GT 参数详解GKG印刷机参数调试方法.pdf - 第7页
六、制程—— CCD调节、平 台调节、匹配 1 、 CCD 调节 ：此部分为 软件默认计 算，不 需要手动设置 ，若 PCB 或 钢网的焊点 或 MARK 点需要 手动设置， 则在移动框 内输入 数值移动即可 。 2 、 平台调节 ：使用此选 项，为 PCB 取 像不 清晰时调节， 勾选【平台 调节】，在 弹出窗 口内输入： G KG——MOD IFY 两层密码后 ， 进入平台调节 ，待取像清 晰后，将数 值输入 到机器参数中 的【 Z…
五、制程——PCB定位与MARK点设置
1、MARK点设置：如红框所示，GT+mark点的选取方式为手动选取,同时取像方式分为单照/双照，单照只照取PCB，双照照取钢网与PCB，双照
印刷质量更为稳定，单照生产周期更短，同时更多的满足客户未开MARK点的钢网。
2、标志点个数：可选取3——4个mark点，以及添加防呆点，防止PCB放反造成的误印刷。
3、标志点设置：增加标志点为新建时使用，修改标志点为重新定位时使用，核对标志点，为检查已定制的标志点，2D模板设置不在此讲解。
1、PCB定位：此界面集合PCB定位时常见的使用功能，在正常印刷时，以上功
能为软件自动默认设置，以上功能很好理解，在此不多赘述。
2、定位顶针：此功能有单独说明书，在此不讲解。
六、制程——CCD调节、平台调节、匹配
1、CCD调节：此部分为软件默认计算，不
需要手动设置，若PCB或钢网的焊点或
MARK点需要手动设置，则在移动框内输入
数值移动即可。
2、平台调节：使用此选项，为PCB取像不
清晰时调节，勾选【平台调节】，在弹出窗
口内输入：GKG——MODIFY两层密码后，
进入平台调节，待取像清晰后，将数值输入
到机器参数中的【Z轴取像高度】中，即可。
3、匹配：此部分主要功用在于【边缘轮廓
识别】与【整体面积识别】两个部分，边缘
轮廓识别为软件默认选项，当软件默认功能
无法满足MARK点设置时，可使用整体面积
识别，例如识别背光源PCB的0.2MARK点。
七、制程——LED控制
1、LED控制：
1）【1—5】为5种不同的光源对比度，此功能的主要目的是方便客户在不调节下方LED的光源时，用上方5种光源即可完成MARK点的调节，直接匹
配，缩短制程时间，给客户带来方便。
2）【LED1—2】为PCB光源调节灯，当MARK点为镀锡点时，将LED2调节至最小，LED1调节至最大，即可减少MARK点报警频率同时增加兼容度，
【LED3—4】为钢网光源调节灯，使用这两种光源时，要求MARK点与焊盘对比鲜明，即可。
2、模板参数设置：
1）标志点大小：可根据MARK点实际大小设定参数值 2）定位最低分数：范围0——100，默认60，分数越高，定位精度越准，若PCB的标志点质
量很差，可降低此分数值，满足减少标志点报警的频率 3）旋转角度：为MARK点的旋转角度，模板默认垂直正中，若实际模板有角度，修改此参
数，按实际MARK点旋转角度输入±值即可，此数值主要应用于MARK点不规则，有角度时可使用此参数。
2、模板控制操作：使用此功能，为
自动匹配失败，采取手动匹配操作
（即手动定制焊盘等为MARK点）。
1）按照图示顺序：实时显示→采集
图像→搜寻范围（此部分需要注意，
若客户印刷的为FPCB板，若频繁找
不到MARK点，可将搜寻范围放到最
大，增大搜寻范围，若客户PCB板在
一个视野内有两个相同易混淆的点，
则在定制时，将搜寻范围缩小，将非
定制焊点屏蔽在搜选范围外）→设置
模板→定制模板，按照上述顺序，即
可完成手动定制焊点操作，
3、标志点类型：
1）主要分为：白圆形、白方形、黑圆形、黑方形四种，
此部分四种类型适用于自动匹配，若使用手动定制标志
点，此部分功能不起作用。
2）自定义：此部分功能可将客户处的标志点以自定义
的方式保存在标志点类型中（保存在C盘中），在后续
应用时，可候选自定义，选择模板后，自动匹配标志点。