JX-350说明书.pdf - 第37页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-21 注 1 ： QFP 、 SOP 、 SO T 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置（见图的 S C ）与引脚的中心位置（见 图的 L C ）之差 d 的容许值见下表。达不 到该容许值时，为上述贴片精度的对象外。 壳体的中心位置与引脚的中心位置 Sc Lc d Sc Lc d 注 2 ：为在激光测定的横断面精度。 注：保证上述精度时的周围温度为 20 ℃～ 25 ℃之间。 引脚间距 d 的…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-3-2 贴片精度
（1）贴片精度(X,Y)
不同种类的贴片精度，请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度 XY （激光识别） 单位：
μ
m
元件类型
贴片精度
（使用基板基准标记时）
方形芯片 ±50（Cpk≧1）
圆筒型芯片（Melf） ±100
SOT ±150 （注1）
铝电解电容 ±300
SOP、TSOP
引脚直角方向：±150
（一侧毛边 150
μ
m 以下）（注 1）
引脚平行方向：±200
PLCC、SOJ ±200
QFP
（间距 0.8 以上）
±100 （注1）
QFP
（间距 0.65）
±50 （注 1）
BGA ±100
其他大型元件 ±300 （注2）
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注 1： QFP、SOP、SOT 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置（见图的 S
C
）与引脚的中心位置（见
图的 L
C
）之差 d的容许值见下表。达不到该容许值时，为上述贴片精度的对象外。
壳体的中心位置与引脚的中心位置
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
注 2：为在激光测定的横断面精度。
注：保证上述精度时的周围温度为 20℃～25℃之间。
引脚间距
d 的容许值
□25.4 以下
大于□25.4
□33.5 以下
0.8 以上 73μm 52μm
0.65 15μm 15μm
d 的容许值
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（2）贴片精度（
θ
）
贴片精度
θ
（激光识别）
元件类型
元件尺寸
※为端子间的尺寸
激光 LNC60
0603 方形芯片 － ±3-
1005 方形芯片 － ±2.5
1608 以上的方形芯片 － ±2
圆筒形芯片 － ±3
SOT
－ ±3
铝电解电容器 － ±10
SOP 、TSOP
33.5mm 以下 ±0.30
30mm 以下 ±0.30
20mm 以下 ±0.33
10mm 以下 ±0.67
PLCC
－ ±0.52
SOJ
－ ±0.52
QFP（间距 0.8 以上）
30mm 以上 33.5mm 以下 ±0.33
20mm 以上 30mm 以下 ±0.37
10mm 以上 20mm 以下 ±0.44
10mm 以下 ±0.44
QFP（间距 0.65）
30mm 以上 33.5mm 以下 ±0.30
20mm 以上 30mm 以下 ±0.30
10mm 以上 20mm 以下 ±0.30
10mm 以下 ±0.33
BGA
（球的最外周对边距离）
30mm 以上 33.5mm 以下 ±1.23
20mm 以上 30mm 以下 ±1.23
20mm 以下 ±1.28
※ 激光识别校正时的贴片精度，为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
※ 类似 BGA 插座的由多个元件构成时，以构成元件本身必须坚固为条件。不坚固时不能保证贴片精度。