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操作手册 2-9 2- 4 生产画面 2-4- 1 生产画面的启动 从 主画面的菜 单 选择 [ 生产 ] -[ 基板生产 ] ，或 用程序快捷 方式 的 [ 基板生产 ] ， 则会显示如下的 生产条件设 置画面。 请指定生产条件 ( 参见「 2- 8-2 生产条件画面」 ) 。
操作手册
2-8
2-3 生产准备
2-3-1 设置基板
<步骤>
下面说明在「生产」的准备画面*1 上，进行各项设置的方法。
在以后的说明中除特别注明之外，一般指的是生产已经启动的状态。
*1 生产的支援准备画面具备的功能：从生产的菜单选择[生产辅助]-[支援准备]，在生产画面中选择
菜单操作，即可对生产准备阶段进行检查和调整，提高操作效率。
有关基板传送的详细说明，请参见使用说明书「4-5-2-5 基板控制」。
有关支援准备的详细说明，请参见使用说明书「2-11-1 支援准备」。
（注意）启动「生产」需要读入生产程序。
配置支撑销
调整传送轨道宽度
操作手册
2-9
2-4 生产画面
2-4-1 生产画面的启动
从主画面的菜单选择[生产]-[基板生产]，或用程序快捷方式的[基板生产]，则会显示如下的生产条件设
置画面。
请指定生产条件(参见「2-8-2 生产条件画面」)。
操作手册
2-10
2-4-2 生产辅助
在生产动作执行前进行各种确认动作。
2-4-3 支援准备
2-4-3-1 概要
从生产菜单选择[生产辅助]－[支援准备]，则显示支援准备画面。
(1) 准备
机器使用者只要按照「1．基板宽度调整」～「8.元件供应检查」项目顺序依次完成操作，即可
完成生产开始的准备工作。
步骤
准备动作
详细动作
内容
1 基板宽度调整
自动调整基板宽度
进行基板宽度的调整。
传送控制
进行传送控制。
2 基板传送
调整外形基准位置
进行外形基准位置调整。
基板传送
进行基板的传送。
3 标记示教
标记数据示教
进行
BOC
、基准领域标记的设置。
坏板标记读入器示教
进行坏板标记的示教。
MTS
标记识别
进行
MTS
标记的识别。
4 供料器设置
送料器设置
进行各供料器台架的供料器示教。
吸取跟踪
(
自动输送
)
进行吸取跟踪
(
自动输送
)
。
吸取跟踪
(
手动输送
)
进行吸取跟踪
(
手动输送
)
。
5 吸嘴配置
支援吸嘴设置
进行生产程序与实际的
ATC 吸嘴配置对照，
如有差异，显示该信息。
ATC
吸嘴分配
自动进行选择
ATC
吸嘴分配的孔号码。
6 生产开始前检查
生产程序检查
进行生产程序检查动作。
3D
传感器沾污检查
进行
3D
传感器沾污检查，并显示结果。
7 数据检查
检测激光高度
检查元件的激光高度是否适当。
测量贴片基板面高度
测量用
HMS,
贴片坐标的基板表面高度。