00197015-04_UM_X-Serie-S_SV.pdf - 第155页
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data och komponenter Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014 3.5 Ytmonteringshuvud 155 3.5.7.1 Beskrivning Det här ytmonteringshuvudet bestå r av två sammankopplade yt…
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie
3.5 Ytmonteringshuvud Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014
154
3.5.7 SIPLACE TwinStar för mycket noggrann IC-ytmontering
3
Bild 3.5 - 13 SIPLACE TwinStar för mycket noggrann IC-ytmontering
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består av 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-axel
(4) Z-axelns drivning
(5) Inkrementalt sträckmätsystem för Z-axeln
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data och komponenter
Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014 3.5 Ytmonteringshuvud
155
3.5.7.1 Beskrivning
Det här ytmonteringshuvudet består av två sammankopplade ytmonteringshuvuden av samma
konstruktionstyp som arbetar enligt Pick&Place-metoden. TwinStar är särskilt lämpligt för bearbet-
ning av särskilt anspråksfulla och stora komponenter. Två komponenter hämtas av ytmonterings-
huvudena. På vägen till ytmonteringspositionen blir de optiskt centrerade och vridna till det
nödvändiga ytmonteringsläget. Därefter sätts de med hjälp av reglerad blåsluft, mjukt och nog-
grant placerade på kretskortet.
För TwinStar har nya pipetter utvecklats (typ 5xx). Med en adapter kan också pipetterna för
Pick&Place-huvud av typ 4xx och pipetterna för Collect&Place-huvudena av typ 8xx och 9xx an-
vändas.
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie
3.5 Ytmonteringshuvud Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014
156
3.5.7.2 Tekniska data för Twin Star
SIPLACE TwinStar
med komponentkamera typ 33
(Fine Pitch-kamera)
med komponentkamera typ 25
(Flip Chip-kamera)
Komponentspektrum
*a
0402 till SO, PLCC, QFP, BGA, special-
komponenter, Bare Die, Flip-Chip
0201 till SO, PLCC, QFP, sockel, kontakt,
BGA, specialkomponenter, Bare Die, Flip-Chip,
Shield
Komponentspecifikationer
*b
max. höjd
min. bendelning
min. benbredd
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. mått
max. mått
max. vikt
*c
25 mm (högre på förfrågan)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (enkelmätning)
När två pipetter används (multimätning)
50 mm x 50 mm eller
69 mm x 10 mm
När en pipett används:
85 mm x 85 mm eller
125 mm x 10 mm
max. 200 mm x 125 mm (med begräns-
ningar)
100 g
25 mm (högre på förfrågan)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (enkelmätning)
55 mm x 55 mm (multimätning)
100 g
Programmeringsbar
ytmonteringskraft
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
*d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Pipettyper
*e
5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
Gripare
5xx (standard)
4xx + Adapter
8xx + Adapter
9xx + Adapter
Gripare
Pipettavstånd P&P-huvu-
den
70,8 mm 70,8 mm
X/Y-noggrannhet
*f
± 26 µm/3± 35 µm/4 ± 22 µm/3± 30 µm/4
Vinkelnoggrannhet ± 0,05°/3± 0,07°/ 4 ± 0,05°/3± 0,07°/4
Belysningsnivåer 6 6
Inställning av belysningsni-
våerna
256
6
256
6
*)a Observera att det ytmonteringsbara komponentspektrat också påverkas av Pad-geometrin, kundens standarder, komponent-
förpackningstoleranserna och komponenttoleranserna.
*)b När MultiStar och TwinStar kombineras i ett monteringsområde begränsas den maximala komponenthöjden.
*)c Vid användning av standardpipetter.
*)d SIPLACE High-Force Head.
*)e Här finns mer än 300 olika pipettyper och 100 gripartyper samt en stor online-pipettdatabas.
*)f Precisionsvärdena beräknas vid maskinleveransen och motsvarar villkoren i SIPLACE leverans- och prestationsomfattning.