JM-10机器规格书.pdf - 第15页
11 4-6 对象基板 4-6-1 基板传送方向 向右流动 ( 从正面看，为从左向右传送 ) 向左流动 ( 从正面看，为从右向左传送 ) 注：在出厂时设定。 基板尺寸与重量 （単位： mm ） 最小尺寸 注 1 （ L 1 × W 1 ） 最大尺寸 注 1 （ L 2 × W 2 ） 厚度 T 重量 表面贴装元件 0.4 ～ 4.0 插入贴装元件 50 × 50 410 × 250 0.8 ～ 2.0 2,000g 以下 ※有关缺口基板…
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4-5 插入贴装元件的插入率及表面贴装元件的贴片精度X,Y, Θ
4-5-1 插入贴装元件的插入率
99.5%以上。
但是必须使用下列元件、并符合本公司指定的基板条件。
・ 铝电解电容器（φ8）RUBYCON 16MCZ470MT7Y0812、或相当品
・ 连接器4P 日压端子（日本圧着端子） B4B-PH-K-S(LF)(SN)、或相当品
・ 连接器12P FCI HLW12S-2C7LF、或相当品
注：执行了可插入元件判定后，按设定的默认值实施时能够保证。
4-5-2 表面贴装元件的贴片精度
・ 贴片精度，与使用基板标准标记时相同。
・ 激光识别的规格值为±3σ值。
・ 为表面贴装元件的贴装精度。插入贴装元件的精度不包括在内。
（1）位置（X,Y）（外形识别时除外）
（单位：μm）
激光
图像（VCS）
方形芯片 ±50
－
方型芯片LED ±50
－
圆筒型 ±100
－
SOT ±150
－
QFP
（间距0.5、0.4、0.3）
－
使用元件定位标记时：±40
（只可使用定位标记）
（2）安装姿势（θ）（外形识别时除外）
（单位：°）
安装姿势（使用基板基准标记时）
尺寸
激光 图像（VCS）
0603 ±3.0 －
1005 ±2.5 －
方型芯片
1608以上 ±2.0 －
方型芯片LED － ±3.0 －
圆筒型 － ±3.0 －
SOT － ±3.0 －
20mm以上
33.5mm以下
±0.22
10mm以上
20mm以下
±0.32
QFP
（间距0.5、0.4、0.3）
10mm以下
－
±0.43
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4-6 对象基板
4-6-1 基板传送方向
向右流动(从正面看，为从左向右传送)
向左流动(从正面看，为从右向左传送) 注：在出厂时设定。
基板尺寸与重量
（単位：mm）
最小尺寸
注
1
（L
1
×W
1
）
最大尺寸
注
1
（L
2
×W
2
）
厚度T 重量
表面贴装元件 0.4～4.0
插入贴装元件
50×50 410×250
0.8～2.0
2,000g以下
※有关缺口基板、异形基板问题，请另向本公司咨询。
※不论何种基板材质、基板颜色，凡是反射率低的基板，有时传感器无法检测出。
注1：L表示基板传送方向的尺寸；W表示与L成直角方向的尺寸，W/L=2以下。
4-6-2 基板弯翘允许值
平均50mm中0.2mm以下，上翘、下翘各为0.1mm以下（遵照JIS B 8461）。
4-6-3 基板限制条件
（1）元件不可贴片范围
图 基板表面可贴片范围
は搭載不可範囲
3
m
m
3 mm
50～250mm
50～330mm
为不可贴片范围
50～410mm
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（2）支撑销不可设置范围
はサポートピン設置不可範囲
5
0
～
2
5
0
m
m
50～410mm
1
5
m
m
50mm
6mm 基板サイズ400mm以上の時 6mm
4
m
m
4
m
m
0
～
1
1
0
m
m
基板幅による位置調整範囲
基板搬送方向
图 支撑销不可设置范围（基板下面图）
（3）贴片元件高度及基板背面传送高度范围
图 高度方向可贴片范围
基板夹紧方式
以基板上面为基准，在传送导轨上从固定侧与可动侧夹持基板前后端部的方式。
基板定位基准
・
仅外形基准
为支撑销不可设置范围
基板传送方向
基板尺寸 400mm 以上
按照基板宽度
调整位置范围
最大: 25mm
3mm 3mm
基板背面 可贴片范围
最大 25mm