N7201A642C03(1)DX操作手册.pdf - 第280页

NPM - DX EJM8D C - MB - 08O - 00 规格 项目 规格 轻量 16 吸嘴贴装头 V2 轻量 8 吸嘴贴装头 4 吸嘴贴装头 贴装 角度 0 ～ 359 ° ( 能够以 0.01 ° 为单位进行设定 ) 贴装 范围 (→ P. 8 -1- 4 ‘ 对应基板规 ’) 基板 流向 (→ P. 8 -1- 2 ‘ 基板的传送方向 ’) 贴装速度 *1) ( 最佳 条件 时 ) ■ 芯片 184,800 CPH 0.0…

100%1 / 320
NPM-DX EJM8DC-MB-08O-00
设备规格 2
∗
1
)
LNB (生产线网络箱) 可以管理生产线共有的生产数据。
∗
2
)
在设备上只可进行一部分的数据修改。数据编制是在NPM-DGS进行。
(NPM用的生产数据编制软件 (其他产品))
∗
3
)
是选购件部以外的主体重量。
∗
4
)
选购件
项目
规格
重量
主体重量
*3)
3,600 kg /台
(不包括110 kg/台的标准构成交换台车
*4)
的重量)
交换台车
*4)
重量
110 kg /台
标准构成重量
4,040 kg (主体1 台、交换台车
*4)
4 台)
传送带L (N-CONL)
*4)
150 kg /台
传送带R (N-CONR)
*4)
环境条件
温度: 10 ～ 35 °C
湿度: 25 ～ 75 % RH (但是无结露)
搬送以及容纳条件
温度: -20 ～ 60 °C
湿度: 75 % RH 以下 (但是无结露)
高度 海拔1,000 m以下
噪音
< 70 dB (A)
8-1-1
-2
NPM-DX EJM8DC-MB-08O-00
规格
项目
规格
轻量16吸嘴贴装头V2 轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
贴装角度 0 ～ 359°(能够以0.01°为单位进行设定)
贴装范围
(→P. 8 -1-4 ‘对应基板规’)
基板流向 (→P. 8 -1-2 ‘基板的传送方向’)
贴装速度
*1)
(最佳条件时)
■芯片
184,800 CPH
0.0195 s /芯片
■芯片
96,000 CPH
0.0375 s /芯片
■芯片
34,000 CPH
0.106 s /芯片
■QFP
32,000 CPH
(QFP时为
0.113 s /芯片)
贴装精度
*1) *2)
(最佳条件时)
■0201
*3)
、03015、0402、0603、
1005
)
时
±0.025 mm: Cpk ≧1
■0402、0603、1005
时
±0.025 mm:
Cpk ≧1
■QFP时
±0.04 mm: Cpk
≧1
(12 x12 m
m以下)
±0.025 mm: Cpk ≧1
(12 x 12 ～
45 x 45 mm以下)
■QFP时
±0.02 mm: Cpk ≧1
对象元件
元件尺寸
0201芯片*
3)
、03015芯片、
～ 6 x 6 mm
0402
芯片 ～ 45 x 45 mm
或者100 x 40
mm*
4
)
*
5
)
0603芯片 ～
120 x 90 mm 或者
150 x 25
mm*
4)
*
5
)
元件高度
最大 3 mm
最大12 mm 最大30 mm
基板替换时间
*6)
短规格
传送带
2.1 s (基板尺寸: L 275 mm以下，无反面贴装)
3.5 s (基板尺寸: L 275 mm以下，有反面贴装)
长规格
传送带
2.3 s (基板尺寸: L 350 mm以下，无反面贴装)
3.7 s (基板尺寸: L 350 m
m以下，有反面贴装)
设备规格/基本性能 2
操作手册
8-1-1
基本性能
8-1-1
-3
*1
)
根据元件的种类不同
，数值也会不同。
*2
)
贴装角度是
0°, 90°, 180°, 270°时的情况。
但是
，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
*
3
)
关于对
0201元件的应对措施，请参考‘0201元件贴装的应对措施’ 。
(
→『操作手册』‘8-1-11 0201元件贴装的应对措施’)
*
4
)
NPM
-DX 能适用供料器可供给的所有元件尺寸。
*
5
)
要贴装
大型连接器时，除此之外由于吸附位置和识别范围方面的原因，有时可能对元件尺寸有制约。
另外，对于元件
外形超过45 mm x 45 mm的元件，需要分割识别。
详细内容请询问
。
*
6
)
双轨模式下的循环时间
大于基板替换时间的话，则基板替换时间成为0 s。
NPM-DX EJM8DC-MB-08O-00
8-1-1
-4
项目
多功能识别照相机
V2
*1)
类型1 (2D测量)
/
类型2 (厚度测量)
*2)
类型3 (3D测量)
芯片 外形尺寸
0201
*3)
、03015、0402 ～
QFP
SOP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小引脚间距
0.4 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小焊锡球间距
0.3 mm 0.5 mm
最小焊锡球直径
0.15 mm 0.25 mm
最小焊锡球高度
--- 0.25 mm
连接器
外形尺寸
～ 120 90 mm或者150 25 mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
*1
)
根据头规格的不同，数值也可能不同
。
*2
)
厚
度计测是用0201 ～ Min Tr/Di实施。
*3
)关于对0201元件的应对措施，请参考‘0201元件贴装的应对措施’ 。
(→『操作手册』‘8-1-11 0201元件贴装的应对措施’)
●
NPM-DX, NPM-D3, NPM-W2以后的多功能识别照相机的设备有可能与以前的线性照相机的
部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
■元件识别照相机规格