装置技術 – PARMI.pdf - 第8页

6. シャドー効果100%除去デュアルレーザープロジェクション (Dual Laser Projec tion) 適⽤背の⾼い部品に隣接した低い部品の 3D 映像を完璧に具現 7. Oﬄine Debugging / 無停⽌Debugging O f f l i n e D e b u g g i n g

検査時間に影響なく、追加のティーチングも必要なし

異物汚れ

4. リアルタイムPCB反り測定

PARMIオリジナル技術でPCB全体領域をスキャンし、正確な反り測定

PCBスキャンと同時にリアルタイムでZ軸を制御し正確なベースを取得

±5mmまでの反りに対する測定の正確性を保証

5. 最⼤65mmの部品⾼さに対応

マルチスキャン⽅式 (Multi-Step Scan)で最⼤ 65mm検査可能

3D検査機分野で最⾼⽔準

6. シャドー効果100%除去

デュアルレーザープロジェクション(Dual Laser Projection)適⽤

背の⾼い部品に隣接した低い部品の3D映像を完璧に具現

7. Oﬄine Debugging / 無停⽌Debugging

Offline Debugging

: 検査進⾏中に発⽣した不良に対し、リアルタイム

で映像を⼊⼿し保存された不良映像を活⽤しデバ

ッグ

無停⽌Debugging

: Dual Lane装置の場合、Lane1でティーチング· デ

バック中でもLane2は影響なく検査可能

装置稼働率向上、⽣産効率最⼤化

8. NG/Good Master機能

Ng/Good Master PCBに対するテストが無ければ

InterLockがかかる機能

Ng/Good Master PCBに対する検査履歴を管理