ASM贴片机 SIPLACE X 系列用户手册.pdf - 第413页
用户手册 SIPLACE X 系列 6 贴片机扩展部件 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 6.9 3D 共面性传感器 413 6.9.3 说明 3D 共面性传感器不支持点状激光源。它现 在要求使用激光线。测量流程根据三 角测量规则进行。 这使得系统能够生成并分析元件 连接 （如 BGA 和 QFP 等）的 2D 形状的高度曲线。分析会返 回 元件引线或焊球的共面 （贴片平面）和共线 （贴片线）的结果。 3D …
6 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLACE X 系列
6.9 3D 共面性传感器 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版
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6.9.2 将机器标记为警告标签 W216
警告 6
- 当安装了 3D 共面性传感器时，机器必须被分类为二类激光。
- 在贴片机上标以警告标签 W216" 二类激光 "，部件号 03010316-xx。
– 在外壳的主电源开关旁边张贴警告标签 W216 （见图 6.9 - 2 中的 W216）。
6
警告标签 W216" 二类激光 " 在外壳上的主开关旁边，部件号 03010316-01 （机器编号：1）
6
图
6.9 - 2
主开关旁边的警告标签
W216
6
6
6
6
激光辐射！
不要直视激光束
二类激光
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源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 6.9 3D 共面性传感器
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6.9.3 说明
3D 共面性传感器不支持点状激光源。它现在要求使用激光线。测量流程根据三角测量规则进行。
这使得系统能够生成并分析元件连接 （如 BGA 和 QFP 等）的 2D 形状的高度曲线。分析会返回
元件引线或焊球的共面 （贴片平面）和共线 （贴片线）的结果。 3D 共面性传感器可以安装在
SIPLACE X2、 X3 和 X4 贴片机上。
6
图
6.9 - 3 3D
共面性传感器
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6.9.4 技术数据
6
6.9.5 限制
- 如果表面氧化或反光，引线或焊球识别效果会减弱。
- 以下元件不能进行测量：PLCC、 SOJ、插座、芯片、裸硅核、 Moulded、 Melf、 ECV、
DPack、 CCGA、丝网盘、以及仅在底部有连接的元件。
元件 QFP、 SO、 BGA、鸥翼和插座
精准度
a
± 15 μ m (3s), ± 20 μ m (4s)
最大元件尺寸
50 x 50 mm²
最大元件高度
17 mm
封装形式 BGA
最小球面管脚直径
最小球面间距
最小焊球数量
400 μ m
800 μ m
6
包装形式鸥翼
最小引线宽度
b
最小球面间距
最小焊球数量
300 μ m
500 μ m
5
最大插座尺寸
120 x 20 mm²
插座 （鸥翼）
最小引线宽度
b
最小球面间距
最小焊球数量
300 μ m
500 μ m
5
贴片头类型 TwinHead (TH) 或强力贴片头 (HFH)
激光保护类别
3D 共面性传感器
贴片机
3B
2
a) 每个焊球 / 引线
b) 如果引线宽度较小，请联系您当地的产品经理。