00198669-02_UM_SX12-V3_RO.pdf - 第155页
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3 Date tehnice şi subansambluri Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 3.10 Modul alimenta tor X 155 3.10 Modul alimentator X La SIPLACE SX1/SX2 se foloses…

3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3
3.9 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020
154
3.9.6.3 Criterii pentru repere
3
3.9.6.4 Criterii pentru marcajul de rebutare
3
Stabilire 2 repere
Stabilire 3 repere
Poziţie X / Y, unghi de rotire întârziere medie PCB
Suplimentar: forfecare, întârziere separat în direcţiile X şi Y
Formele reperelor Repere sintetice: cerc, cruce, pătrat, dreptunghi, diez, contur
circular, pătratic şi dreptunghiular, cruce dublă
Mostră: după plac
Suprafaţa reperului
Cupru
Staniu
Fără oxidare şi strat de protecţie a lipiturii
Boltă
≤ 1/10 din lăţimea structurală, cu contrast bun faţă de
mediu
Dimensiunile reperelor sintetice
Dimensiunea minimă X/Y pentru cerc şi dreptunghi:
Dimensiunea minimă X/Y pentru inel circular şi cadru dreptun-
ghiular:
Dimensiunea minimă X/Y pentru cruce:
Dimensiunea minimă X/Y pentru cruce dublă:
Dimensiunea minimă X/Y pentru romb:
Lăţimea minimă a cadrului pentru inel circular şi cadru drept-
unghiular:
Lăţimea/distanţa minimă a barelor pentru cruce, cruce dublă:
Dimensiunea maximă X/Y pentru toate formele reperelor:
Lăţimea maximă a barelor pentru cruce, cruce dublă:
Toleranţe minime generale:
Toleranţe maxime generale:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% din dimensiunea nominală
20% din dimensiunea nomina-
lă
Dimensiunile modelelor
Dimensiune minimă
Dimensiune maximă
0,5 mm
3 mm
Împrejurimile reperului Nu este necesar un spaţiu liber în jurul reperului, dacă în
interiorul câmpului de căutare nu există nicio altă structură de
reper asemănătoare.
Metode - Procedeul de identificare a reperelor sintetice
- Valoare medie de gri
- Metoda histogramei
- Template Matching
Dimensiunile formelor repere-
lor, respectiv ale structurilor
Repere sintetice
Alte procedee
Dimensiunile reperelor sintetice, vezi secţiunea 3.9.6.3
Criterii
pentru repere, pagina 154.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Material de acoperire Cu acoperire bună
Timp de identificare În funcţie de metodă: 20 ms - 0,2 s
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 3.10 Modul alimentator X
155
3.10 Modul alimentator X
La SIPLACE SX1/SX2 se folosesc modulele de alimentare SIPLACE SmartFeeder X, cât şi SI-
PLACE SmartFeeder Xi. Modulele alimentatoare de bandă SIPLACE specifiate sunt compatibile
cu mesele pentru componente ale SIPLACE SX1/SX2. Caracteristicile principale ale modulelor
alimentatoare de bandă SIPLACE sunt precizia ridicată a poziţiei de preluare, programabilitate
online şi manipulare simplă la schimbarea modulelor alimentatoare în timpul procesului de plan-
tare. Alimentarea cu curent a modulelor alimentatoare se face fără contact printr-o interfaţă induc-
tivă. Fiecare modul alimentator comunică prin două canale optoelectronice (conductor optic) cu
unitatea de comandă pentru module alimentatoare (FCU). Cele două interfeţe formează suban-
samblul EDIF (interfaţă energetică şi de date).
3.10.1 SIPLACE modul alimentator de bandă
3.10.1.1 Materialul benzii
Gama de lăţimi ale benzii cuprinde benzi cu lăţimi de 4 mm până la 104 mm. Materialul benzii este
realizat din blistere sau hârtie. În plus, benzile pot fi prelucrate cu o folie de acoperire permanent
aderentă (folie PSA).
Pentru designul modulelor alimentatoare de bandă au fost fundamentate următoarele norme pen-
tru benzi:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2
3
3.10.1.2 Scoaterea manuală a condensatorilor de tantal nepreluate
Pentru a evita aprinderea materialului benzii, la tăierea acesteia, în cazul unor erori de preluare a
condensatorilor din tantal, la interfaţa de operare a fost adăugată opţiunea "Oprire imediată la
eroare de preluare". Pentru aceasta trebuie să fie activată opţiunea în SIPLACE Pro. La planta-
torul de componente electronice, componenta nepreluată va fi avansată cu un pas şi va fi astfel
pregătită pentru îndepărtarea de pe bandă. Pista este dezactivată şi operatorul este anunţat
printr-un mesaj de eroare asupra faptului că este necesară îndepărtarea de pe bandă a compo-
nentei din tantal. Dacă este disponibilă o pistă de rezervă, plantatorul de componente va continua
operaţia de plantare. Operatorul are însă posibilitatea de oprire a plantatorului de componente şi
de îndepărtare a componentei din tantal. Dacă nu este disponibilă o pistă de rezervă şi nu este
posibilă continuarea plantării cu alte componente, plantatorul de componente se opreşte. Şi în
această poziţie operatorul poate îndepărta acum componenta din tantal şi poate confirma eroa-
rea. După o repornire a plantatorului de componente de către operator, operaţia de plantare este
reluată şi componentele sunt preluate din nou de pe pista deblocată.

3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3
3.10 Modul alimentator X Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020
156
3
3.10.1.3 Design al SIPLACE SmartFeeder X
Figura următoare arată designul modulelor alimentatoare SIPLACE SmartFeeder X.
3
Fig. 3.10 - 1 SIPLACE SmartFeeder X
(1) Orificiu de intrare spre canalul de ghidare a benzii cu arcul benzii
(2) Clapă pentru recipientul cu folie de acoperire
(3) Mâner de extragere, înclichetat
(4) Indicator de stare
(5) Panou de comandă - Afişaj LED
(6) Balansierul foliei
(7) Orificiu de ieşire al canalului de ghidare a benzii
(8) Glisieră anterioară
(9) Glisieră posterioară
INDICAŢIE
Această funcţie software este foarte utilă şi în cazul componentelor scumpe.
Respectaţi şi prevederile de siguranţă pentru condensatoarele pe bază de pulbere
metalică (vezi paragraful 2.5.3
, pagina 69).
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(
8)
(
9)
(7)