00198444-04_UM_TX-V2_IT.pdf - 第153页
Istruzioni per l'uso SIPLACE TX 3 Dati tecnici e moduli A partire dalla versione software 714.0 12/2020 3.7 Sistema di convogliamento del CST 153 3.7.6.3 Criteri per le mire 3 2 mire rilevano 3 mire rilevano Posizio…
3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso SIPLACE TX
3.7 Sistema di convogliamento del CST A partire dalla versione software 714.0 12/2020
152
3.7.6 Videocamera circuito stampato
Due sono i tipi id videocamera per circuito stampato che possono essere impiegate:
– Videocamera CST, tipo 34 GigE
– Videocamera CST, tipo 54 GigE
3.7.6.1 Struttura
3
Fig. 3.7 - 4 Videocamera CST
(1) Amplificatore della videocamera
(2) Sistema ottico della videocamera CS e illuminazione
3.7.6.2 Dati tecnici
3
(1)
(2)
Mire CST Fino a 3 (circuiti singoli e a quadrotto),
fino a 6 per l'opzione "CST lungo" (le mire opzionali vengono
piazzate dal sistema di ottimizzazione).
Mire locali Fino a 2 per CST (possono essere di tipo diverso)
Banca dati in memoria Fino a 255 tipi di mire per singolo circuito
Elaborazione immagini Metodo di rilevamento dei bordi (singular feature) basato su
scala di grigi
Tipo di illuminazione Illuminazione dall'alto (3 livelli programmabili)
Tempo di riconoscimento per
mira/contrassegno circuito di-
fettoso
20 ms - 200 ms
Campo visivo 5,78 mm x 5,78 mm
Distanza del piano di fuoco 28 mm
Istruzioni per l'uso SIPLACE TX 3 Dati tecnici e moduli
A partire dalla versione software 714.0 12/2020 3.7 Sistema di convogliamento del CST
153
3.7.6.3 Criteri per le mire
3
2 mire rilevano
3 mire rilevano
Posizione X / Y, angolo di rotazione della deformazione media
del CST
inoltre: scorrimento sul piano orizzontale, deformazione separa-
ta nelle componenti in X e in Y
Forme delle mire Mire sintetiche: cerchio, croce, quadrato, rettangolo, rombo,con-
torni rotondi, quadrati e rettangolari, croce doppia
modello: a piacere
Superficie mira
Rame
Stagno
Senza ossido e vernice solder
Curvatura ≤ 1/10 della larghezza della struttura, rispettivamente
buon contrasto con le zone adiacenti
Misure mire sintetiche
Misure X/ Y min. per cerchio
*a
e rettangolo:
Misure X/ Y min. per anello circolare e cornice rettangolare:
Misure X/ Y min. per la croce:
Misure X/ Y min. per la croce doppia:
Misure X/ Y min. per il rombo:
Larghezza min. cornice per anello circolare e cornice rettan-
golare:
Larghezza barra/distanza in. barra per croce, doppia croce:
Misura X/ Y max. per tutte le forme di mira:
Larghezza barra max. per croce, doppia croce:
Tolleranze min. generali:
Tolleranze max. generali:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% della misura nominale
20% della misura nominale
Dimensioni modello
Misura min.
Misura max.
0,5 mm
3 mm
Zona adiacente la mira Spazio libero attorno alla mira non necessario se all'interno del
campo di ricerca non si trova una struttura di mira simile.
*)a Da notare nella SIPLACE TX2 V2 m, TX2i V2 m e TX2i V2 m 4 mm: Per garantire un'elevata qualità di
produzione dei circuiti stampati è ammessa, alle condizioni riportate a seguire, una quota in x/y di 0,075 mm
per mire circolari:
non sono visibili ulteriori oggetti dalle dimensioni di + 0,2 mm nel campo rettangolare di ricerca delle mire.
Esempio: una mira circolare con quota x/y pari a 0,075 mm richiede un campo di ricerca senza oggetti visibili
paria a: 0,075 mm + 0,2 mm = 0,275 mm.
3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso SIPLACE TX
3.8 Moduli di alimentazione della cinghia per SIPLACE TX A partire dalla versione software 714.0 12/2020
154
3.7.6.4 Criteri per i punti inchiostro
3
3.8 Moduli di alimentazione della cinghia per SIPLACE TX
Sulla SIPLACE serie TX vengono utilizzati SmartFeeder SIPLACE X e SmartFeeder SIPLACE Xi.
I moduli SIPLACE di alimentazione della cinghia specificati sono compatibili con i tavoli CO della
SIPLACE TX. Le caratteristiche fondamentali dei moduli di alimentazione della cinghia SIPLACE
sono l'elevata precisione della posizione di prelievo, la programmabilità on-line e una gestione
estremamente semplice in fase di sostituzione del modulo durante il montaggio. L'alimentazione
di corrente dei moduli viene effettuata senza contatto tramite un'interfaccia induttiva del disposi-
tivo di inserimento del carrello CO. Con due canali optoelettronici (guide d'onda a fibra ottica), ogni
modulo di alimentazione comunica con l'unità di controllo (FCU) nel dispositivo di inserimento del
carrello CO. Entrambe le interfacce costituiscono la IFED (interfaccia energia e dati).
3.8.1 Moduli di alimentazione della cinghia SIPLACE
3.8.1.1 Materiale della cinghia
La gamma di larghezze della cinghia va da 4 mm a 56 mm nella SIPLACE TX. Il materiale della
cinghia è blister oppure carta. Si possono inoltre processare di serie cinghie con una pellicola di
rivestimento adesiva permanente (pellicola PSA). Per la progettazione dei moduli di alimenta-
zione della cinghia è stato fatto riferimento alle seguenti norme:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
Metodi - Procedimento sintetico di riconoscimento mire
- Scala di grigi media
- Metodo istogrammi
- Template matching
Dimensioni delle forme o strut-
ture delle mire
Mire sintetiche
Altri procedimenti
Per le dimensioni delle mire sintetiche vedi sezione 3.7.6.3
Criteri per le mire
, pagina 153.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Materiale di copertura Buona copertura
Tempo di riconoscimento A seconda del metodo 20 ms - 0,2 s