NPM-D多功能生产系统.pdf - 第64页
NPM-D 2012.0416 - 58 - ■ 高度传感器 通过测定基板高度 ( 弯曲 ) ，控制贴装、点胶时的吸嘴高 度。 测定结果超过容许值时，在贴装和点 胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。 独立的 2 个功能有，基板局部范围的高度 补正 ( 点胶头 ) 和基板弯曲补正 ( 贴装头 ) 。 外 观 基板局部范围的高度补正 ( 点胶头 ) 对描绘点胶 ( 非接触点胶 ) 位置附近的基板测定复数点的高度 ( 弯曲 ) ，补正为…
NPM-D 2012.0416
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■ 垂直线性照相机
通过测定元件厚度提高贴装品质。
外 观
每次
0402R/C
～
1608R/C (
对角
1.8 mm)
以内的方形元件
第
1
次切换元件时
0402R/C
～
对角
9.1 mm
以内的方形元件
对象元件
最小
元件
厚度
: 0.13 mm
(
为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在
50 μm
以上。
)
每次
每次进行厚度测定，测定结果关系到贴装高度。还可以同时检
查微小元件的竖起和倾斜立吸。
第
1
次切换
元件时
厚度测定是对「自动运转开始后」「检测出元件用完后的元件
补充后」「编带接料检测后
※
2
」「芯片数据修正后」的吸着
第
1
点进行。
测定元件厚度功
能
※
1
元件校正
可以对各元件进行厚度测定以及登录芯片数据。
吸嘴尖端检测
功能
检查吸嘴尖端的高度是否有异常
(
折断、吸嘴支撑
(holder)
滑动不良
)
。
功 能
排出检测功能
发生识别错误等、在元件排出后、检查吸嘴尖端的附着物。
※附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴
(
比如
205A)
的计测是对象外。
※在前后侧对每个工作台请购买。
※
1
需要测定时间。
※
2
需要使用编带料架的有接缝检测传感器类型和拼接编带的有接缝检测类型用的编带
(
黑色
)
。
投光
受光
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■ 高度传感器
通过测定基板高度
(
弯曲
)
，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
独立的
2
个功能有，基板局部范围的高度补正
(
点胶头
)
和基板弯曲补正
(
贴装头
)
。
外 观
基板局部范围的高度补正
(
点胶头
)
对描绘点胶
(
非接触点胶
)
位置附近的基板测定复数点的高度
(
弯曲
)
，补正为最佳的吸嘴高度。
项 目 内 容
基板厚度
0.3 mm ～ 8.0 mm
基板材料
玻璃环氧、纸苯酚
对象基板
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 mm × 1.5 mm 以上的区域。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
高度控制
对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳的吸嘴高度
。
功 能
基板弯曲容许值
检测
复数点测定结果的相差值在容许值以上时，描绘点胶前检测出不良，可以防止不良品的发
生。
测定高度
基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定条件
测定区域
需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定时间
0.5 s (在 30 mm × 30 mm 测定 4 个角部的最佳条件下)
※
安装在搭载点胶头的轴上。
※
测定信息的设备之间不进行通信。
※
只补正点胶头的点胶高度。
高度传感器
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基板弯曲补正
(
贴装头
)
※
1
测定基板全体的高度
(
弯曲
)
，控制贴装高度。
项 目 内 容
基板尺寸
单轨模式: 50 mm × 50 mm ～ 350 mm
※
× 590 mm
双轨模式: 50 mm × 50 mm ～ 350 mm
※
× 300 mm
※ 超过 L=350 mm 的基板(进行分割实装的基板)时，需要事先确证。
基板厚度
0.3 mm ～ 8.0 mm
※3
基板重量
1.5 kg 以下 (随实装元件的重量，基板形状不许发生变化)
基板材料
玻璃环氧
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 mm × 1.5 mm 以上的区域。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
对象基板
※2
基板弯曲量
向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下，而且弯曲倾斜在 0.5 %以下
基板弯曲容许值
检测
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
可以检查容许弯曲度(%)。
高度控制
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
功 能
测定数据
的传接
在生产线先端的 NPM-D(贴装头 + 贴装头)所测定的数据传送到下游的 NPM-D
※
。
※ 连接 NPM-D 以外的设备时，不可进行数据的传送和接收。
测定高度
基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域
需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定条件
测定点
※4
全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 点/基板)
图案弯曲补正: 9 点/分类以上 (最多 25 点/分类)
测定时间
2.0 s (350 mm × 300 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)
※
1
高度传感器，请选择安装在生产线前端的
NPM-D(
贴装头
+
贴装头
)
。
单轨模式生产时只选择前侧，双轨模式生产时请选择前侧和后侧。
「贴装头
+
贴装头」以外的工作头构成时，基板弯曲补正功能无效。
※
2
在基板弯曲补正中能够补正的弯度，只限断面形状为
U
字型的简单曲面。
复杂弯曲状况时，通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。
有缝隙
(
缺口
)
的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能，建议进行图案弯曲补正。
(
参照下一页
)
※
3
基板厚度为
0.3 mm
～
1.0 mm
时，需要事先证实。
※
4
有关测定点的最大设定数
(
设定总数
)
，请参照｢
3.1
基本规格 生产数据｣。
高度传感器