IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准.pdf - 第4页
鸣谢 任 何 包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。虽 然下面列出了刚性印制板委员会(D-30)的 IPC-2221 任务组(D-31b)的主要成员，但不可能囊括所有那些曾经帮助过本标准开发的人士。仅 在此表达对他们诚挚的感谢。 刚性印制板委员会 IPC-2221 任务组(D-31b) IPC理事会的技术连络 主席 C. Don Dupriest Lockheed Martin Missiles and Fire Control 主席…
前⾔
本标准是为有机刚性印制板设计提供详细的资料。这里详细描述了设计要求的所有方面和细节、
使其成为以下设计的唯一规范、刚性有机(增强)材料或有机材料结合无机材料(金属、玻璃、陶
瓷等)为电子、机电和机械元件的安装和互连提供所需的结构。
本文中的资料是IPC-2221中技术总则和确定的设计规范的补充。 当与技术设计输入联系在一起
时、所有公开部分应利于材料的适当选择过程和详细刚性有机结构制造技术需求以满足技术设计
目的。
印制板元件安装和互连技术的选择宜与本文件提供的要求和具体的专题相符。
IPC文件编制的方针是针对特定的电子封装项目方面提供具体的文件。在这方面、对特定电子封
装项目采用文件系列方式以提供全部有关资料。用尾数为0的四个数字识别一个文件系列。
系列规范中包含通用资料、它收集在第一个文件内、 并用四位系列数字标识。 通用标准由一个
或多个分标准作补充、每个分标准提供选定的专题或技术的一个方面的专项内容。印制板设计者
至少需要通用设计标准、所选技术的分标准、通用工程总则以及成品的工程要求。
在开始设计之前未能取得全部可利用资料、 会导致产品生产困难或超过印制板预期的或希望的
成本。
由于技术的变化、专项标准将进行修订、或者在系列文件中增加新的专项标准。IPC欢迎有关文
件有效性方面的意见、并鼓励
使用者通过填写每个文件末尾的《改进建议单》进行反馈。
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鸣谢
任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。虽 然下面列出了刚性印制板委员会(D-30)的
IPC-2221 任务组(D-31b)的主要成员，但不可能囊括所有那些曾经帮助过本标准开发的人士。仅
在此表达对他们诚挚的感谢。
刚性印制板委员会 IPC-2221 任务组(D-31b) IPC理事会的技术连络
主席
C. Don Dupriest
Lockheed Martin Missiles
and Fire Control
主席
Lionel Fullwood
WKK Distribution Ltd.
Nilesh S. Naik
Eagle Circuits Inc.
IPC-2221 任务组(D-31b)
Lance A. Auer, Tyco Printed
Circuit Group
Stephen Bakke, C.I.D.,
Alliant Techsystems Inc.
Frank Belisle, Hamilton
Sundstrand
Mark Bentlage, IBM
Corporation
Robert J. Black, Northrop
Grumman Corporation
Gerald Leslie Bogert,
Bechtel Plant Machinery,
Inc.
John L. Bourque, C.I.D.,
Shure Inc.
Scott A. Bowles, Sovereign
Circuits Inc.
Ronald J. Brock, NSWC -
Crane
Mark Buechner
Lewis Burnett, Honeywell
Inc.
Byron Case, L-3
Communications
Ignatius Chong, Celestica
International Inc.
Christine R. Coapman,
Delphi Delco Electronics
Systems
Christopher Conklin,
Lockheed Martin
Corporation
David J. Corbett, Defense
Supply Center Columbus
Brian Crowley, Hewlett-
Packard Company
William C. Dieffenbacher,
BAE Systems Controls
Gerhard Diehl, Alcatel
SEL AG
C. Don Dupriest, Lockheed
Martin Missiles and Fire
Control
John Dusl, Lockheed Martin
Theodore Edwards, Dynaco
Corp.
Werner Engelmaier,
Engelmaier Associates,
L.C.
Gary M. Ferrari, C.I.D.+,
Ferrari Technical Services
George Franck, C.I.D.+,
Raytheon E-Systems
Mahendra S. Gandhi,
Northrop Grumman
Hue T. Green, Lockheed
Martin Space and Strategic
Missiles
Ken Greene, Siemens Energy
& Automation
Michael R. Green, Lockheed
Martin Space and Strategic
Missiles
Dr. Samy Hanna, AT&S Austria
Technologie & System
Richard P. Hartley, C.I.D.,
Hartley Enterprises
William Hazen, Raytheon
Company
Phillip E. Hinton, Hinton
‘PWB’Engineering
Michael Jouppi, Thermal
Man, Inc.
Thomas E. Kemp Rockwell
Collins
Frank N. Kimmey, C.I.D.+,
PowerWave Technologies,
Inc.
Narinder Kumar, C.I.D.,
Solectron Invotronics
Clifford H. Lamson, C.I.D.+,
Plexus Technology Group
Roger H. Landolt, Cookson
Electronics
Michael G. Luke, C.I.D.,
Raytheon Company
Wesley R. Malewicz, Siemens
Medical Systems Inc.
Kenneth Manning, Raytheon
Company
Susan S. Mansilla, Robisan
Laboratory Inc.
Rene R. Martinez, Northrop
Grumman
Brian C. McCrory, Delsen
Testing Laboratories
Randy McNutt, Northrop
Grumman
John H. Morton, C.I.D.,
Lockheed Martin
Corporation
Bob Neves, Microtek
Laboratories
2003年5月 IPC-2221A
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Benny Nilsson, Ericsson AB
Steven M. Nolan, C.I.D.+,
Silicon Graphics Computer
System
Randy R. Reed, Merix
Corporation
Kelly M. Schriver, Schriver
Consultants
Jeff Seekatz, Raytheon
Company
Kenneth C. Selk, Northrop
Grumman
Russell S. Shepherd,
Microtek Laboratories
Lowell Sherman, Defense
Supply Center Columbus
Akikazu Shibata, Ph.D.,
JPCA-Japan Printed
Circuit Association
Jeff Shubrooks, Raytheon
Company
Mark Snow, BAE Systems
Roger Su, L-3 Communications
Ronald E. Thompson, NSWC -
Crane
Max E. Thorson, C.I.D.,
Hewlett-Packard Company
Dung Q. Tiet, Lockheed
Martin Space and
Strategic Missiles
Dewey Whittaker,
Honeywell Inc.
David L. Wolf, Conductor
Analysis Technology, Inc.
James V. Yohe, C.I.D.,
Yohe Design Services
IPC-2221A 2003年5月
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