IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第136页

倾 向 于形 成 类共 沸混 合 物 的 特 性。 正 的 或者 负 的 共 沸混 合 物 都 将 和 额 外 的 溶剂 在 蒸 汽 空间 反 应 , 比 例 时 高 时 低 。 如 果 混 合 比 例 没 有 过 多超 出 共 沸混 合 物 的 比 例 , 那 么 混 合 溶剂 的 构 成在一个 安全操作 范围 内 会 比较稳 定 。在 使 用 类共 沸混 合 物 时 必须 要 注意确保它 的 构 成 变 化 保 持在一个不易 燃 烧…

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溶剂清洗性和非极溶剂。在清洗中的溶剂介质了一清洗
剂极量标准。溶剂有一个,而 非极性的溶剂有一个非极性、
、与氢结合的溶剂什么的化合物溶到了清洗中,和用什么的其它溶剂或者液
化合溶质验,溶剂溶性的化合物效果最
非极性的溶剂溶非极
的化合物效果最溶”
溶剂清洗非极性的、或者非质子的。非极性的溶剂戊烷甲苯
主要用来非极性的溶质溶剂比如异丙电的(阴离子)溶质合。
溶剂包含异丙非质溶剂大的
,通
力来使带正电的阳离子成为溶剂非质溶剂包含1-2反式乙烯丙酮
布兰德(1936)和1966原理,在匹配溶质清洗能力的溶剂方面,提了有力
。与溶质用的溶剂清洗主要用来的。了这些
用,清洗
公司能设计出合污物溶度特性的溶剂清洗及到了绿科技的发
用相对环保健康问题溶剂”溶剂
10.3.2 程图 溶剂清洗用在部清洗、清洗和密密元器件的组件上。溶剂
的一个是它的表面张力小和浸湿低的能力。清洗印制电路组件和元器件时,
用能与清洗的污匹配溶剂效果的明选择
10.4 溶剂清洗剂技术
10.4.1
⼀溶剂系统 单一的溶剂是效溶溶质物质异丙IPA)能
大范围的非极性化合,并且异丙相对并能很快发。被当作溶剂和清洗液体广
用在电子组件、板和其比如的电子元器驱驱
的清洗上。异丙醇常用来成电路组件上的异丙种常用来测试离
10.4.2 合的溶剂系统 工程上的溶剂适合大范围的清洗用。对环境溶剂分
代了消耗臭的、有的和有溶剂溶剂力、的表面张力、性和
子的用。溶剂这些性为特定的污和工艺需要的溶剂制提了平台。
溶剂用来清洗电子组件和清洗元器件上的助焊剂溶剂溶质匹配
有明
浸润确保元器隙底下有流从焊剂残留性和表面张力
浸润动的要求用来清洗密度组件。
10.4.2.1 沸混合物 一个沸混物是指两种或者多种液体合,合所例使
不会单的蒸馏是因一个沸混时,出来的汽的成分构
物是的。沸混它特有的沸混任何一
(一个正共沸混,要任何一(一个
沸混
工程溶剂优点是适合用来清洗电子元器件和组件。不会通蒸馏确保
了清洗溶剂
得到化和再使用。另外一个沸混优点是它的有燃溶剂与不
溶剂成一个不易沸混
10.4.2.2 类共沸混合物 合性溶剂成了沸混制工程溶剂
,在这混中的一溶剂可能会现出汉森性能和贝壳杉脂丁醇值。像这
溶剂
一个的清洗性。这些
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于形类共沸混性。或者沸混溶剂空间
多超沸混溶剂成在一个安全操作
范围比较稳。在使类共沸混必须注意确保它持在一个不易
操作范围
监测成。
10.4.3 共溶合物 程中,一个不易低沸点溶剂与一个更高沸机溶剂
酯结合在一成了一个均匀这混多槽蒸去焊剂器的第一槽里
点是由这两种溶剂的。更低溶剂用在了槽里去冲共溶
PCB下来的污。在汽区,风干
容易成了。在程中,溶剂能提第一个
槽内,所能有的污
10.4.3.1 双溶剂清洗 程中,各种高沸的有机溶剂都可用来高沸
机溶剂低沸不易溶剂这两种清洗溶剂分降低高沸点溶剂溶剂
汽中的污染。
10.4.4 汉森⼯程合溶剂 (⾮共沸混合物) 材料在材料
由比较这两种
的。们的在一种纯
溶剂合能量成的,而这结合能量溶剂发的量成。能量
们相里完全溶一个单位积所要的能量。溶剂或者溶剂
对污数是的。在这种情况下,溶剂是最适合用来助焊剂残留物的。
布兰德(1936)提出,一溶剂体物质的影力可合能量的平根预
来。对要物质,在这种情况溶剂残留合能量一力的
一个所有成 溶剂
成三维空间 中的星
星。宇宙距离的星星有相度特性。现在一下,我们残留物质
了,而成的材料或者小部件空间出来。果残留物质或者小部件的物质
一个溶剂点,我们这种物质。在选择溶剂去清洗我们要清洗的
残留物溶剂化材料的成时,
得相有用。
汉森1966)提布兰为三部布兰方法看夜时,
到二星星去距离们有可能距离或者一个落后另外一个年。汉森
了三个参到了正确的位
汉森有三种重要的力影响溶们的平
布兰的平具体
等式
δ
t
2
d
2
p
2
h
2
其中:
δ
t
2
= 布兰
δ
d
2
= 量的
δ
p
2
= 性力部分溶
δ
h
2
= 分溶
汉森空间的第一分是它/合力(δ
d
。在非极溶剂里这种位。这种
子与用力的一用力电子的不产生的。发的
能量可用来力。汉森空间的第二个参数是合力(δ
p
)的一种预这种
电子密度的持产生的,而由多电子子和的电子一个
成的。性力可过分子的出来。汉森空间的第三合参δ
h
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合,它是电子能力的一测方。量合的量来计,
了前个参之外和来计
布兰德和新的汉森及实的污及清洗污的清洗溶剂,为清洗力提
南,此成为清洗复杂污ASTM 方法
D-1 133的用来
测溶力的贝壳杉脂丁醇值(KB一个间接测溶剂贝壳杉脂值。
注意这两测试都不能个一定是
准来特殊焊接材料、元器件和组装操作过程中的焊接考虑到。总之,含一
溶剂和一
多种推荐用来。可联系清洗溶剂
具体产品性能,常常有相的实验室数据
10.4.5 概述 溶剂都有,而选择清洗溶剂主要取决的杂类型
中的电子组件的材料成。
第一(电刻盐,第二
非极/非离型残留物比如金属或者铅
,第三残留物比如机械工的残留物、松玻璃纤、线
都不能很好地溶剂清洗剂溶。然而,各的清洗周合(比如高压/或者
压喷射溢流洗、超声波洗)通过它有的物理作用,能够很彻许多情况
残留物
(在一具体情况下,含松用来残留物溶剂/
精处理残留来洗适用新的溶剂
10-1含有一个组件清洗必须要对付的型/在的杂的列表和相关的多种清洗溶剂去
的能力。张表格没有对在电子组装程中可能出现的残留物作一个成为
特定
的杂质/残留物合适的溶剂的一个南。
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