ASM贴片机 SIPLACE X 系列用户手册.pdf - 第139页
用户手册 SIPLACE X 系列 3 贴片机的技术数据 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 3.5 贴片头 139 3.5.3.1 说明 高级贴片头包括 2 个同类贴片头 （双贴片头） 。 两个贴片头都依据拾取贴片头原理工作。 Tw i n S t a r 贴片头适合贴装特别复杂或特大型元件。 2 个元件由贴片头拾取后，根据贴片位置进行 光学对中，然后旋转至所需的贴 片角度。通过吹气将这些元 件轻柔而准确地放…
3 贴片机的技术数据 用户手册 SIPLACE X 系列
3.5 贴片头 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版
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3.5.3 用于高精确 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar 贴片头
3
图
3.5 - 9
用于高精确
IC
贴片的
SIPLACE TwinStar
贴片头
3
(1) 拾取贴片组件 1 (P&P1) - TwinStar 贴片头含 2 个拾取贴片组件
(2) 拾取贴片组件 2 (P&P2)
(3) DP 轴
(4) Z 轴驱动装置
(5) Z 轴增量距离测量系统
用户手册 SIPLACE X 系列 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 3.5 贴片头
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3.5.3.1 说明
高级贴片头包括 2 个同类贴片头 （双贴片头）。 两个贴片头都依据拾取贴片头原理工作。
TwinStar 贴片头适合贴装特别复杂或特大型元件。 2 个元件由贴片头拾取后，根据贴片位置进行
光学对中，然后旋转至所需的贴片角度。通过吹气将这些元件轻柔而准确地放在 PCB 上。
目前，已针对 TwinStar 贴片头开发出了新类型吸嘴 （5xx），也可安装一个适配器，这样就能使
用拾取贴片头的 4 xx 吸嘴和收集贴片头的 8xx / 9xx 吸嘴。
3.5.3.2 技术数据
使用照相机进行光学对中 静止 P&P 元件照相机
（33 型， 55 x 45，数字）
（见第 3.8.4 节，第 167 页）
静止 P&P 元件照相机
（25 型， 16 x 16，数字）
（见第 6.6 节，第 404 页）
元件范围
a
0402 至 SO、 PLCC、 QFP、 BGA、
专用元件、 bare dies、倒装片
0201 至 SO、 PLCC、 QFP、插座、
插头、 BGA、专用元件、 bare dies、
倒装片和保护罩
元件规格
b
最大高度
最小管脚间距
最小管脚宽度
最小球面间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
25 毫米 （如有要求，可提供更高的
元件）
0.3 毫米
0.15 毫米
0.35 毫米
0.2 毫米
1.0 x 0.5 毫米
²
55 x 45 毫米 ² （单个测量值）
使用两个吸嘴
50 x 50 毫米 ² 或
69 x 10 毫米
²
使用一个吸嘴
85 x 85 毫米 ² 或
125 x 10 毫米
²
最大 200 x 125 毫米 ² （有限制）
100 克
c
25 毫米 （如有要求，可提供更高的
元件）
0.25 毫米
0.1 毫米
0.14 毫米
0.08 毫米
0.6 x 0.3 毫米
²
16 x 16 毫米 ² （单个测量值）
55 x 55 毫米 ² （多个测量值）
100 克
c
可编程贴片力 1.0 N 至 15 N
2.0 N - 30 N
d
1.0 N 至 15 N
2.0 N - 30 N
d
3 贴片机的技术数据 用户手册 SIPLACE X 系列
3.5 贴片头 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版
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吸嘴类型 5 xx （标准）
4 xx + 适配器
8 xx + 适配器
9 xx + 适配器
夹持器
5 xx （标准）
4 xx + 适配器
8 xx + 适配器
9 xx + 适配器
夹持器
两个拾取贴片头上的吸嘴间
距
70.8 毫米 70.8 毫米
X/Y 轴精确度
e
± 26 微米 / 3σ, ± 35 微米 / 4σ ± 22 微米 / 3σ , ± 30 微米 / 4σ
角度精确度 ± 0.05°/ 3σ , ± 0.07°/ 4σ s ± 0.05°/ 3σ , ± 0.07°/ 4σ
照明级别
66
可能的照明级别设置
256
6
256
6
a) 请注意，可以放置的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准和封装公差的影响。
b) 如果收集贴片头和 TwinStar 贴片头都置于一个贴片区，将会限定最大尺寸。
c) 如果使用的是标准吸嘴。
d) SIPLACE 高压力贴片头，见第 6.5
节，第 403 页。
e) 精确值可使用与厂商无关的 IPC 标准测量得出。