FX-3_InstructionManual_Rev06_C.pdf - 第669页
第2部 功能详细编 第6章 操作选项 6-3-4 暂停 图 6-3-4-1 生产时的暂停选项 6-13
第2部 功能详细编 第6章 操作选项
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设置进行吸取位置校正。
根据激光定心的结果，对吸取位置进行校正。
使用电动供料器时，通过校正 Y 方向的间距，可
防止引起同时吸取崩溃，校正吸取位置。
4 校正吸取位置（激光）
不进行吸取位置的校正。
元件数据的“吸取位置校正”将被忽略。
设置在检查有无元件，发生真空错误时，执行激光再
检查。
不进行激光再检查。
5
有无元件检查中发生真空错误时
不贴片
进行激光再检查。
设置依次吸取元件时贴片头单元开始移动的时间。
吸取完成后不等待元件有无检查结束，XY 轴即
开始移动吸取下一个元件。在依次吸取到最后
时，等待元件有无检查结束后，XY 轴再开始移
动。
6
顺序吸取时吸取检查结束之前开
始移动
依次吸取元件时，要在对元件吸取的检查结束
后，XY 轴才开始移动执行下一个元件的吸取。
设置元件贴片时检查元件是否脱离吸嘴。
在元件贴装动作后 Z 轴上升时，用激光检查元
件是否脱离吸嘴。
7 贴片以后，检查元件释放
忽略元件数据中指定的“确认元件掉落”，不进
行检查。
对激光高度 0 以上的元件变更吸取检查高度，以防止
因吸嘴发生检出错误。
对激光高度设置为 0 以上的元件，从吸嘴前端
降低 0.1mm 进行激光吸取检查。
8 激光高度 0 时检查附近有无元件
不以激光高度设置值为准，而按激光高度进行
激光吸取检查。
设置是优先识别 BOC 标记、还是优先识别坏板标记。
优先识别 BOC 标记（而不是优先识别坏板标记）。
9 优先 BOC 标记识别
优先识别坏板标记，而后识别 BOC 标记。
测量元件的最大旋转宽度，在 SWEEP 时检查元件是否
干扰到激光面。
进行激光接触面检查。
10 检查激光接触面
不进行激光接触面检查。
设置对因输入／输出缓冲传送错误导致生产中断后开
始生产时，是否自动进行输入／输出缓冲的基板检查。
开始生产时，不对输入／输出缓冲的基板进行
检查。
11 不检查基板输入／输出传感器
开始生产时，对输入／输出缓冲的基板进行检
查，如有基板，则自动放到传感器上。
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第2部 功能详细编 第6章 操作选项
6-3-4 暂停
图 6-3-4-1 生产时的暂停选项
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第2部 功能详细编 第6章 操作选项
表 6-3-4-1 生产中暂停选项设置项目的细节和内容
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设置发生元件用完时的动作模式。
元件用完时暂停生产。
１ 发生无元件时暂停
生产中即使发生元件用完，只要有可贴片的元件，
即继续生产。
设置发生错误时的动作模式。
生产动作发生错误(包括元件用完)时，暂停生产。
２ 发生错误时暂停
在生产过程中即使发生生产动作错误，只要有可贴
片的元件，也将继续生产。
设置检测出元件掉落时的动作。
生产中检测出元件掉落时暂停，显示元件掉落。（在
贴片的最后再进行元件检测）
３ 元件掉落时暂停
元件掉落时继续生产。
设置元件用完重新起动时进行验证检查。
未设置 CVS 装置时，不能选择。
元件用完重新起动时，进行验证检查。
4
无元件暂停后，重新运行时
验证元件。
元件用完暂停后重新起动时，不进行验证检查。
设置元件用完重新起动时进行 SOT 方向检查。
没有设置 SOT 方向检查台时，不能选择。
元件用完暂停重新起动时，可进行 SOT 方向检查。
5
无元件暂停后，重新运行时
进行 SOT 方向检查。
元件用完暂停重新起动时，不进行 SOT 方向检查。
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