NPM-D多功能生产系统.pdf - 第63页

NPM-D 2012.0416 - 57 - ■ 垂直线性照相机通过测定元件厚度提高贴装品质。外观每次 0402R/C ～ 1608R/C ( 对角 1.8 mm) 以内的方形元件第 1 次切换元件时 0402R/C ～对角 9.1 mm 以内的方形元件对象元件最小元件厚度 : 0.13 mm ( 为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在 50 μ m 以上。 ) 每次每次进行厚…

NPM-D 2012.0416

- 56 -

BGA, CSP

识别条件

(3D

传感器

)

能够贴装

BGA,

CSP

的条件如下所示。

(

但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装

BGA,

CSP

。

)

吸嘴贴装头

外形尺寸

2 mm × 2 mm

～

32 mm × 32 mm 2 mm × 2 mm

～

45 mm × 45 mm

厚度

0.3 mm

～

12 mm 0.3 mm

～

28 mm

最小焊锡球间距

0.5 mm 0.4 mm

最小焊锡球直径

0.3 mm

0.25 mm

焊锡球形状

球状

焊锡球材质

高温锡膏，共晶锡膏

焊锡球数量

个

× 2

个

～

个

× 64

个

焊锡球排列

焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。

(

关于缺焊锡球，交错孔图形与有关

BGA

的

JEDEC

，

EIAJ

规定的内容必须相同。

)

・有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。

・

供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。

・识别速度，随焊锡球数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。详细请与本公司联络。

・供给形态

编带、托盘

连接器识别条件

(3D

传感器

)

能够贴装连接器的一般条件如下所述。

(

但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。

)

吸嘴贴装头

外形尺寸

32 mm × 32 mm

以内

L 100 mm × W 90 mm

以下

※

引脚间距

0.5 mm

以上

引脚宽度

0.2 mm

以上

引脚形状

从主体部突出出的引脚必须在

1 mm

以上。

其他形状

在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。

接触销不允许在下面伸出。

※ 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。

详细请与本公司联络。

・引脚平坦度的计测范围是

±0.5 mm

以内。

・

传感器识别，引脚下面的平面部需要在

0.2 mm

以上。

・有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。

・供给形态

编带、托盘、杆

下面平面部在

0.2 mm

以上

NPM-D 2012.0416

- 57 -

■ 垂直线性照相机

通过测定元件厚度提高贴装品质。

外观

每次

0402R/C

～

1608R/C (

对角

1.8 mm)

以内的方形元件

第

次切换元件时

0402R/C

～

对角

9.1 mm

以内的方形元件

对象元件

最小

元件

厚度

: 0.13 mm

(

为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在

50 μm

以上。

)

每次

每次进行厚度测定，测定结果关系到贴装高度。还可以同时检

查微小元件的竖起和倾斜立吸。

第

次切换

元件时

厚度测定是对「自动运转开始后」「检测出元件用完后的元件

补充后」「编带接料检测后

※

」「芯片数据修正后」的吸着

第

点进行。

测定元件厚度功

能

※

元件校正

可以对各元件进行厚度测定以及登录芯片数据。

吸嘴尖端检测

功能

检查吸嘴尖端的高度是否有异常

(

折断、吸嘴支撑

(holder)

滑动不良

)

。

功能

排出检测功能

发生识别错误等、在元件排出后、检查吸嘴尖端的附着物。

※附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴

(

比如

205A)

的计测是对象外。

※在前后侧对每个工作台请购买。

※

需要测定时间。

※

需要使用编带料架的有接缝检测传感器类型和拼接编带的有接缝检测类型用的编带

(

黑色

)

。

投光

受光

NPM-D 2012.0416

- 58 -

■ 高度传感器

通过测定基板高度

(

弯曲

)

，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。

测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。

独立的

个功能有，基板局部范围的高度补正

(

点胶头

)

和基板弯曲补正

(

贴装头

)

。

外观

基板局部范围的高度补正

(

点胶头

)

对描绘点胶

(

非接触点胶

)

位置附近的基板测定复数点的高度

(

弯曲

)

，补正为最佳的吸嘴高度。

项目内容

基板厚度

0.3 mm ～ 8.0 mm

基板材料

玻璃环氧、纸苯酚

对象基板

测定面材料

镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 mm × 1.5 mm 以上的区域。

透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)

高度控制

对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳的吸嘴高度

。

功能

基板弯曲容许值

检测

复数点测定结果的相差值在容许值以上时，描绘点胶前检测出不良，可以防止不良品的发

生。

测定高度

基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)

测定条件

测定区域

需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。

测定时间

0.5 s (在 30 mm × 30 mm 测定 4 个角部的最佳条件下)

※

安装在搭载点胶头的轴上。

※

测定信息的设备之间不进行通信。

※

只补正点胶头的点胶高度。

高度传感器