ASM贴片机 SIPLACE X 系列用户手册.pdf - 第23页
用户手册 SIPLACE X 系列 1 前言 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 1.1 贴片机说明 23 1 图 1.1 - 1 使用收集贴片方法的贴片原理 1.1.7 新的选件和性能特征 下列新的选件可用来扩展贴片机 的功能： 1.1.7.1 SIPLACE MultiSt ar (CPP) 和全新标准元件照相机， 30 型 全新 30 型元件照相机取代了以前安装在 CPP 贴 片头上的老旧 29 型元件照…
1 前言 用户手册 SIPLACE X 系列
1.1 贴片机说明 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版
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1.1.5 SIPLACE X2
SIPLACE X2 贴片机每个贴片区都配有一个悬臂。 这样一来，就可以进行下列贴片头配置：
a) 贴片区 1
b) 贴片区 2
有关性能数据，见第 3.1 节，第 101 页。
1.1.6 SIPLACE 原理
贴片头从料车上的固定供料器组件或矩阵式料盘交换器的料盘中取出元件，并贴装同样静止的
PCB。 X 系列贴片机上有两个贴片区：
- 在单传送导轨上，可同时贴装 1 或 2 个 PCB。
- 在双传送导轨上，可同时贴装最多 4 个 PCB。
“静止元件供应”和 “静止 PCB”原理最适用于所有的 SIPLACE 贴片机，具有许多重要优点：
- 装满元件或接合料带时无需停机。
- 使用静止元件供料器时，即使拾取最小的元件 （如 01005）也非常可靠。
- 由于 PCB 在贴片过程中不运动，因此元件不会滑落。
- 带有吸嘴交换器的贴片头组合始终能够保证每次贴装都能使用最优的吸嘴配置，从而减少了移
动行程且优化了贴装顺序。
高灵活性、低成本、高效率和安装的可靠性确保 SIPLACE X 系列贴片机具有高生产率。最小程度
的停机提高了利用率和生产率。
1
贴片头 PA2
b
贴片头 PA1
a
C&P20 CPP TH
C&P20
是否否
CPP
是是否
TH
是是是
用户手册 SIPLACE X 系列 1 前言
源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 1.1 贴片机说明
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1
图
1.1 - 1
使用收集贴片方法的贴片原理
1.1.7 新的选件和性能特征
下列新的选件可用来扩展贴片机的功能：
1.1.7.1 SIPLACE MultiStar (CPP) 和全新标准元件照相机， 30 型
全新 30 型元件照相机取代了以前安装在 CPP 贴片头上的老旧 29 型元件照相机。它可用于对
01005 元件进行原型生产。
1.1.7.2 3D 共面性传感器
从软件版本 SR.705.03 以后，共面性测量被集成到工作站软件中。 3D 共面性传感器可以安装在
X4、 X3 和 X2 贴片机上的以下位置：
1 前言 用户手册 SIPLACE X 系列
1.1 贴片机说明 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版
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3D 共面性传感器使用激光线扫描元件引线或焊球。例如，当与 SIPLACE TwinHead 配合使用
时，这一方法能够在 BGA 方面实现更快的测量结果。
1.1.7.3 24 型多色照相机
从这一软件版本以后， 24 型多色照相机可用于取代标准 PCB 照相机，以测量基准点和墨点。该
照相机支持三种照明模式，可用于改进对比度，以更好地发现基准点或墨点。
1.1.7.4 SIPLACE X4 LED 贴片机
从软件版本 SR.705 以后，我们为 SIPLACE X4 贴片机提供了一种配置，专为满足客户生产这些
LED 背光元件的需求而定制。
SIPLACE X4 LED 贴片机构建于 SIPLACE X4 贴片机之上，具有四个 C&P20 或 CPP 贴片头。特
殊元件料台取代了 CO 料车的位置。客户特定的特殊滚筒供料器负责供应 LED 元件。如果一个位
置仅设置了一个滚筒供料器，则该位置不得安装料带切割器。站软件完美支持供料器组件，例如
站软件提供有空供料器功能。其它 SIPLACE X 供料器组件也可以在此设置。单传送导轨和双传送
导轨能够处理长达 850 mm 的印刷电路板。
1
贴片机 位置
SIPLACE X2, SIPLACE X3
3
SIPLACE X4
2 或 3