EXCEN_PRO_Operation(Chi_Ver8)OPT.pdf - 第32页
EXCE N PRO O pe ra tio n Han db oo k 3-11 第 3 章 本 Chapter 主要介绍生产作业顺序。 生产 High Perform ance Modular Mounter 准备生产 Ⅲ > 打开 PCB文 件 准备生产 Ⅲ 可以在正面通道与背面通道打开不同的 PCB 文件后生产不同的 PCB 。 在 MMI 上端左边的 < 前面 > 键被选择为绿色的状态下，可以对正面通道进 行…
EXCEN PRO Operation Handbook
3-10
第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
High Performance Modular Mounter
准备生产 Ⅲ > 打开PCB文件
准备生产 Ⅲ
生产
Step 3. 查看即将下载的PCB文件信息。
ㆍ 查看即将在Samsung T-Solution下载的PCB文件的信息。
Step 4. 单击<打开>键。
ㆍ 单击<打开>键，就能载入从Samsung T-Solution下载的PCB文件。
EXCEN PRO Operation Handbook
3-11
第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
High Performance Modular Mounter
准备生产 Ⅲ > 打开PCB文件
准备生产 Ⅲ
可以在正面通道与背面通道打开不同的PCB文件后生产不同的PCB。
在MMI上端左边的<前面>键被选择为绿色的状态下，可以对正面通道进
行PCB文件的打开、创建及编辑等作业。
需要对背面通道进行PCB文件的打开、创建及编辑作业时，选择灰色的<
后面>键。<后面>键将会变成绿色。
Step 5. 打开PCB文件完毕。
ㆍ PCB文件载入完毕后的画面。
EXCEN PRO Operation Handbook
3-12
第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
High Performance Modular Mounter
准备生产 Ⅲ > 调整传送带宽度
准备生产 Ⅲ
生产
2. 调整传送带宽度
Step 1. 选择‘PCB编辑’菜单。
Step 2. 选择‘基板’子菜单。