N7201A642C03(1)DX操作手册.pdf - 第286页
NPM - DX EJM8D C - MB - 08O - 00 8-1-1 -9 规格 设备规格 / 基本性能 5 操作 手册 8 - 1 - 1 识别单元的构成 3 ■ 3D 测量功能 ( 多功能识别照相机 : 【类型 3 】 ) 识别方法 识别速度 对象元件例 最小引线 / 最小焊球间距 最小引线宽度 / 最小焊球直径 最小焊球高度 整体识别 3D 高速 QFP , SOP 0.4 mm *1) 0.12 m m ― BGA, C…
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■元件厚度测量功能 (多功能识别照相机:【类型 2】)
目的在于通过测量元件的厚度来提高贴装质量。
项 目 内 容
对象元件
每次 0201
*1)
～ Mini Tr / Di
最小元件厚度: 0.1 mm
* 进行立起、倾斜立起吸着的检测，元件的厚度、宽度以及长度中的某2项的差需要在50 μm
以上
功 能
元件厚度测量功能
每次
每次都测量元件的厚度，并反映进贴装高度。另外，还
可同时确认微小元件的立起、倾斜立起吸着以及Tr/ Di
的反转吸着。
元件示教 可对每个元件执行厚度测量以及芯片数据的登录。
吸嘴尖端确认功能 确认吸嘴高度是否发生异常。
*2)
排出检测功能
当发生识别错误等时，在排出元件后，对吸嘴尖端进行附着物的有无确
认。
・附带衬垫的吸嘴、吸嘴尖端存在高度差的吸嘴 (例如205A) 的测量不在对象范围内。
・请对每个工作台 (前侧 / 后侧) 都购买。
*1) 选择“0201贴装应对 (选购件)”时。
*2) 折断、吸嘴支座动作不良
● NPM-DX, NPM-D3, NPM-W2以后的多功能识别照相机的设备有可能与以前的线性照相机的
部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
・根据识别速度、引脚数的不同，在贴装时有时可能会产生识别处理的等待时间。
*1) 原则上是根据样本的贴装研究和实验来判断可否。
*2) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要
分割识别。
● 详细内容请询问。
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规格
设备规格/基本性能 5
操作手册
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识别单元的构成 3
■3D测量功能 (多功能识别照相机:【类型3】)
识别方法 识别速度 对象元件例
最小引线/
最小焊球间距
最小引线宽度/
最小焊球直径
最小焊球高度
整体识别 3D高速
QFP, SOP 0.4 mm
*1)
0.12 mm
―
BGA, CSP 0.5 mm
*2)
0.3 mm 0.25 mm
*1) 关于引线间距不足 0.4 mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。
*2) 关于焊球间距不足 0.5 mm 的 CSP，请另行商洽。
● NPM-DX, NPM-D3, NPM-W2以后的多功能识别照相机的设备有可能与以前的线性照相机的
部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
QFP识别条件 (类型3)
能够进行贴装的 QFP 的条件如下所述
*1)
。
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
外形尺寸 2 x 2 ～ 45 x 45 mm 2 x 2 ～ 80 x 80 mm
*2)
厚度 1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 30 mm
引线间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
供给形态: 编带
・引线共面性的测量范围为±0.5 mm。
・引线下面的平面部需要在0.2 mm 以上。
・根据识别速度、引线数量的不同，在贴装时有时会产生识别处理的等待时间。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要分割识别。
● 详细内容请询问。
下面平面部在 0.2 mm以上
可高速检测QFP / SOP 等全部引线的共面性与XY方向位置。
可进行BGA / CSP 等的全部引线的有无、缺欠检测。
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BGA / CSP识别条件 (类型3)
能够进行贴装的 BGA / CSP 的条件如下所示
*1)
。
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
外形尺寸 2 x 2 ～ 45 x 45 mm 2 x 2 ～ 90 x 90 mm
*3)
厚度 0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 30 mm
最小焊球间距
0.5 mm 0.4 mm
最小焊球直径
φ0.3 mm φ0.25 mm
焊球形状 球状
焊球材质 高温焊料、共晶焊料
焊球数 2 × 2 个 ～ 64 × 64 个
焊球排列 焊球的间距与尺寸需为均一。
*2)
供给形态: 编带
・根据焊球的表面形状，有时会发生无法识别的情形。
・供给形态以下侧为球状端子的编带或托盘为对象。
・根据识别速度、焊球数量，有时会在贴装时的识别处理上产生等待时间。
・当反射照明亮灯时或在设定反射照明补偿值时 ，不进行焊球高度检查。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 关于焊球缺欠或格状图案，与BGA / CSP的相关标准JEDEC、EIAJ所规定的相同。
*3) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要分割识别。(识别范围: 80 x 80 mm)
● 详细内容请询问。