00198726-01_UM_X-Serie-S_ZH.pdf - 第112页
3 技术数据和组件 使用手 册 SIPLACE X- 系列 3.5 贴片头 使用软件版本 713.0 或更新 版本 11/2019 112 3.5.2.1 总览 3 3 图 3.5 - 2 SIPLACE SpeedStar - 总览 (1) 真空泵保持回路的连接 (2) “ 中间分配器 ” 板 （保护盖下方） (3) 握柄 (4) 星形轴马达 (5) DP 驱动装置 (6) 吸嘴 (7) 压力控制阀 (8) Z 轴马达 （线性马达） …
使用手册 SIPLACE X- 系列 3 技术数据和组件
使用软件版本 713.0 或更新 版本 11/2019 3.5 贴片头
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3.5.2 SIPLACE SpeedStar C&P20 P2
SIPLACE X- 系列 S 使用具有优异贴装性能的 SIPLACE SpeedStar C&P20 P2。
3
注意事项
务必通过握柄来推动贴片头
以手动方式将贴片头向所提供的握柄的方向推动才可移动贴片头。
3 技术数据和组件 使用手册 SIPLACE X- 系列
3.5 贴片头 使用软件版本 713.0 或更新 版本 11/2019
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3.5.2.1 总览
3
3
图 3.5 - 2 SIPLACE SpeedStar - 总览
(1) 真空泵保持回路的连接
(2) “ 中间分配器 ” 板 （保护盖下方）
(3) 握柄
(4) 星形轴马达
(5) DP 驱动装置
(6) 吸嘴
(7) 压力控制阀
(8) Z 轴马达 （线性马达）
(9) 返回气缸
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
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3.5.2.2 SIPLACE SpeedStar （C&P20 P2）的技术数据
SIPLACE SpeedStar(C&P20 P2)
带 48 型元件摄相机
元件范围
*a
*)a 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影
响。
0.12 mm x 0.12 （0201 公制）至 2220、Melf、SOT、SOD、裸晶
粒、倒装片
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
4 mm
70 µm
30 µm
100 µm
50 µm
0.12 mm x 0.12 mm
8.2 mm x 8.2 mm
1 g
下压力 无接触式贴装，1.3 N ± 0.5 N （标准）
0.5 N - 4.5 N
吸嘴类型 40xx/60xx
X/Y 精确度
*b
*)b 精度值满足 SIPLACE 供应和服务范围内的条件。
± 35 µm/3σ
角度精确度 ± 0.5° / 3σ
照明级别 5