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3 Maschinenbeschreibung 3.1 Modul-Übersicht Betriebsanleitung ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018 49 1 Vordere LP-Kante 2 max. 2,5mm 3 Transportwange 4 LP-Transportrichtung 5 max. 2,5mm 6 max. 3mm 3.1.4.2 Maximal zuläss…

3 Maschinenbeschreibung

3.1 Modul-Übersicht

48 Betriebsanleitung ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018

3.1.4 Definition der Leiterplattenwölbung

Dies ist die maximal zulässige Leiterplattenwölbung, bei der die SPI noch genau messen kann.

3.1.4.1 LP-Wölbung auf dem Transport

LP-Wölbung in Transportrichtung max. 1% der LP-Diagonale, jedoch nicht mehr als ±5mm.

1 Fixierte Kante 2 Leiterplatte

3 Bewegliche Klemmeinheit 4 Transportwange

5 +/- 4,5 mm

LP-Wölbung in Transportrichtung + LP-Dicke < 5,5 mm. Biegung der LP-Kante max. 2,5 mm.

1 Fixierte Kante 2 Vordere LP-Kante

3 max. 2,5mm 4 Transportband

5 LP-Transportrichtung 6 5,5mm

3 Maschinenbeschreibung

3.1 Modul-Übersicht

Betriebsanleitung ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018 49

1 Vordere LP-Kante 2 max. 2,5mm

3 Transportwange 4 LP-Transportrichtung

5 max. 2,5mm 6 max. 3mm

3.1.4.2 Maximal zulässige LP-Wölbung während der Verarbeitung der LP

Während der Inspektion erfolgt aktiv die Messung und Verfolgung der LP-Wölbung, so dass Bilder

scharf eingestellt bleiben. So kann die beste Höhenmessgenauigkeit am Markt garantiert werden

kann.

1 Fixierte Kante 2 Leiterplatte

3 ≤ 2 mm 4 Bewegliche Klemmeinheit

5 Transportwange

LP-Wölbung nach unten, max. 4,5 mm

3 Maschinenbeschreibung

3.1 Modul-Übersicht

50 Betriebsanleitung ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018

1 Fixierte Kante 2 0,5mm

3 Leiterplatte 4 Magnetstiftunterstützung

5 Bewegliche Klemmeinheit 6 Transportwange

► Verwenden Sie die Magnetstiftunterstützung, um diesen Wert zu erzielen.