EXCEN_PRO_Operation(Chi_Ver8)OPT.pdf - 第40页
EXCE N PRO O pe ra tio n Han db oo k 3-1 9 第 3 章 本 Chapter 主要介绍生产作业顺序。 生产 High Perform ance Modular Mounter 准备生产 Ⅲ > 检查位置及示教 准备生产 Ⅲ 6. 检查位置 及示教 Step 1. P CB O ri gin 的 检 查。 2 1 3 ① 选择 “PCB 编辑 ” 菜单后，选择 “ 基板 ” 子菜单。 ② 选择…
EXCEN PRO Operation Handbook
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第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
High Performance Modular Mounter
准备生产 Ⅲ > 安装顶块(Backup Pin)
准备生产 Ⅲ
生产
Step 5. 安装顶块(Backup Pin)。
关于顶块(Backup Pin)安装的详细内容，详见"设置顶块(Backup
Block)" (第6-5页)
Step 6. 关闭正面/背面安全门(Door)。
Step 7. 按‘READY’按钮。
START
READY
RESET
STOP
ENABLING
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第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
High Performance Modular Mounter
准备生产 Ⅲ > 检查位置及示教
准备生产 Ⅲ
6. 检查位置及示教
Step 1. PCB Origin的检查。
2
1
3
① 选择“PCB 编辑”菜单后，选择“基板”子菜单。
② 选择
<5. Place Origin>
领域。
③ 选择<移动>键。
④ 检查当前设定的
PCB
的贴装原点。
Step 2. PCB Origin 示教。
如果当前设定的贴装原点位置不正确，需要重新示教贴装原点。
详细内容请参阅Administrator’s Guide的“2.2.1. PCB坐标系的设定”。
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第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
High Performance Modular Mounter
准备生产 Ⅲ > 检查位置及示教
准备生产 Ⅲ
生产
Step 3. 检查PCB基准标 记位置。
1
2
4
53
① 单击<基准符号>键。
② 在
<2.
标记位置
>
领域检查第一个基准标记位置。
③ 单击
<
移动
>
键。
④ 在
<2.
标记位置
>
领域选择第二个基准标记。
⑤ 单击
<
移动
>
键。
⑥ 检查第二个基准标记位置。
Step 4. PCB基准标记位置的示教。
如果当前设定的基准标记设置不正确，重新示教基准标记。
详细内容请参阅Administrator’s Guide的“2.3.1. 基准标设置顺序”。