頭重量 kg 3
藉由 XENO 4S 調整
對焦位置
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激光打標機 XENO 4 配件
標準品
LSG
+
100E 打標配件 LM
+
使用激光打標打印標籤
激光防護箱 LSG
+
100E
激光防護箱 LSG+100E 為工業級解決方案，
搭配激光打標機 XENO 4 進行打標。此外
穩固的鋼板結構提供了寬闊的工作空間，
足夠的空間用來裝設激光光束源以及 19 吋
基架上的工業型 PC。
操作門為電動開闔。
激光標籤打印機 LM
+
使用激光標籤打印機 LM+ 可直接在標籤上
精準打印不同尺寸的標籤並且不使用額外
的工具裁切標籤。
經由激光處理的標籤可使用切刀裁切或
搭配外掛標籤回捲器回捲標籤。
鑄件標識 鋁製銘板醫療器材尺寸搭配消毒過程追蹤
激光防護箱
LSG
+
100E 230 V LSG
+
100E 120 V
工作空間 mm
寬度 x 高度 x 深度
980 x 460 x 980
最快移動速度 mm/s 60
定位精準度 mm 0.02
機器尺寸
及重量
寬度 x 高度 x 深度 mm 1,000 x 2,280 x 1,120
重量 kg 395
傳輸接口
XENO 4 數碼 I/O 接口
XENO 4 外部控制接口
XENO 4 緊急開關
步進馬達 Z 軸、X 軸、旋 轉 軸 治 具
抽氣過濾裝置
激光標籤打印機
LM
+
160.2 LM
+
254.2
工作空間 mm
寬度 x 高度 x 深度
160 x 5 x 190
輸送速度 mm/s 200
定位精準度 mm 0.2
標籤
最大標籤捲外徑 mm 300
標籤寬度 mm 25 - 120
標籤最大高度 mm 180
機器尺寸
及重量
寬度 x 高度 x 深度 mm 440 x 520 x 802
重量 kg 22
傳輸接口
XENO 4
CON5 RS232C 串口
XENO 4 緊急開關
外部緊急開關
切刀