00196974-04-BA-SX12-V2-DA.pdf - 第120页
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Ud gave 10/2014 DA 120 3.5.4.9 T ekniske data SIPLACE MultiS tar (CPP) 3 SIPLACE MultiSta…
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA 3.5 Bestykningshoved
119
3.5.4.8 MultiStar i udvidet Pick&Place-modus med begrænset rotation
I denne modus kan MultiStar bestykke hele komponentspektret fra 03015 til 50 mm x 40 mm. Den
store komponent optages først, centreres optisk og bestykkes som den første komponent.
3
Fig. 3.5 - 8 MultiStar - blandet modus
K_BE Lille komponent (se tabel 3.5 - 1, side 115)
M_BE_2 Mellemstor komponent, type 2 (se tabel 3.5 - 1
, side 115)
G_BE Stor komponent (se tabel 3.5 - 1
, side 115)
Type 30 Komp.-kamera, type 30
Type 33 Stationært komp.-kamera, type 33
1 ... 8 Rækkefølge på de optagne komponenter
3
CPP-hovedets tilstødende segmenter kan ikke optage nogen komponenter af typerne M_BE_2
og G_BE, hvis diagonalen for denne komponent er længere end 39,8 mm.
Type 30
K_BE
G_BE
Type 33
M_BE_2
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA
120
3.5.4.9 Tekniske data SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
med BE-kameratype 30 med BE-kamertype 33
(stationært kamera)
Komponentspektrum
*a
01005 mm op til 27 mm x 27 mm 0402 op til 50 mm x 40 mm
*b
BE-specifikationer
maks. højde
*c
maks. højde
*d
min. benraster
min. benbredde
min. ball-raster
min. ball-diameter
min. dimensioner
maks. dimensioner
maks. vægt
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
*e
0,35 mm
*f
0,14 mm
e
0,20 mm
f
0,4mm x 0,2mm
27 mm x 27 mm
4 g
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
b
8 g
Programmerbar påsætningskraft 1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Pipettetyper 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X-/Y-nøjagtighed
*g
± 41 µm / 3
± 55 µm / 4
± 34 µm / 3
± 45 µm / 4
Vinkelnøjagtighed ± 0,4° / 3
*h
, ± 0,5° / 3
*i
± 0,5° / 4
h
, ± 0,7° / 4
i
± 0,2° / 3
± 0,3° / 4
Belysningsniveauer 5 6
Indstillingsmuligheder for belys-
ningsniveauer
256
5
256
6
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespecifikke
standarder og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
*)b Ved gentagne målinger er en diagonal på 69 mm mulig (f.eks. 64 mm x 10 mm).
*)c CPP-hoved: i lav monteringsposition (stationært komponentkamera ikke muligt).
*)d CPP-hoved: i høj monteringsposition
*)e til komponent < 18 mm x 18 mm
*)f til komponent ≥ 18 mm x18 mm
*)g Præcisionsværdierne dokumenteres i forbindelse med maskingodkendelsen og opfylder betingelserne i SIPLACE's le-
verings- og serviceomfang.
*)h Komponentmål mellem 6 mm x 6 mm og 27 mm x 27 mm.
*)i Komponentmål mindre end 6 mm x 6 mm.
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA 3.5 Bestykningshoved
121
3.5.5 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
Fig. 3.5 - 9 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består af 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-akse
(4) Z-aksens drev
(5) Inkremental vejmålesystem for Z-aksen