GT 参数详解GKG印刷机参数调试方法.pdf - 第5页
四、制程—— 挡板气缸、C CD视野与调节 选项 1 、 挡板气缸 移动 ：此参 数跟机 PCB 尺 寸自动默认 生成，修改 此参数主要 应用于 PCB 有 缺口，或客 户钢网为双 开，钢网孔 位不居中时 使用。 2 、 CCD 视野 ：此参数可 在对准钢网 时使用，手 动检查 PCB 与钢网孔位 是否对准， 同时也可应 用于 LED 倒装 时， PCB 与钢 网对准。 3 、 导轨夹紧 ： 1 ）导轨上 压片上压印 刷：在 PCB 定…
三、制程——清洗参数详解（二）
1、来回清洗：勾选此选项，软件会根据清洗方式+次数，从后往前清洗，之后再从前往后清洗，如此往复一个循环，此为来回清洗。
2、一体式清洗：勾选此选项，软件进入默认模式清洗，即下方的清洗方式不再启用，一体式清洗与普通模式清洗的区别为：一体式包含湿擦+真空+
干擦三中模式，以清洗胶条两端的棱为前后，靠近清洗架一端的棱首先为湿擦，中间吸气槽为真空，末端的棱为干擦，一体式清洗边转边清洗，到达
清洗终点时，清洗架下降回到原点，并将脏的清洗纸转走，与普通模式相比，一体式清洗具有省纸、省时、省空间的优点。
3、待机超时清洗：机器待板超过预设时间，软件会自动清洗一次，防止孔内过干，造成印刷时少锡，但此功能需要等待/暂停界面才有用，停止生产
此功能自动屏蔽。
4、从后往前清洗：勾选此功能，机器会从普通清洗模式的终点开始从后往前清洗，之后再从前往后清洗，减少普通模式从前往后的清洗距离，缩短
清洗时间。
5、印刷后喷清洗液：针对于大板，软件默认印刷前喷清洗液，印刷后喷，防止印刷周期过长，清洗液干掉，造成清洗不干净，达不到清洁效果。
6、清洗起点与清洗长度：根据软件自动默认生成，需要修改清洗长度即可。
7、清洗速度：默认50，上限100，可根据实际需要修改即可，但建议清洗速度不要太大，以免达不到理想的清洗效果。
1、人工清洗间隔：默认为0，可根据实际需求设定数值，当软件生产
数量达到默认值后，会自动提示人工清洗。
2、清洗液延时：默认1500ms，若清洗液浸淋较少，加大此参数即可。
3、真空吸延时：加大延时，真空吸会延长吸附时间，再进行擦拭。
4、湿擦转纸数：1个pulse，对应擦拭距离1.3mm左右，默认25，若
不够湿擦转纸距离不够，加大即可。
5、干擦转纸数：与上述相同，但默认为10，使用此参数即可满足生
产，若客户需要，修改加大或减小即可。
6、转纸速度：默认6000，数值越大，转纸速度越大。
四、制程——挡板气缸、CCD视野与调节选项
1、挡板气缸移动：此参数跟机PCB尺寸自动默认生成，修改此参数主要应用于PCB有缺口，或客户钢网为双开，钢网孔位不居中时使用。
2、CCD视野：此参数可在对准钢网时使用，手动检查PCB与钢网孔位是否对准，同时也可应用于LED倒装时，PCB与钢网对准。
3、导轨夹紧：1）导轨上压片上压印刷：在PCB定位之前，上压片自动伸出，在印刷整个过程中，压片不收回，只有停止生产或取消此选项压片才会
收回，同时使用上压边需要注意，PCB不可高于导轨！
2）导轨上压片收回印刷：在PCB定位之前，上压片自动伸出，在上升印刷时，自动收回，减少PCB与钢网的间距。
4、使用吸板真空：吸板真空的主要目的有两个：一是增加PCB在印刷及脱模过程中保证平稳性，二是透过真空，增加焊点锡量。
1、调节选项：包含刮刀后退、CCD前进/后退、Z轴上升、Z轴回到取像位置，此部分
在制程时，对准刚网及PCB后的常见操作。
2、钢网定位：钢网定位功能主要应用于常见的频繁换线或按时定期机洗钢网，钢网
定位的主要优点是，定位当前对准后的钢网位置，在拆卸钢网后，不再需要手动对准
即可完成PCB与钢网的对准，但使用此功能需要注意的时，刚刚定位近能移动Y方向，
因此网框压板支架若被移动，那么只有Y方向是准确的，X方向的还需手动对准，此点，
在与客户讲解时，需要格外交代。
五、制程——PCB定位与MARK点设置
1、MARK点设置：如红框所示，GT+mark点的选取方式为手动选取,同时取像方式分为单照/双照，单照只照取PCB，双照照取钢网与PCB，双照
印刷质量更为稳定，单照生产周期更短，同时更多的满足客户未开MARK点的钢网。
2、标志点个数：可选取3——4个mark点，以及添加防呆点，防止PCB放反造成的误印刷。
3、标志点设置：增加标志点为新建时使用，修改标志点为重新定位时使用，核对标志点，为检查已定制的标志点，2D模板设置不在此讲解。
1、PCB定位：此界面集合PCB定位时常见的使用功能，在正常印刷时，以上功
能为软件自动默认设置，以上功能很好理解，在此不多赘述。
2、定位顶针：此功能有单独说明书，在此不讲解。