装置技術 – PARMI.pdf - 第10页

(SPC) P ARMI だけの半導体技術の強み 1. 業界最速のサイクルタイム最速のレーザースキャン⽅式同⼀分野最速の検査速度 : 1 5 c m / s e c 2

: 検査進⾏中に発⽣した不良に対し、リアルタイム

で映像を⼊⼿し保存された不良映像を活⽤しデバ

ッグ

無停⽌Debugging

: Dual Lane装置の場合、Lane1でティーチング· デ

バック中でもLane2は影響なく検査可能

装置稼働率向上、⽣産効率最⼤化

8. NG/Good Master機能

Ng/Good Master PCBに対するテストが無ければ

InterLockがかかる機能

Ng/Good Master PCBに対する検査履歴を管理

(SPC)

PARMIだけの半導体技術の強み

1. 業界最速のサイクルタイム

最速のレーザースキャン⽅式

同⼀分野最速の検査速度 : 15 cm /sec

2. 様々な半導体⼯程に対応

SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBTなど半導体素⼦、部品検査

Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 検査

Language 

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