NPM-D多功能生产系统.pdf - 第14页
NPM-D 2012.0416 - 8 - 3. 规格 3.1 基本规格 电源 ・ 额定电源 3 相 , AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V ・ 频率 50 Hz/60 Hz ・ 额定容量 2.5 kVA ・ 供电规格 AC 290 V 以上 (380 V 以上的分接头 ) 的供电时，供电侧需为星状 (Y) 接线，与 PE( 防护接地 ) 端子之间各相，需在 AC 290…
NPM-D 2012.0416
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■ 电子元件暂时接合用粘着剂点胶
通过防止大型元件传送时的偏移以及回流焊时大型元件的脱落，提高生产品质。
■ 角部接合点胶
BGA
、
CSP
实装前，使用本公司专用的锡膏，是不妨碍自动调整的接合剂，锡膏接合后，基板和封装芯片粘着，
可以防止由于弯曲造成锡膏接合部的间隙。在实装前点胶，通过整体回流焊，完成锡膏接合和粘着剂硬化。
※
1
角部接合可以通过打点点胶、直线描绘点胶对应。
※
2
※
1
填充剂回流焊后，填充剂从点胶到硬化经过
2
次热冲击，本公司提供角部接合的工艺方案。
※
2
必须事先进行验证。
■ 高度传感器
通过测定基板高度
(
弯曲
)
，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
独立的
2
个功能有，基板弯曲补正
(
贴装头
)
和基板局部范围的高度补正
(
点胶头
)
。
・ 基板弯曲补正
(
贴装头
)
测定基板全体的高度
(
弯曲
)
，控制贴装高度。
・ 基板局部范围的高度补正
(
点胶头
)
对描绘点胶
(
非接触点胶
)
位置附近的基板测定复数点的高度
(
弯曲
)
，补正为最佳的吸嘴高度。
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3.
规格
3.1
基本规格
电源
・ 额定电源
3
相
, AC 200/
220 V ±10 V, AC 380/
400/
420/
480 V ±20 V
・ 频率
50 Hz/60 Hz
・ 额定容量
2.5 kVA
・ 供电规格
AC 290 V
以上
(380 V
以上的分接头
)
的供电时，供电侧需为星状
(Y)
接线，与
PE(
防护接地
)
端子之间各相，需在
AC 290 V
以下。
・ 运转中的峰值电流值
30A
(
额定电压
AC 200 V)
※在选定
1
次电源
AVR(
稳定性电源
)
等的容量时，请加以考虑。
※请注意由于
1
次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源
・ 供给气压
0.5 MPa
～
0.8 MPa (
运转气压是
0.5 MPa
～
0.55 MPa)
・ 供给空气量
100 L/min (A.N.R.)
・ 消耗空气量
100 L/min (A.N.R.)
设备尺寸
・ 只限主体
W 835 mm (
传送带宽度
: 830 mm) × D 2 652 mm × H 1 444 mm
(
不包括信号塔
,
触摸屏
)
・ 托盘供料器对应
・连接托盘供料器时
:
W 835 mm × D 2 683 mm × H 1 444 mm
・连接交换台车时
:
W 835 mm × D 2 728 mm × H 1 444 mm
(
不包括信号塔
,
触摸屏
)
重量
・ 主体重量
1 520
㎏
・ 交换台车重量
100
㎏
・ 托盘供料器重量
200
㎏
・ 检查
BOX 70
㎏
・ 标准构成重量
1 720
㎏
(
主体，交换台车
2
台
)
环境条件
・ 温度
10 °C
～
35 °C
(
贴装头
)
22 °C
～
28 °C
(
点胶头
)
10 °C
～
28 °C
(
检查头
)
・ 湿度
25 %RH
～
75 %RH (
但是无结露
)
・ 高度
海拔
1 000 m
以下
操作部
・
LCD
彩色触摸屏的对话式操作
(
主体前侧・后侧
:
标准配备
)
中文
/
英文
/
日文的单击切换
识别画面显示
(
叠加画面
※
显示芯片
/
基板识别画面
)
分阶层操作
(
操作员
/
工程师
)
※ 在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・ 标准颜色
白色
: W-13 (G50)
※不可指定涂饰颜色。
控制方式
微机方式
(VxWORKS)
通过直线伺服马达的全闭环回路方式
[X,Y
轴，
Z
轴
(16 / 12
吸嘴贴装头
)]
通过
AC
伺服马达的半闭环回路方式
[Z
轴
(8
吸嘴贴装头
, 2
吸嘴贴装头
,
点胶头
)
，
θ
轴
,
SC
轴(螺旋轴)
]
指令方式
・
X,Y,Z,θ, SC
坐标指定
生产数据
・ 实装点数
Max. 10 000
点
/
设备、
Max. 10 000
点
/
生产线
※
1
(
包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。
)
・ 图案(区块)数
Max. 1 000
图案
/
设备、
Max. 1 000
图案
/
生产线
(
包括基板弯曲计测点时，为
Max. 100
图案
/
设备。
)
・ 标记设定数
※
Max. 1 000
点
/
设备、
Max. 1 000
点
/
生产线
※
代表性不良标记、不良组标记除外。
其他
・ 程序功能
请参照「
6.
其他的标准规格」。
・ 数据编制
请参照「
NPM-DGS
规格说明书」。
※
1
双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。
实装点数超过
10 000
点
/
生产线时，请另行商洽。
与
CM
系列组成混合生产线时，请另行商洽。
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3.2
基本性能
(1/3)
内 容
项 目
16
吸嘴贴装头
12
吸嘴贴装头
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
贴装速度
(
最佳条件时
)
※随元件不同有异。
70 000 CPH
(
芯片
0.051 s/chip)
62 500 CPH
(
芯片
0.058 s/chip)
40 000 CPH
(
芯片
0.090 s/chip)
10 000 CPH
(
芯片
0.360 s/chip)
8 500 CPH
(QFP 0.423 s/chip)
IPC9850
速度
(1608C)
※是根据
IPC9850
基准的参考速
度。
53 800 CPH 48 000 CPH --- ---
0402
(01005”), 0603 (0201”), 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
贴装精度
(
最佳条件时
)
※随元件不同有异。
※贴装精度是
0
°
, 90
°
, 180
°
,
270
°时。其他角度时会有不同。
※有时会因周围急剧的温度变化而
受影响。
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(12 mm × 12 mm
以下
)
±0.03 mm: Cpk
≧
1
(
超过
12 mm × 12 mm
～
32 mm × 32 mm
以下
)
QFP
贴装
±0.03 mm: Cpk
≧
1
对象元件
元件尺寸
0402
芯片
～
6 mm × 6 mm
0402
芯片
～
12 mm × 12 mm
(
超过
6 mm × 6 mm
元件发生吸着限制。
)
0402
芯片
～
32 mm × 32
mm
(
超过
12 mm × 12 mm
元件发生吸着限制。
)
0603
芯片
～
100 mm × 90 mm
元件厚度
Max. 3 mm Max. 6.5 mm Max. 12 mm Max. 28 mm
重量
--- --- ---
Max. 30
ｇ
贴装负荷控制
--- --- ---
0.5 N
～
50 N
(0.01 N
单位
)
元件贴装方向
-180 °
～
180 °(0.01 °
单位
)
识别
・ 所有对象元件的识别，补正
・ 通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
・
QFP, SOP
等所有引脚的平坦度和
XY
方向的位置检测
(3D
传感器
:
选购件
)
・ 检测出
BGA, CSP
等所有焊锡球的有无和脱落
(3D
传感器
:
选购件
)
・ 元件的厚度测定
(
芯片数据登录、贴装高度控制
)
、竖起・倾斜
・ 吸着检测、吸嘴尖端检查
(
垂直线性照相机
:
选购件
)
基板替换时间
・
双轨模式
: 0 s
(
※循环时间在
4.5 s
以下时，不是
0 s
。
)
・ 单轨模式
: 4.5 s