00198669-02_UM_SX12-V3_RO.pdf - 第154页
3 Date tehnice şi subansambluri Ins trucţiuni de utilizare SIPLAC E SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3.9 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea SR .713.1 Ediţia 12/2020 154 3.9.6.3 Criterii pentru repere 3 3.9.…
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 3.9 Sistemul de transport al PCB-urilor
153
3.9.6 Cameră pentru PCB, tip 34 GigE
Cod articol: 03101402-xx
3.9.6.1 Structură
3
Fig. 3.9 - 5 Cameră pentru PCB, tip 34 GigE
(1) Amplificatorul de semnal al camerei
(2) Sistemul optic şi iluminarea camerei PCB-urilor
3.9.6.2 Date tehnice
3
(1)
(2)
Marcaje plăci de circuit Până la 3 (circuite individuale şi panouri PCB multiple),
până la 6 în cazul opţiunii "PCB lungă" (reperele opţionale sunt
generate de programul de optimizare).
Repere locale Până la 2 per PCB (pot fi de diferite tipuri)
Bibliotecă de memorie Până la 255 tipuri de repere de ajustare per circuit individual
Procesare imagine Metoda de detectare a frontierelor (Singular Feature) pe baza
valorilor de gri
Tip de iluminare Lumină directă (3 nivele liber programabile)
Timp de identificare per
reper/marcaj de rebutare
20 ms - 200 ms
Câmp vizual 5,78 mm x 5,78 mm
Distanţa faţă de planul focal 28 mm
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3
3.9 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020
154
3.9.6.3 Criterii pentru repere
3
3.9.6.4 Criterii pentru marcajul de rebutare
3
Stabilire 2 repere
Stabilire 3 repere
Poziţie X / Y, unghi de rotire întârziere medie PCB
Suplimentar: forfecare, întârziere separat în direcţiile X şi Y
Formele reperelor Repere sintetice: cerc, cruce, pătrat, dreptunghi, diez, contur
circular, pătratic şi dreptunghiular, cruce dublă
Mostră: după plac
Suprafaţa reperului
Cupru
Staniu
Fără oxidare şi strat de protecţie a lipiturii
Boltă
≤ 1/10 din lăţimea structurală, cu contrast bun faţă de
mediu
Dimensiunile reperelor sintetice
Dimensiunea minimă X/Y pentru cerc şi dreptunghi:
Dimensiunea minimă X/Y pentru inel circular şi cadru dreptun-
ghiular:
Dimensiunea minimă X/Y pentru cruce:
Dimensiunea minimă X/Y pentru cruce dublă:
Dimensiunea minimă X/Y pentru romb:
Lăţimea minimă a cadrului pentru inel circular şi cadru drept-
unghiular:
Lăţimea/distanţa minimă a barelor pentru cruce, cruce dublă:
Dimensiunea maximă X/Y pentru toate formele reperelor:
Lăţimea maximă a barelor pentru cruce, cruce dublă:
Toleranţe minime generale:
Toleranţe maxime generale:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% din dimensiunea nominală
20% din dimensiunea nomina-
lă
Dimensiunile modelelor
Dimensiune minimă
Dimensiune maximă
0,5 mm
3 mm
Împrejurimile reperului Nu este necesar un spaţiu liber în jurul reperului, dacă în
interiorul câmpului de căutare nu există nicio altă structură de
reper asemănătoare.
Metode - Procedeul de identificare a reperelor sintetice
- Valoare medie de gri
- Metoda histogramei
- Template Matching
Dimensiunile formelor repere-
lor, respectiv ale structurilor
Repere sintetice
Alte procedee
Dimensiunile reperelor sintetice, vezi secţiunea 3.9.6.3
Criterii
pentru repere, pagina 154.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Material de acoperire Cu acoperire bună
Timp de identificare În funcţie de metodă: 20 ms - 0,2 s
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 3.10 Modul alimentator X
155
3.10 Modul alimentator X
La SIPLACE SX1/SX2 se folosesc modulele de alimentare SIPLACE SmartFeeder X, cât şi SI-
PLACE SmartFeeder Xi. Modulele alimentatoare de bandă SIPLACE specifiate sunt compatibile
cu mesele pentru componente ale SIPLACE SX1/SX2. Caracteristicile principale ale modulelor
alimentatoare de bandă SIPLACE sunt precizia ridicată a poziţiei de preluare, programabilitate
online şi manipulare simplă la schimbarea modulelor alimentatoare în timpul procesului de plan-
tare. Alimentarea cu curent a modulelor alimentatoare se face fără contact printr-o interfaţă induc-
tivă. Fiecare modul alimentator comunică prin două canale optoelectronice (conductor optic) cu
unitatea de comandă pentru module alimentatoare (FCU). Cele două interfeţe formează suban-
samblul EDIF (interfaţă energetică şi de date).
3.10.1 SIPLACE modul alimentator de bandă
3.10.1.1 Materialul benzii
Gama de lăţimi ale benzii cuprinde benzi cu lăţimi de 4 mm până la 104 mm. Materialul benzii este
realizat din blistere sau hârtie. În plus, benzile pot fi prelucrate cu o folie de acoperire permanent
aderentă (folie PSA).
Pentru designul modulelor alimentatoare de bandă au fost fundamentate următoarele norme pen-
tru benzi:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2
3
3.10.1.2 Scoaterea manuală a condensatorilor de tantal nepreluate
Pentru a evita aprinderea materialului benzii, la tăierea acesteia, în cazul unor erori de preluare a
condensatorilor din tantal, la interfaţa de operare a fost adăugată opţiunea "Oprire imediată la
eroare de preluare". Pentru aceasta trebuie să fie activată opţiunea în SIPLACE Pro. La planta-
torul de componente electronice, componenta nepreluată va fi avansată cu un pas şi va fi astfel
pregătită pentru îndepărtarea de pe bandă. Pista este dezactivată şi operatorul este anunţat
printr-un mesaj de eroare asupra faptului că este necesară îndepărtarea de pe bandă a compo-
nentei din tantal. Dacă este disponibilă o pistă de rezervă, plantatorul de componente va continua
operaţia de plantare. Operatorul are însă posibilitatea de oprire a plantatorului de componente şi
de îndepărtare a componentei din tantal. Dacă nu este disponibilă o pistă de rezervă şi nu este
posibilă continuarea plantării cu alte componente, plantatorul de componente se opreşte. Şi în
această poziţie operatorul poate îndepărta acum componenta din tantal şi poate confirma eroa-
rea. După o repornire a plantatorului de componente de către operator, operaţia de plantare este
reluată şi componentele sunt preluate din nou de pe pista deblocată.