IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第54页

5.5.3.6.1 清洗剂 对阳极 化涂 层 的 腐蚀 碱 性清洗 溶液 容易 溶 解 阳极氧 化 膜 并对 暴露 的 铝 产生 化学 腐蚀 。电子组件含 高碱 性的 水基 清洗 液 增 加 了 腐 蚀 的 几 率 。其 它 的 因素例 如暴露 时 间 和 温 度 能 加 速 化学 腐蚀 。 阳极氧 化 密 封层 在 氧 化 晶 粒顶 部 分 解 , 这 导致 湿 气 浸入 六 边 形微 孔 结 构 。清洗工 艺 慢慢 地 侵 蚀阳极氧…

100%1 / 215
5.5.3.3 MIL-DTL-5541E 上的化学
1.1 范围: 涵盖化学化材料和表面应形两种化学镀层的要
求。在提防腐蚀元器给军器系统这种镀层比未镀表面
的涂料性。
这份标准中应⽤电⼦组件的要要有:
1.2 3 MIL-A-8625中的阳极氧相对1A 3
化学化涂在提
电气和电子的较低防腐蚀膜1A3的主要区为电
容易通的电。涂3级比较,其涂层比1A级更
容易腐蚀
1.3 清洗剂: 选非腐蚀清洗制合用了腐蚀清洗小心
点状腐蚀间腐蚀
使注意的合元素
有的金属化合容易 ,可能暴露果是
清洗组合构物时)用了下来有一个中和步骤
1.4 外观 评估膜最简单的方法是察颜外观均匀性、
和与材的粘附
情况:对于类型I(含六价Cr
+6
出来色未必是问题或者
原因
1.5 温度对腐蚀防护的影响: 如暴露140° F[60° C]或者更高中,涂覆的
干燥的制造或者保期间始失性。暴露
覆的的部件的防腐蚀降低,其原因是膜水造不能
5.5.3.4 阳极氧化结构 阳极氧
代表性的Al
2
O
3
组成而且每
个单都有一个气。涂密度是在一个和气的大小和量。
穿使用涂层重量和Taber上的周期数间接测量。孔径大小和场效应
孔径大小取决于阳极和电pH值。单取决密度此。
硬膜阳极氧允许在部件不
情况
的电密度速度/元密度)并
速度允许更致密的涂阳极
添加起降低速度允许更高
密度用,致密添加
部件表面阳极氧化电pH值和
电性用。
5.5.3.5 受过阳极表⾯腐蚀原因
过阳极氧
处理表面腐蚀的通是基于
清洗性的可溶于溶液溶液
物/的化学。不
产品使用。pH值为中性的产品也没
阳极氧化材料腐蚀问题
5.5.3.6 涂覆程中不恰当的密 未完
酸钠DI水密阳极氧
/或者在清洗工脱落
5-1明了
DI水密 一面一面
暴露于水基喷淋清洗工中。
ᇶሱ
ᵚᇶሱ
5-1 去离⼦⽔密⽐较
20117 IPC-CH-65B-C
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5.5.3.6.1 清洗剂对阳极化涂腐蚀 性清洗
溶液容易阳极氧并对暴露产生化学
腐蚀。电子组件含高碱性的水基清洗
。其因素例如暴露
化学腐蚀阳极氧封层粒顶
导致湿浸入形微。清洗工
慢慢蚀阳极氧。一干燥阳极氧
来的腐蚀
消失暴露表面。
5-2述了一个阳极氧化的热器焊接清洗时
到化学剂腐蚀子。
5.5.3.6.2 pH中性和弱碱性清洗溶液 pH
性、性和DI水作为替代的清洗不容易
蚀阳极氧和其金属然通
产品助焊剂性技术
改善料对于阳极氧化涂的兼容性。
5.5.4 氧化 MIL-F-495E保护
化涂明。这种
均匀 色缓 空产品
件。MIL-spec出清洗电子产品镀层外观
或者有一
表面的阳极氧化涂当暴露性电子清洗溶液中,黑氧化涂容易腐蚀
性的水基清洗材料易腐蚀并在清洗的工中清元器件的黑氧化。替代
得到
料兼容性性。
5.5.5 线圈腐蚀 电感线金属线表面有一层聚氨酯。清洗程中清洗剂使聚氨酯
变软起泡5-3述了清洗前
5.5.6 阻焊膜在到达组装者/常经和长测试。目前可的永阻焊膜
性能证文件IPC-SM-840CIPC-SMT-840C19961月发3级别123
2
级别T(电信)和H性)T级等同2H级等同31再采是因为大
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5-2 清洗化学剂腐蚀
䫱кⲴ≘䞟⎲ቲᔰ࿻࢕㩭
5-3 清洗液腐蚀聚氨酯涂
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和制主要/测试23T主要来Telcordia代表(前的Bellcore)的输入以
TR-WT-000078GR-78-CORE的新版本)13.2章节子涂性材料。
5.5.6.1 UV 监控UV灯亮UV阻焊膜一个问题炽灯
熄灭UV渐渐熄灭
时用曝光补偿
料时的量能使未完化的阻焊膜化,使及其它残留附着阻焊膜表面,
这些残留物在清洗时不容易
5-45-55-6阻焊膜123标准UV化,行焊接外观UV灯亮
降低3个标准化周
能得到化。这里表明阻焊膜可能与清洗工不兼容,而
化工艺是原因
5.5.6.2 膜阻 干膜阻焊膜最初用来保护
线(阻焊膜上,SMOBC所周
,清洗渗透干膜阻焊膜下会导致起泡
线上脱落阻焊膜最的区
线路掩蔽/或者阻焊膜
出的线路
阻焊膜的化学性能和度是
定阻焊膜解脱
前能在不的清洗工和清洗长时
因素。一的,包化学和机械能的
清洗能对阻焊膜产生积的影。第二情况
清洗后湿气会烘烤减轻问题
干阻焊膜测试并发现阻焊膜暴露在清洗工中的时间是非的。多次
清洗,或者清洗持阻焊膜可能腐蚀或者板上脱落
邦测试
示:干阻焊膜耐氟脱脂电子清洗15-30半水基清洗15-60水基
溶液1-55-7述了清洗干阻焊膜脱落子。
5.5.7 性电路 医疗电子产品要求小化的元器件和电子组件。5-8中的述了
元器暴露71° C[160° F]的清洗化学溶液
24小时的影个实验暴露了电路板
水基清洗中,一个组件过度暴露在清洗工中的可情况注意因
元器出设计限暴露在清洗和工中会。长期测试可用于识过度暴露响物
性和料的相用。
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5-4UV膜固问题⽰例
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5-5UV膜固问题⽰例 5-6UV膜固问题⽰例
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