EXCEN_PRO_Operation(Chi_Ver8)OPT.pdf - 第51页
生产过程中的对应措施 第 4 章 High Perform ance Modular Mounter EXCE N PRO O pe ra tio n Han db oo k 4-6 本 Chapter 主要内容为在生产中检查错误，并采取措施时的设备暂停方法( Continue / Start 模式)、紧急停止方法( 人为/系统紧急停止)、紧急停止后重启系统的方法等。 瞬间 停机时 的对 应 措 施 > 料带 乙烯 膜夹住时 的对…
生产过程中的对应措施
第 4 章
High Performance Modular Mounter
EXCEN PRO Operation Handbook
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本 Chapter 主要内容为在生产中检查错误，并采取措施时的设备暂停方法(Continue/Start 模式)、紧急停止方法(
人为/系统紧急停止)、紧急停止后重启系统的方法等。
瞬间停机时的对应措施 > Pickup不良的对应措施(检查不良原因)
瞬间停机时的对应措施
◈元器件识别错误
原因的中分类 原因的小分类
无法输出相机影像
SVS相机或固定相机不良/固定相机电缆连接不良/
NCIO板不良/视觉板不良/固定相机设置不良
相机影像破碎/相机影像模糊
SVS相机信号电缆不良及连接不良/相机镜头有杂
质及污染/视觉(Vision)板动作不良/相机拨码开关
(Dip Switch)设置错误
视觉处理超时(Time Out)、视
觉板(Vision Board)识别失败
视觉板识别失败导致视觉识别超时
元件数据登记错误 元件识别数据的登记错误
元件不良 元件不良
相机识别超时错误/视觉处理
时超时错误
发生相机识别超时错误
相机出现杂波(影像扭曲、半边
画面、画面重叠等)
相机出现杂波(Noise)(影像扭曲、半边画面、画
面重叠等)
相机组装不良 相机的识别领域偏向一侧
相机影像较暗/照明亮度异常
照明亮度异常导致相机影像较暗
原因的中分类 原因的小分类
护盖玻璃杂质
Cover Glass上有杂质
吸嘴污染 吸嘴维护不良
贴片头参考(Ref)标记识别不良
贴装头参考标记识别不良
不良原因及对应措施的详细内容请参阅Troubleshooting Guide的“1.2.1
吸附错误”。
生产过程中的对应措施
第 4 章
High Performance Modular Mounter
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本 Chapter 主要内容为在生产中检查错误，并采取措施时的设备暂停方法(Continue/Start 模式)、紧急停止方法(
人为/系统紧急停止)、紧急停止后重启系统的方法等。
瞬间停机时的对应措施 > 料带乙烯膜夹住时的对应措施
瞬间停机时的对应措施
生产过程中的对应措施
2. 料带乙烯膜夹住时的对应措施
START
READY
RESET
STOP
ENABLING
Step 1. 在发生问题的区段(section)按下OP面板的STOP键让设备暂停。
Step 2. 从供料器底座拆下发生问题的带式供料器，清除原因后正确地安装
料带，然后插入带式供料器并固定到供料器底座，重新开始生产。
有关料带安装的详细内容请参阅供料器用户手册的“第2章.喂料器的操作”
Step 3. 料带的乙烯膜无法正常剥离而在料带导件里被夹住时，把固定料带
导件的锁定器解开后，举起料带导件检查引起夹住现象的原因。
Step 4. 需要重新开始生产时，请按下相应的OP面板的START键。
3. PCB夹住时的对应措施
START
READY
RESET
STOP
ENABLING
Step 1. 如果在传送带的工作站(Station)之间移动时PCB被 卡 住 ，则 按 下
STOP让设备暂停。
Step 2. 打开发生问题的区段(Station)的 门 ，重 新 按 下 STOP与RESET后清除
问题。
Step 3. 解除PCB卡 住 现 象 ，在 MMID的“Conveyor System”对话窗口选择
显示为红色的工作站后单击<删除>键。
Step 4. 选择当前PCB所在的工作站后单击<从新获得>键。
让设备临时紧急停机后重新开始生产的方法, 详见"2. 开始模式：错误发
生后恢复生产的方法" (第4-9页)
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第 4 章
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本 Chapter 主要内容为在生产中检查错误，并采取措施时的设备暂停方法(Continue/Start 模式)、紧急停止方法(
人为/系统紧急停止)、紧急停止后重启系统的方法等。
瞬间停机时的对应措施 > 元器件耗尽时的对应措施
瞬间停机时的对应措施
4. 元器件耗尽时的对应措施
◈更换料盘
更换卷轴时，按下需要更换卷轴的区段(section)的相应OP面板的STOP键，让运转
中的设备暂停。
设备临时停机后重新开始的方法, 详见"1. 继续模式：暂停生产后恢
复方法" (第4-8页)
有关更换料盘的详细内容, 详见"1. 更换元器件料盘" (第6-8页)
◈接合(Splicing)
接合时，不必让运转中的设备停机。
有关接合的详细内容, 详见"2. 料带连接方法 (Paper Type)" (第
6-11页)