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使用手册 SIPLACE X- 系列 S 1 介绍 使用软件版本 713.0 或更新 版本 11/2019 1.2 贴片机说明 19 1.2 贴片机说明 1.2.1 SIPLACE X4i S T： 0 图 1.2 - 1 SIPLACE X4i S 型贴片机 SIPLACE X4i S 型贴片机的独特之处在于： – 高精确度， – 智能贴片优化， – 智能配置策略， – 高达高端处理范 围的贴片性能
1 介绍 使用手册 SIPLACE X- 系列 S
1.1 关于使用手册的重要说明 使用软件版本 713.0 或更新 版本 11/2019
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DCA 直接芯片连接
DC 双传送导轨
EDIF 能量和数据接口
ESD 静电敏感器件组
EMC 电磁兼容性
ESD 静电敏感器件
SC 单传送导轨
FC 倒装片
WT 华夫盘
WTC 华夫盘托盘
GCU 悬臂控制单元
GND 接地
I-Placement 独立贴片
JTF JEDEC 托盘供料器
LBO 长印制板选项
PCB 印制电路板
MCS 贴片机功能研究
MHCU 贴片头控制单元
MTC 矩阵式料盘交换器
P&P 拾取贴片
P&P1 “ 拾取 & 贴片 ” 模块 1
P&P2 “ 拾取贴片 ” 模块 2
NC 吸嘴交换器
SMD 表面安装器件
SC 工作站计算机
TH 双拾取贴片头，SIPLACE TwinStar
VS 视像系统
WPC 华夫盘交换器
使用手册 SIPLACE X- 系列 S 1 介绍
使用软件版本 713.0 或更新 版本 11/2019 1.2 贴片机说明
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1.2 贴片机说明
1.2.1 SIPLACE X4i S
T：0
图 1.2 - 1 SIPLACE X4i S 型贴片机
SIPLACE X4i S 型贴片机的独特之处在于：
– 高精确度，
– 智能贴片优化，
– 智能配置策略，
– 高达高端处理范围的贴片性能
1 介绍 使用手册 SIPLACE X- 系列 S
1.2 贴片机说明 使用软件版本 713.0 或更新 版本 11/2019
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可选择三种贴片方法处理元件：
–收集&贴片，
–拾取&贴片，
– “ 收集 & 贴片 ” 和 “ 拾取 & 贴片 ” 方法的组合 （混合模式）。
SIPLACE X4i Ｓ 型贴片机有四个悬臂。1 号贴片区的两个悬臂和 2 号贴片区的两个悬臂对准内
侧。
这些悬臂可以通过线性马达实现快速、精确定位，朝 X 轴和 Y 轴方向彼此独立地运行。
SIPLACE X4i S 型贴片机拥有两个贴片区，带有一个单传送导轨或者一个双传送导轨。双传送导
轨上可以同时贴装两块印制板。
共有四个供应元件的料位。这些料位可以装配元件料车并且可配置高达 40 条料轨。在 2/3 位置或
1/4 位置上，相关贴片区的料台位置可以被设置为最靠内或最靠外的位置。
1.2.1.1 贴片头配置总览
T：0
CPP_H = 位于高装配位置的 SIPLACE Multistar CPP
CPP_L = 位于低装配位置的 SIPLACE Multistar CPP
1 号贴片区 2 号贴片区
C&P20 P / C&P20 P C&P20 P / C&P20 P
C&P20 P / C&P20 P CPP_L/CPP_L
C&P20 P / C&P20 P TH / TH
C&P20 P / C&P20 P CPP_H/TH
C&P20 P2 / C&P20 P2 C&P20 P2/C&P20 P2
C&P20 P2 / C&P20 P2 CPP_L/CPP_L
C&P20 P2 / C&P20 P2 TH / TH
C&P20 P2 / C&P20 P2 CPP_H/TH
CPP_L/CPP_L CPP_L/CPP_L
CPP_L/CPP_L CPP_H/TH
CPP_L/CPP_L TH / TH