松下NPM-TT2中文规格书.pdf - 第89页
NPM-TT2 2 016.0208 - 83 - C-14 希望进行转印实装。 Customer 通用型转印单元 1. 通用型转印装置与 PoP 顶部封装芯片实装相同， 在需要助焊剂等 转印工程为了形成转印材料膜的装置。 将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。 2. 以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。 所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。 ( 程控刮刀间隙 ) 与智能编带料架同样的安装方法，可以安装在…
NPM-TT2 2016.0208
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C-11
希望运用编带料架自由配置功能。
如果在同一工作台内，可以自由配置编带料架。
生产中可以交替进行元件配置、在空料架槽可以配置下一机种的料架。
※需要通过「支援站箱
(
元件校对类型
)
」对编带料架事先写入信息。
同时需要「元件校对
(
许可证
)
」。
On-site
元件校对
(
许可证
)
On-site
支援站箱
(
元件校对类型
)
支援站
:
元件校对类型
(
许可证
)
为了在编带料架的存储器写入信息而需要。
C-12
通过检查头
(
锡膏检查
)
的计测数据可以控制工程，从而提高实装品质。
Customer
APC
系统对应
(
许可证
)
APC 系统是，使用检查头所得锡膏计测数据，前馈到贴装头，并且进行最佳和高精度位置的元件贴装，提高实装品质。
NPM-TT2，通过与 NPM-D3/ D2/ D 生产线连接，可对应 APC 系统。
在元件检查工程是，可以检查贴装位置基准的位置有否偏移。
以下每一台设备需要本选购件。
1) 搭载了 2D 检查贴装头的设备
2) 接收 APC 补正数据的设备
详细请参照「5.6 APC 系统」。
※
APC
系统对应设备
: NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT2/TT, NPM-W2/ W, SPD, SP70, SPG (
混合生产线也可对应
)
上述以外的设备混合在生产线时，请另行商洽。
※
SPD, SP70, SPG
时，需要「检查结果反馈对应
(
许可证
)
」。
C-13
希望使用已有的印刷后检查机实现
APC
系统。
On-site
其他厂家检查机界面软件
(
许可证
)
这是为了使用其他厂家检查机
(
锡膏检查
)
的测量数据，实现
APC
系统的界面软件。
每台接收
APC
补正数据的
NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT2/TT
都需要本选购件。
同时请选择与「
APC
系统对应
(
许可证
)
」数相同的数量。
详细请参照「
5.7
其他厂家检查机界面软件」。
※对象的检查机需要符合本公司规定规格。详细情况请咨询。
※
其他厂家检查机和
LNB(FA
电脑
)
之间需要专用电脑。
电脑以及
HUB
、
LAN
电缆，请客户准备。
Customer
APC
系统对应
(
许可证
)
「使用其他厂家检查机界面软件
(
许可证
)
」时需要。
每台接收
APC
补正数据的
NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT2/TT
都需要本选购件。
※
SPD, SP70, SPG
时，需要「检查结果反馈对应
(
许可证
)
」。
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C-14
希望进行转印实装。
Customer
通用型转印单元
1.
通用型转印装置与
PoP
顶部封装芯片实装相同，在需要助焊剂等
转印工程为了形成转印材料膜的装置。
将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。
2.
以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。
所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。
(
程控刮刀间隙
)
与智能编带料架同样的安装方法，可以安装在
13
站料架座上。
料架占有从
23
号到
30
号的空槽
(8
个料架槽
)
。
3.
项 目 规 格
电源
DC 24 V (
由主体供给
)
外形尺寸 W 165 × D 676 × H 285 mm
重量
21 k
g
(
包括转印台
1 k
g
)
环境条件 温度
: 20 °C ~ 30 °C
(
能够成膜的温度※
)
湿度
: 25 %RH ~ 75 %RH
(
无结露现象
)
搬送
・
保管条件 温度
:
–
20 °C ~ 60 °C
湿度
: 75 %RH
以下
(
无结露现象
)
※
在转印材料规格的温度范围比此范围小时，以转印材料规格为准。
4.
项 目 规 格
元件供给形态 编带、托盘
元件尺寸 2
× 2 mm ~ 20 × 20 mm
对象元件 BGA, CSP
转印材料
转印单元
13
站料架座
前后托盘供料器规格
交换台车规格
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5.
通用型转印装置备有自动供给转印材料的功能。此功能是用参数指定供给频度。通过用参数指定从喷射器吐出时间，能够
调整一次的供给量。
作为转印材料的供给方法，推荐自动供给。
(
自动供给可以将转印材料的使用量控制到最小限。
)
使用此功能时，材料是
MUSASHI-ENGINEERING
制φ
26 mm
喷射器
(PSY-30E, PSY-50E, PSY-70E
等
)
，
另外在相当品
※
密封状态下安装通用型转印装置。在材料厂家购买材料时指定，或请客户准备喷射器进行补充。
※
相当品
:
与
MUSASHI-ENGINEERING
制接合器软管
AT50-E
组合进行使用的相当品。
与
MUSASHI-ENGINEERING
制接合单元
J-R-3
组合进行使用的相当品。
6.
在通用型转印装置，通过转印材料的膜形成转印台和均一控制转
印材料的刮刀间隙，决定转印材料的膜厚度。
这个间隙称为刮刀间隙，通过数据设定能够变更每个芯片。设定
范围如下所示。
: 0.015 mm ~ 0.35 mm
实际形成的膜厚度，随转印材料不同而异，
一般是刮刀间隙的
50 % ~ 70 %
。
成膜确认材料
・
Panasonic
制
MSP511 Flux, MSP513 Flux (
助焊剂
)
・
Indium
制
TACFlux023 (
助焊剂
)
・
千住金属工业制
M705-TVA03.9-F (
转印用锡膏
)
※并不是推荐使用这些材料
通用型转印装置并不保证所有材料的成膜。即使是上述已成膜并经过确认的材料，由于材料的保存状态，交换频度等运用
条件的不同，也会有不可成膜的情况。
7.
使用转印材料时，请按照转印材料厂家提供的规格和使用说明书进行。另外，请按照转印材料的化学物质等安全数据表
(SDS)
的记载内容进行。
8.
通用型转印装置的重量是
21 k
g。在搬送时请遵守使用说明书记载的注意事项。
※与
AM100, CM602, CM101, NPM
系列有兼容性。
Customer
膜厚计量规
(0 μm ~ 250 μm
，
10 μm
刻度
)
膜厚计量规
(0 μm ~ 500 μm
，
20 μm
刻度
)
为了计测通用型转印装置形成的膜厚度的计量规。
请选择测定需要范围的计量规。
推荐生产厂家和型式
生产厂家 形式
日 本
: SANKO ELECTRONIC
LABORATORY CO.,LTD.
234R/
Ⅳ
: 0 μm - 250 μm (10 μm)
234R/
Ⅴ
: 0 μm - 500 μm (20 μm)
日本国以外
:ERICHSEN
※与
AM100, CM602, CM101, NPM
系列有兼容性。
刮刀间隙
转印台
刮刀
转印材料的膜