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SiP Die crack 4 . ユ ー ザ ー フ レ ン ド リ ー な テ ィ ー チ ン グ 、 デ バ ッ ク W i z a r d 基 盤 の プ ロ グ ラ ミ ン グ 直 感 的 な ユ ー ザ ー イ ン タ ー フ ェ ー ス ( U I ) 素 早 い デ バ ッ ク

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2. 様々な半導体⼯程に対応
SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBTなど半導体素⼦、部品検査
Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 検査
Language
SiP 0201 Chip Lead Frame
Solder Bump IGBT Wire Sagging Wire
3. 正確な2D/3Dイメージ
3D
SiP Die crack
4.
Wizard
(UI)