N7201A642C03(1)DX操作手册.pdf - 第281页

NPM - DX EJM8D C - MB - 08O - 00 8-1-1 -4 项目 多功能识别 照相机 V2 * 1) 类型 1 (2D 测量 ) / 类型 2 ( 厚度测量 ) * 2) 类型 3 (3D 测量 ) 芯片 外形尺寸 0201 * 3) 、 03015 、 0402 ～ QFP SOP 外形尺寸 5  5 ～ 45  45 mm 最小引脚间距 0.4 mm 最小引脚宽度 0.2 mm BGA CSP 外形尺寸 …

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NPM-DX EJM8DC-MB-08O-00
规格
项目
规格
轻量16吸嘴贴装头V2 轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
贴装角度 0 ～ 359°(能够以0.01°为单位进行设定)
贴装范围
(→P. 8 -1-4 ‘对应基板规’)
基板流向 (→P. 8 -1-2 ‘基板的传送方向’)
贴装速度
*1)
(最佳条件时)
■芯片
184,800 CPH
0.0195 s /芯片
■芯片
96,000 CPH
0.0375 s /芯片
■芯片
34,000 CPH
0.106 s /芯片
■QFP
32,000 CPH
(QFP时为
0.113 s /芯片)
贴装精度
*1) *2)
(最佳条件时)
■0201
*3)
、03015、0402、0603、
1005
)
时
±0.025 mm: Cpk ≧1
■0402、0603、1005
时
±0.025 mm:
Cpk ≧1
■QFP时
±0.04 mm: Cpk
≧1
(12 x12 m
m以下)
±0.025 mm: Cpk ≧1
(12 x 12 ～
45 x 45 mm以下)
■QFP时
±0.02 mm: Cpk ≧1
对象元件
元件尺寸
0201芯片*
3)
、03015芯片、
～ 6 x 6 mm
0402
芯片 ～ 45 x 45 mm
或者100 x 40
mm*
4
)
*
5
)
0603芯片 ～
120 x 90 mm 或者
150 x 25
mm*
4)
*
5
)
元件高度
最大 3 mm
最大12 mm 最大30 mm
基板替换时间
*6)
短规格
传送带
2.1 s (基板尺寸: L 275 mm以下，无反面贴装)
3.5 s (基板尺寸: L 275 mm以下，有反面贴装)
长规格
传送带
2.3 s (基板尺寸: L 350 mm以下，无反面贴装)
3.7 s (基板尺寸: L 350 m
m以下，有反面贴装)
设备规格/基本性能 2
操作手册
8-1-1
基本性能
8-1-1
-3
*1
)
根据元件的种类不同
，数值也会不同。
*2
)
贴装角度是
0°, 90°, 180°, 270°时的情况。
但是
，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
*
3
)
关于对
0201元件的应对措施，请参考‘0201元件贴装的应对措施’ 。
(
→『操作手册』‘8-1-11 0201元件贴装的应对措施’)
*
4
)
NPM
-DX 能适用供料器可供给的所有元件尺寸。
*
5
)
要贴装
大型连接器时，除此之外由于吸附位置和识别范围方面的原因，有时可能对元件尺寸有制约。
另外，对于元件
外形超过45 mm x 45 mm的元件，需要分割识别。
详细内容请询问
。
*
6
)
双轨模式下的循环时间
大于基板替换时间的话，则基板替换时间成为0 s。
NPM-DX EJM8DC-MB-08O-00
8-1-1
-4
项目
多功能识别照相机
V2
*1)
类型1 (2D测量)
/
类型2 (厚度测量)
*2)
类型3 (3D测量)
芯片 外形尺寸
0201
*3)
、03015、0402 ～
QFP
SOP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小引脚间距
0.4 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小焊锡球间距
0.3 mm 0.5 mm
最小焊锡球直径
0.15 mm 0.25 mm
最小焊锡球高度
--- 0.25 mm
连接器
外形尺寸
～ 120 90 mm或者150 25 mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
*1
)
根据头规格的不同，数值也可能不同
。
*2
)
厚
度计测是用0201 ～ Min Tr/Di实施。
*3
)关于对0201元件的应对措施，请参考‘0201元件贴装的应对措施’ 。
(→『操作手册』‘8-1-11 0201元件贴装的应对措施’)
●
NPM-DX, NPM-D3, NPM-W2以后的多功能识别照相机的设备有可能与以前的线性照相机的
部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
■元件识别照相机规格
NPM-DX EJM8DC-MB-08O-00
8-1-1
-5
规格
设备规格/基本性能 3
操作手册
8-1-1
识别单元的构成 1
■多功能识别照相机:【类型1】
*1) 能够进行检测的元件受限制。
关于详细内容，(参照→“BGA/ CSP识别条件 (类型1)”)
识别方法 识别速度 对象元件
整体识别
高速
包含0201
*2)
以上的方形芯片的一般性芯片元件
BGA / CSP、QFP、SOP、连接器等
QFP识别条件 (类型1)
能够进行贴装的QFP条件如下所示
*3)
。
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
外形尺寸 5 x 5 ～ 45 x 45 mm 5 x 5 ～ 80 x 80 mm
*4)
厚度 1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 30 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,1.27 mm,
1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm,
1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
供给形态: 编带
*3) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*4) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要分割识别。
● 关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。
*2) 选择“支持0201贴装 (选购件 )”时
● NPM-DX, NPM-D3, NPM-W2以后的多功能识别照相机的设备有可能与以前的线性照相机的
部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
对吸着元件时产生的位置偏移、角度偏移进行补正。
另外，还可通过侧方照明 (选购件) 进行BGA / CSP的焊球有/无检测
*1)
。