JM-10机器规格书.pdf - 第13页
9 4-4 对象元件 (1) 适应元件尺寸 ( 单位 :mm) 规格 元件尺寸 激光识别 LNC60 （注 1 ）（注 2 ） 最小 ： 0.6 × 0.3 （注 4 ） 最大 ：□ 33.5 反射 □ 3 ～□ 33.5 VCS （ 54mm 视野摄像机） 透过 不能使用 反射 1.0 × 0.5 （注 5 ）～□ 24 图像识别 （统一方式） ( 选项 ) （注 3 ） VCS （ 27mm 视野摄像机） 透过 不能使用 表面贴装元…
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4-3 吸嘴
（1） 插入贴装元件用（径向引脚元件、连接器元件用）
吸嘴形状，需要与插入贴装元件形状匹配。
详细情况，另请咨询。
（2） 表面贴装元件用
标准附属品：503 吸嘴 （激光校准用 1 个）
：508C 吸嘴 （Head 偏移量用吸嘴 1 个）
其他吸嘴请个别购入。
根据贴片元件的形状和尺寸，备有下列各种型号的吸嘴，No.500、501、502、503、504、
505、506、507、508C。
No. 500 501 502 503 504 505 506 507 508C
1.0x0.5
mm
0.7x0.4
mm
φ0.7mm φ1.0mm φ1.5mm φ3.5mm φ5.0mm φ8.5mm φ9.5mm
2xφ0.4
mm
φ0.25mm φ0.4mm φ0.6mm φ1.0mm φ1.7mm φ3.2mm φ5.0mm φ8.0mm
对应各种吸嘴的主要贴装元件种类
吸嘴号No. 最小宽度尺寸（W） 主要贴装元件种类
500 0.45～1.45 1005、1608、2012、SOT(模板部 1.6x0.8)<注>
501 ～0.45 0603
502 0.45～0.75 1005
503
0.75～1.45
1608、2012
SOT(模板部1.6x0.8、模板部2.0x1.25)
504 1.1～2.5 2012、3216、圆筒形、SOT(模板部2.0x1.25)、SOT23、
505 2.5～4 铝电解电容器（小）、钽电容器、微调电容器
506 4～7 铝电解电容器（中）、SOP(窄幅)、 SOJ、连接器
507
7～10
铝电解电容器（大）、SOP(宽幅)、 TSOP、 QFP、
PLCC、 SOJ、连接器
508C 10～ QFP、 PLCC
大型吸嘴 －
注 1：2012R 的吸取面形状（因厂家及电阻值不同），有时会有 θ 差异。
2012 元件需要高密度贴片（相邻 0.3mm 以下）时，请使用 504 吸嘴。
注2：进行0603元件贴片时，需要501吸嘴、专用带式供料器。
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4-4 对象元件
(1)适应元件尺寸
(单位:mm)
规格 元件尺寸
激光识别 LNC60（注1）（注2）
最小 ：0.6×0.3（注4）
最大 ：□33.5
反射 □3～□33.5
VCS（54mm视野摄像机）
透过 不能使用
反射 1.0×0.5（注5）～□24
图像识别
（统一方式）
(选项)（注3）
VCS（27mm视野摄像机）
透过 不能使用
表面贴装元件 0.09～25.0
LNC60
插入贴装元件 0.09～28.0 （注6）
表面贴装元件 0.09～25.0
28mm规格
VCS统一识别
插入贴装元件 不能使用
激光识别 LNC60 0.65以上
VCS（54mm视野摄像机） 0.38～2.54
图像识别
VCS（27mm视野摄像机） 0.3～2.54
激光识别 LNC60 1.0～1.27
VCS（54mm视野摄像机） 1.0～3.0
图像识别
VCS（27mm视野摄像机） 0.5～2.0
VCS（54mm视野摄像机） φ0.4～φ1.0
图像识别
VCS（27mm视野摄像机） φ0.2～φ0.63
注1. LNC60 的 6 个吸嘴可同时识别的最大元件尺寸为□10.0mm。
使用 LNC60 贴片头贴装大于□10.0mm 的元件时，仅能使用 3 个贴片头吸取。
注2. 各吸嘴的最大识别元件尺寸，L1,L2,L5,L6 为□20.0mm、L3,L4 为□33.5mm。
即使超过□20mm，也可识别 26.5mm×11mm。
注3. 最小尺寸，要大于模板尺寸□1.7mm。
最大尺寸，吸取时的吸取 XY 误差要小于±1mm，角度误差小于±3°。
图像识别（分割方式）不能使用。
注4. 0603 元件吸取动作为按顺序吸取。
注5. 对 1.0×0.5～□3mm 尺寸的电阻芯片、微调电容器、SOT、LED 元件进行图像识
别时，
作为通用图像元件进行识别。
注6. 对应插入元件时，插入时的引脚形状相对于 Z 轴必须没有角度（与 Z 轴平行）。（即
使封装时平行，但裁切后变成八字形开放的元件，不是对象。）
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4-5 插入贴装元件的插入率及表面贴装元件的贴片精度X,Y, Θ
4-5-1 插入贴装元件的插入率
99.5%以上。
但是必须使用下列元件、并符合本公司指定的基板条件。
・ 铝电解电容器（φ8）RUBYCON 16MCZ470MT7Y0812、或相当品
・ 连接器4P 日压端子（日本圧着端子） B4B-PH-K-S(LF)(SN)、或相当品
・ 连接器12P FCI HLW12S-2C7LF、或相当品
注：执行了可插入元件判定后，按设定的默认值实施时能够保证。
4-5-2 表面贴装元件的贴片精度
・ 贴片精度，与使用基板标准标记时相同。
・ 激光识别的规格值为±3σ值。
・ 为表面贴装元件的贴装精度。插入贴装元件的精度不包括在内。
（1）位置（X,Y）（外形识别时除外）
（单位：μm）
激光
图像（VCS）
方形芯片 ±50
－
方型芯片LED ±50
－
圆筒型 ±100
－
SOT ±150
－
QFP
（间距0.5、0.4、0.3）
－
使用元件定位标记时：±40
（只可使用定位标记）
（2）安装姿势（θ）（外形识别时除外）
（单位：°）
安装姿势（使用基板基准标记时）
尺寸
激光 图像（VCS）
0603 ±3.0 －
1005 ±2.5 －
方型芯片
1608以上 ±2.0 －
方型芯片LED － ±3.0 －
圆筒型 － ±3.0 －
SOT － ±3.0 －
20mm以上
33.5mm以下
±0.22
10mm以上
20mm以下
±0.32
QFP
（间距0.5、0.4、0.3）
10mm以下
－
±0.43