GT 参数详解GKG印刷机参数调试方法.pdf - 第8页

七、制程—— LED控制 1 、 LED 控制 : 1 )【 1—5 】为 5 种不同的光 源对比度, 此功能的主 要目的是方 便客户在不 调节下方 L ED 的光源时 ,用上方 5 种 光源即可完 成 MARK 点的 调节,直接 匹 配,缩短制 程时间,给客 户带来方便 。 2 )【 LED1—2 】 为 PCB 光源 调节灯,当 MARK 点为镀 锡点时,将 LED2 调节至最 小, LED1 调 节至最大, 即可减少 M ARK …

100%1 / 18
六、制程——CCD调节、平台调节、匹配
1CCD调节:此部分为软件默认计算,不
需要手动设置,若PCB钢网的焊点
MARK点需要手动设置,则在移动框内输入
数值移动即可
2平台调节:使用此选项,为PCB像不
清晰时调节,勾选【平台调节】,在弹出窗
口内输入:GKG——MODIFY两层密码后
进入平台调节,待取像清晰后,将数值输入
到机器参数中的【Z轴取像高度】中,即可。
3匹配:此部分主要功用在于【边缘轮廓
识别】与【整体面积识别】两个部分,边缘
轮廓识别为软件默认选项,当软件默认功能
无法满足MARK点设置时,可使用整体面积
识别,例如识别背光源PCB0.2MARK
七、制程——LED控制
1LED控制
1)【1—5】为5种不同的光源对比度,此功能的主要目的是方便客户在不调节下方LED的光源时,用上方5光源即可完MARK点的调节,直接
配,缩短制程时间,给客户带来方便
2)【LED1—2PCB光源调节灯,当MARK点为镀锡点时,将LED2调节至最小,LED1节至最大,即可减少MARK点报警频率同时增加兼容度,
LED3—4】为钢网光源调节灯,使用这两种光源时,要求MARK点与焊盘对比鲜明,即可。
2、模板参数设置:
1)标志点大小:可根据MARK点实际大小设定参数值 2)定位最低分数:范围0——100,默认60,分数越高,定位精度越准,若PCB的标志点质
量很差,可降低此分数值,满足减少标志点报警的频率 3)旋转角度:为MARK点的旋转角度,模板默认垂直正中,若实际模板有角度,修改此参
数,按实际MARK点旋转角度输入±即可,此数值主要应用MARK点不规则,有角度时可使用此参数。
2模板控制操作:使用此功能,为
自动匹配失败,采取手动匹配操作
(即手动定制焊盘等为MARK点)。
1)按照图示顺序:实时显示→采集
图像→搜寻范围(此部分需要注意,
若客户印刷的为FPCB板,若频繁找
不到MARK,可将搜寻范围放到最
大,增大搜寻范围,若客PCB板在
一个视野内有两个相同易混淆的点,
则在定制时,将搜寻范围缩小,将非
定制焊点屏蔽在搜选范围外)→设置
模板→定制模板,按照上述顺序,即
可完成手动定制焊点操作
3标志点类
1)主要分为:白圆形、白方形、黑圆形、黑方形四种,
此部分四种类型适用于自动匹配,若使用手动定制标志
点,此部分功能不起作用
2)自定义:此部分功能可将客户处的标志点以自定义
的方式保存在标志点类型中(保存在C盘中),在后续
应用时,可候选自定义,选择模板后,自动匹配标志点。
八、I/O信号——输入与输
1输入:此部分集合了印刷机所有的输入点信号,通常输
点信号,在排查机器故障时使用较多,辅助确认原点与极限
号。
2运动轴相关信号:在此部分可查看检测运动轴所有的极
与原点信号,以此排除感应器故障,辅助排查机器故障。
2输出:主要包含:运输系统、印刷系统、CCD与清洗系统、信号
部分、其他功能部分。
此部分的主要功能有两点1)在安装机器完毕后,手动检查各部分
功能是否在手动验证下OK2)辅助排查机器故障