NPM-D多功能生产系统.pdf - 第76页

NPM-D 2012.0416 - 70 - ■ 元 件校对类型 - 基本规格 No. 项 目 内 容 1 能够读取的代码 1D 代码 ( 条形码 ): UPC/EAN/JAN, UCC/EAN 128, Code 39, Code 128, 等 2D 代码 (2 维代码 ): Maxicode, Data Matrix(ECC 200), QR 代码 , 等 2 代码限制 零件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制 。 ASC…

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NPM-D 2012.0416
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本构成
电源供给类型
No.
1 电源供给单元
1
2
对交换台车和料架供给电源的单元。包括以下单元。
电源单元
额定电源 : 单相 AC 100 V AC 240 V
频率 : 50 Hz/60 Hz
额定容量 : 90 VA
料架电源供给电缆
交换台车电源供给电缆
2 料架安装治具
安装料架的专用治具。
可以安装 8 mm 104 mm 的编带料架 1 (8 mm 双式单式、12 mm, 16mm 共用编带料
2 )
元件校对类型
1 支援功能箱
1 2
对交换台车和料架供给电源的单元,还可以进行元件校对。
包括以下单元。
电源单元
额定电源 : 单相 AC 100 V AC 240 V
频率 : 50 Hz/60 Hz
额定容量 : 90 VA
料架电源供给电缆
交换台车电源供给电缆
有线扫描器
扫描器连接电缆
2 软件
3
许可号 1
(生产线中对所有 NPM-D 需要许可证。有关许可证的选择请参照「14. 有关许可证」)
3 料架安装治具
安装料架的专用治具。
可以安装 8 mm 104 mm 的编带料架 1 (8 mm 双式单式、12 mm, 16mm 共用编带料
2 )
4 支援功能 PC 进行元件校对的 PC
※由客户准备
1
电源电缆请客户准备。请使用以下恰当的连接插头。
AC
插头、
IEC 60320 C13
10 A/250
2 NPM
系列,不可使用
CM
系列的「整体交换台车准备装置」。
3
支援功能
PC
用软件,
NPM-D
系统软件
CD-ROM
包含。
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件校对类型基本规格
No.
1 能够读取的代码 1D 代码(条形码):
UPC/EAN/JAN, UCC/EAN 128, Code 39, Code 128,
2D 代码(2 维代码):
Maxicode, Data Matrix(ECC 200), QR 代码,
2 代码限制 零件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制
ASCII 英数字、记号 30 文字以内。 但是,记号只有 - + = , . _ @
3 显示语言 日文/英文/中文
件校对类型支援功能
PC
硬件规格
(
必须
)
No.
1
主机
IBM PC/AT 兼容机
2
CPU Intel
®
Pentium4 2.4 GHz 以上
3
主基板 IBM 完全兼容机
4
图解板 XGA 以上
桌面领域: 1 024 × 768 dot 以上
5
存储器 1 GB 以上
6
HDD 80 GB 以上
7
光学驱动器 CD-ROM
8 键盘 日文版: 106 日文用键盘
或者,英文版: 101 英文用键
9 鼠标 鼠标
10 监控器 XGA 对应
11 LAN 端口 1 000/100BASE-TX × 2
软件规格
(
必须
)
No.
1 操作系统 Microsoft® Windows® 7 Professional (32 bit )(//)
Microsoft® Windows® XP Professional (//)
或者,Microsoft® Windows® Vista Business (//)
※需要 IE(Internet Explorer) 6 / 7
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5.5 APC
系统
有关元件尺寸的微小化和超高密度实装,由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差,造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的
偏差,成为实装不良和精度低下的因素。
把印刷后的锡膏状态以每个坐标为单位计测所得的锡膏位置,根据贴装头的元件贴装位置的偏差量得出贴装位置的补正量,前
馈到各贴装坐标,从而改善实装品质,这就是
APC
系统。
系统构成例子
以上系统构成是一个例子。有关详细情况请参照「
4.5
有检查头时的生产线构成」。
APC
系统的许可号,每台设备都需要。在生产线第一台有搭载作成
APC
补正数据的检查头设备,和接收
APC
补正数据的设备为对象。
APC
系统的对应设备只有
NPM-D
NPM-W
(NPM-D
NPM-W
的混合生产线也可以对应
)
NPM-D
或者
NPM-W
以外的设备混在生产线的情况时,请另行联络。
对印刷机的反馈功能不可对应。
贴装位置补正功
使用检查头计测锡膏的重心位置,将补正量前馈到贴装头。
由于在确切位置进行贴装,有效利用自我调整效果,实现高品质实装。
另外,通过直接识别贴装元件的焊盘位置,还可以对应基板变形等情况,可以高精度贴装元件。
通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有效。
NPM-DGS
N-CONR
(NM-EJK4B)
N-CONL
(NM-EJK3B)
N-CONR
(NM-EJK4B)
N-CONR
(NM-EJK4B)
N-CONL
(NM-EJK3B)
N-CONL
(NM-EJK3B)
检查排出传送带
(
Customer
)
检查排出传送带
(
Customer
)
再投入传送带
(
Customer
)
APC
补正数据
贴装头 贴装头 贴装头 贴装头 贴装头
贴装头 贴装头 贴装头
检查头
锡膏检查
检查头
元件检查
印刷偏位
焊盘
锡膏
从设定的形状和尺寸得
出中心的专门处理,可
以正确计测焊盘位置。
芯片
自我调整