積體電路邏輯測試機設計概述.pdf - 第10页
10 Program Name:;XT1 136-C P1 W AFER_NO:;1 TEST_PRORRAM_RELEASE DA T E:;2014/03/25 13:20 TEST_ST AR T_TIME:;2014/03 /25 21:05:14 TEST_End_TIME:;2014/03/25 22:23:17 OPER A TOR_ID:;89 040 SOFT W A RE_MODE:;ENGINEERING LAST…
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Report 上方一小塊記錄。以批來講不便的資料，其它幾千行即為隨機變化
的測試資料(測試後記錄的參數)，如此規劃，隨即得到成功的蒐集及儲存
模式，爾後再不同的版本上都有略加擴充參數的規模，記錄的模式不變記
錄的內容可以一直增加，但基本 Big Text 的模式不變，如此反應擴充幾次
的，得到 Big Text File 已大大的超出原先規劃，這些原始的資料可以包括
Category Report、Summary Report，及測試機的行為和製作程序。
蒐集來的測試原始資料 Big Text File 多元龐大，隨著工廠晶片測試的進行
資料不斷的累積，其基本正可滿足 Big Data 蒐集資料特徵的三個特徵
3V, (Volume ,Variety ,Velocity )
這裡要說明的是，我們所蒐集的資料無論參數或其他的數值，都是可以用
文字模式來描述，沒有牽涉到其它的格式如 jpg ，mpg4， bmp， Flv ，
PDF，…，因此儲存相對就變得比較容易多了，對文字檔的規劃確定，以
一片晶片為一個文字檔的方式進行儲存，以批號為一個 dir，以型號為上
一個 dir，以客戶為再上一個 dir，以 Tester_ID. 為再上一個 dir….
Example
C:\Tester_ID>Custom_name>Custom_type_no>Custom_Lot>Custom_Lot
+Wafer_no
這般的儲存規劃主要是易於爾後的搜尋，以及做資料分析時所使用。
如下說明 Original Text File 的記錄內容
Big data collection ( IC Testing Big text / Category Report )
IC Testing 巨量資料即時蒐集 Big data 的第一步廣泛的資料收集類別
1. 晶片測試批量生產基本資料
CUSTOM_NAME,
CUSTOM_Lot_No,
CUSTOM_Type_No,
Tester ID,
INTERNAL_LOT_NO,
TEST_SETUP_DATE:;2014/03/25 21:05:14
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Program Name:;XT1136-CP1
WAFER_NO:;1
TEST_PRORRAM_RELEASE DATE:;2014/03/25 13:20
TEST_START_TIME:;2014/03/25 21:05:14
TEST_End_TIME:;2014/03/25 22:23:17
OPERATOR_ID:;89040
SOFTWARE_MODE:;ENGINEERING
LAST_BUILD:;Last Build: 2014/03/05 16:22
Timing_Resolution:;2.00ns
TP_File_Path:;P:\Nick\XT1136\CP\CP3_AP065T\XT1136.TP
%Probe Card information ‘
Procard_ID:;
Procard_Device_Name:;
Procard_Custom_Name:;
Procard_Manufacture_Date:; Procard_Setup_Date:;
Procard_Expire_Date:;
Procard_Current/PM_Counter:;0/0
Procard_History_Counter:;
2. 晶片測試動態基本資料
Index :;
dut No :;
BIN No:;
X..Y coordinate ;;
Test start time :;
tested time;:
retest mark;;
Probe working status; up/down;
Stop Time ; Pause Time ……
3. 蒐集 IC 測試參數資料
Each Test Voltage;
Each Test Current,
Each Test Frequency,
Each Test Timing,
Each Test pattern Fail/Pass & Waveform Analysis;
Read back Rom Code;
Write Rom Code;
BIN No; remark;
4. 收集來的資料, 後送幾乎採 Big Text 的模式高速傳回到系統.滿足了
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IC Testing Big Data 3V, (Volume ,Variety ,Velocity )的基本要
求。
表 1.7 Implement the Big Data IC Testing 3V
Volume
(測試資料
很大)
高速的 System Bus，RX 2.3Gbps 的傳輸量絕對大，即使最
差的狀況 Probe Station 移到下個 dut 的 0.3 秒還有 0.69
Gbps (86MBytes)的傳輸量，這個傳輸速度足夠工程師，將所
需要的資料送回主控電腦。
Variety
(測試資料
種類多
樣)
每批每片每個所有能夠想的參數全部都傳回，資料多樣多型且
多量，
沒有想到的測試資料還可以陸續在加上去。
Velocity
(測試資料
的累積很
快)
每一片被測試晶片，為一單元， 隨著時間的推進，資料不停的
加速前進。 每測完一個 DUT，隨即完成 DUT 的資料蒐集， 測
完一片晶片隨即完成一個單元的資料蒐集，若日測 1000 片晶
片。就有 1000 筆單元數據, 累積非常快。