00196515-02_UM_X-Serie_SR705_SE.pdf - 第137页
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie Tekniska data för automaten Från programversion SR.70x.x x Utgåva 01/2011 Ytmonteringshuvud 137 3.5.3 SIPLACE T winSt ar för mycket noggrann IC-ytmontering 3 Bild 3.5 - 9 SIPLACE T winS…
Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
Ytmonteringshuvud Från programversion SR.70x.xx Utgåva 01/2011
136
Munstyckstyper 20xx, 28xx 20xx 20xx, 28xx
X/Y-noggrannhet
d
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 41 µm/3
± 55 µm/4
± 34 µm/3σ
± 45 µm/4σ
Vinkelnoggrannhet ± 0,4°/3σ
e
± 0,5°/4σ
e
± 0,4°/3
f
± 0,5°/4
f
± 0,2°/3σ
± 0,3°/4σ
± 0,5°/3σ
g
± 0,7°/4σ
g
± 0,5°/4
g
± 0,7°/4
g
Belysningsplanen 5 5 6
Belysningsplanernas
inställningsmöjlighet
256
5
256
5
256
6
a) Tänk på att det ytmonteringsbara komponentspektrum också påverkas av Pad-geometrin, kundspecificerad standard och
komponent-förpackningstoleranserna.
b) 01005-komp.: Kameratyp 30; kameratyp 38 rekommenderas för höga kvalitetskrav.
c) CPP-huvud vid låg montageposition: stationär komponentkamera ej möjlig.
d) Noggrannhetsvärde uppmätt enligt den tillverkarneutrala IPC-standarden.
e) Komponentmått mellan 6 x 6 mm² och 27 x 27 mm².
f) Komponentmått mellan 6 x 6 mm² och 16 x 16 mm².
g) Komponentdimensioner mindre än 6 x 6 mm².
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie Tekniska data för automaten
Från programversion SR.70x.xx Utgåva 01/2011 Ytmonteringshuvud
137
3.5.3 SIPLACE TwinStar för mycket noggrann IC-ytmontering
3
Bild 3.5 - 9 SIPLACE TwinStar för mycket noggrann IC-ytmontering
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består av 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-axel
(4) Drivning av Z-axeln
(5) Inkrementalt vägmätsystem för Z-axeln
Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
Ytmonteringshuvud Från programversion SR.70x.xx Utgåva 01/2011
138
3.5.3.1 Beskrivning
Detta högt utvecklade ytmonteringshuvud består av två sammankopplade ytmonteringshuvud av
samma typ (tvillinghuvud), som arbetar efter Pick&Place-principen. TwinStar är särskilt lämpligt
för bearbetning av särskilt anspråksfulla och stora komponenter. Två komponenter hämtas av yt-
monteringshuvudena. På vägen till ytmonteringspositionen blir de optiskt centrerade och vridna
till det nödvändiga ytmonteringsläget. Därefter sätts de med hjälp av reglerad blåsluft, mjukt och
noggrant placerade på kretskortet.
För TwinStar utvecklades det nya munstycket (Typ 5xx). Med en adapter kan också munstyckena
för Pick&Place-huvud av Typ 4xx och munstyckena för Collect&Place-huvudena av Typ 8xx och
9xx användas.
3.5.3.2 Tekniska data
Optisk centrering med Komponentkamera, stationär,
P&P (typ 33) 55 x 45, digital
(Se avsnitt 3.8.4
, sida 166)
Komponentkamera, stationär,
P&P (typ 25) 16 x 16, digital
(Se avsnitt 6.6, sida 404)
Komponentspektrum
a
0402 till SO, PLCC, QFP, BGA, spe-
cial-komponenter, Bare Die, Flip-
Chip
0201 till SO, PLCC, QFP, sockel,
stickkontakt, BGA, special-kompo-
nenter, Bare Die, Flip-Chip, Shield
Komponentspecifikation
b
max. höjd
min. delning, ben
min. bredd, ben
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. dimensioner
max. dimensioner
max. vikt
25 mm (högre efter önskan)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (enkelmätning)
Vid drift med två munstycken:
50 x 50 mm² eller
69 x 10 mm²
Vid drift med ett munstycke:
85 x 85 mm² eller
125 x 10 mm²
Max. 200 x 125 mm² (med begräns-
ningar)
100 g
c
25 mm (högre efter önskan)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (enkelmätning)
55 x 55 mm² (multimätning)
100 g
c