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NPM-TT2 EJM1EC-MB-06O-00 规格 / 2 6-1-1 -3 操作篇 6 - 1 - 1 基本性能 ■ 元件识别照相机规格 项目 多功能识别照相机 *1) 类型 1 (2D 测量 ) / 类型 2 ( 厚度测量 ) *2) 类型 3 (3D 测量 ) 芯片 外形尺寸 0402 ～ QFP SOP 外形尺寸 5 Ï 5 ～ 45 Ï 45 mm 最小引脚间距 0.4 mm 最小引脚宽度 0.2 mm BGA CSP 外…
NPM-TT2 EJM1EC-MB-06O-00
基本性能
6-1-1
-2
项目
规格
8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
贴装
角度 0 ～ 359 °(能够以0.01 °为单位进行设定)
贴装
范围
(→P.6-1-4 ‘对应基板规’)
基板流向 (→P.6-1-2 ‘基板的传送方向’)
贴装速度
*1）
(最佳条件时)
PC尺寸
■0402、0603、1005时
36 000 CPH (0.100 s/芯片)
■0402、0603、1005时
14 400 CPH (0.250 s/芯片)
■QFP时
11 800 CPH (0.305 s/QFP)
M尺寸
■0402、0603、1005时
34 920 CPH (0.103 s/芯片)
■0402、0603、1005时
13 968 CPH (0.258 s/芯片)
■QFP时
11 446 CPH (0.315 s/QFP)
贴装
精度
*1）*2）
(最佳条件时)
■0402、0603、1005时
±0.04 mm: Cpk ≧1
■QFP时
±0.05 mm: Cpk ≧1
(12 ×12 mm以下)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(12 × 12 ～ 32 × 32 mm以下)
■QFP时
±0.03 mm: Cpk ≧1
对象元件
元件尺寸( 0402芯片)
～ 32 × 32 mm
元件厚度: 最大 12 mm
元件尺寸( 0603芯片)
～ 150 × 25 mm
（对角152.1 mm以下）
元件厚度: 最大 30 mm
重量: 最大 30 g
基板替换时间
4.0 s (反面无贴装)
4.4 s (反面有贴装)
*1) 根据元件的种类不同，数值也会不同。
*2)
贴装角度是0°, 90°, 180°, 270°时的情况。但是，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
NPM-TT2 EJM1EC-MB-06O-00
规格
/ 2
6-1-1
-3
操作篇
6-1 -1
基本性能
■元件识别照相机规格
项目
多功能识别照相机
*1)
类型1 (2D测量)
/类型2 (厚度测量)
*2)
类型3 (3D测量)
芯片 外形尺寸
0402 ～
QFP
SOP
外形尺寸
5 Ï 5 ～ 45 Ï 45 mm
最小引脚间距
0.4 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 Ï 5 ～ 45 Ï 45 mm
最小焊锡球间距
0.3 mm 0.5 mm
最小焊锡球直径
0.15 mm 0.25 mm
最小焊锡球高度
--- 0.25 mm
连接器
外形尺寸
～100 (L) Ï 90 mm (W)
对角134.5 mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
*1)
根据贴装头规格的不同，数值有时也会有所不同。
*2)
厚度测量通过0402 ～ Min Tr/Di进行。
●在NPM-D3、NPM-W2 、NPM-TT2 之后的多功能识别照相机设备上，有时某些部分与以往的线性照相
机元件库不具兼容性。
(当使用识别选购件的亮度确认等功能时)
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