00197015-04_UM_X-Serie-S_SV.pdf - 第154页
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie 3.5 Ytmonteringshuvud Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014 154 3.5.7 SIPLACE T winSt ar för mycket noggrann IC-ytmontering 3 Bild 3.5 - 13 SIPL…
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data och komponenter
Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014 3.5 Ytmonteringshuvud
153
3.5.6.9 Tekniska data SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
med komponentkamera
typ 30
med komponentkamera
typ 33 (stationär kamera)
Komponentspektrum
*a
*)a Observera att det ytmonteringsbara komponentspektrat också påverkas av Pad-geometrin, kundens stan-
darder, komponentförpackningstoleranserna och komponenttoleranserna.
01005 mm till 27 mm x 27 mm 0402 till 50 mm x 40 mm
*b
*)b Vid multimätning är en diagonal på 69 mm möjlig (t.ex. 64 mm x 10 mm).
Komponentspecifikationer
max. höjd
*c
max. höjd
*d
min. bendelning
min. bendelning
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. mått
max. mått
max. vikt
*)c CPP-huvud: låg monteringsposition (stationär komponentkamera kan inte användas).
*)d CPP-huvud: hög monteringsposition
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
*e
0,35 mm
*f
0,14 mm
e
0,20 mm
f
0,4mm x 0,2mm
27 mm x 27 mm
4 g
*)e för komponent < 18 mm x 18 mm
*)f för komponent ≥ 18 mm x18 mm
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0mm x 0,5mm
50 mm x 40 mm
8 g
Programmeringsbar
ytmonteringskraft
1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Pipettyper 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-noggrannhet
*g
*)g Precisionsvärdena beräknas vid maskinleveransen och motsvarar villkoren i SIPLACE leverans- och pre-
stationsomfattning.
± 41 µm/3
± 55 µm/4
± 34 µm/3
± 45 µm/4
Vinkelnoggrannhet ± 0,4°/3
*h
, ± 0,5°/3
*i
± 0,5°/4
h
, ± 0,7°/4
i
*)h Komponentmått mellan 6 mm x 6 mm och 27 mm x 27 mm.
*)i Komponentmått mindre än 6 mm x 6 mm.
± 0,2°/3
± 0,3°/4
Belysningsnivåer 5 6
Inställning av belysningsni-
våerna
256
5
256
6
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie
3.5 Ytmonteringshuvud Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014
154
3.5.7 SIPLACE TwinStar för mycket noggrann IC-ytmontering
3
Bild 3.5 - 13 SIPLACE TwinStar för mycket noggrann IC-ytmontering
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består av 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-axel
(4) Z-axelns drivning
(5) Inkrementalt sträckmätsystem för Z-axeln
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data och komponenter
Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014 3.5 Ytmonteringshuvud
155
3.5.7.1 Beskrivning
Det här ytmonteringshuvudet består av två sammankopplade ytmonteringshuvuden av samma
konstruktionstyp som arbetar enligt Pick&Place-metoden. TwinStar är särskilt lämpligt för bearbet-
ning av särskilt anspråksfulla och stora komponenter. Två komponenter hämtas av ytmonterings-
huvudena. På vägen till ytmonteringspositionen blir de optiskt centrerade och vridna till det
nödvändiga ytmonteringsläget. Därefter sätts de med hjälp av reglerad blåsluft, mjukt och nog-
grant placerade på kretskortet.
För TwinStar har nya pipetter utvecklats (typ 5xx). Med en adapter kan också pipetterna för
Pick&Place-huvud av typ 4xx och pipetterna för Collect&Place-huvudena av typ 8xx och 9xx an-
vändas.